• 2024-07-29国产!全志科技T507-H工业开发板( 4核ARM Cortex-A5)规格书
    1评估板简介创龙科技TLT507-EVM是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARMCortex-A53国产工业评估板,主频高达1.416GHz,由核心板和评估底板组成。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用
  • 2024-07-15【资料分享】全志科技T507-H开发板规格书
    1评估板简介 创龙科技TLT507-EVM是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARMCortex-A53国产工业评估板,主频高达1.416GHz,由核心板和评估底板组成。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级
  • 2024-06-14硬件开发笔记(十八):核心板与底板之间的连接方式介绍说明:板对板连接器
    前言  核心板与底板之间的连接方式至少就有四种以上,包括且不限于:DIP直插、板对板连接器、邮票孔和金手指。 常用连方式介绍DIP直插  DIP就是以前的元器件封装,直接DIP插入焊接,宿便找了个,如下图:    可以定制自己的,一般来说,没有高速电路问题不大,但是这种方
  • 2023-12-20迅为3A5000_7A2000全国产处理器LoongArch架构核心主板
    性能:采用全国产龙芯3A5000处理器,基于龙芯自主指令系统(LoongArche)的LA464微结构,并进一步提升频率,降低功耗,优化性能。桥片:采用龙芯7A2000,支持PCIE3.0、USB3.0和SATA3.0显示接口2路、HDMI和1路VGA,可直连显示器;另外内置一个网络PHY,片内集成了自研GPU,搭配32位DDR4显存接口
  • 2023-12-07硬件开发笔记(十五):RK3568底板电路VGA显示接口原理图分析
    前言  前面输出了HDMI,LVDS,MIPI-DSI,这里还有一个常用的显示接口就是VGA了,这个用的不多了,一般板子都是hdmi了。  本篇分析底板VGA电路。<br>VGA接口  VGA(VideoGraphicsArray)视频图形阵列是IBM于1987年提出的一个使用模拟信号的电脑显示标准。VGA接口即电脑采用VGA标准输
  • 2023-11-17硬件开发笔记(十二):RK3568底板电路电源模块和RTC模块原理图分析
    前言  做硬件做系统做驱动,很难从核心板做起,所以我们先依赖核心板,分析底板周围的电路,然后使用AD绘制原理图和设计PCB,打样我司测试底板,完成硬件测试,再继续系统适配,驱动移植,从而一步一步完善成为一个功能完善的底板,且搭载了我们跳完的系统和驱动。  本篇文章,先从底板的电源电
  • 2023-11-08迅为3A5000主板,支持PCIE 3.0、USB 3.0和 SATA 3.0显示接口2 路、HDMI 和1路 VGA,可直连显示器
    性能强采用全国产龙芯3A5000处理器,基于龙芯自主指令系统(LoongArch@)的LA464微结构,并进一步提升频率,降低功耗,优化性能。桥片桥片采用龙芯7A2000,支持PCIE3.0、USB3.0和SATA3.0显示接口2路、HDMI和1路VGA,可直连显示器;另外内置一个网络PHY,片内集成了自研GPU,搭配32位DDR4显
  • 2023-11-08ZYNQ核心板及其底板开源啦!
    Hello-FPGAZYNQ设计开源啦!开源ZYNQ核心板+底板硬件设计、软件设计,软件设计使用裸机演示,演示了如何使用AXIDMA等关键dma模块欢迎加QQ讨论947559581https://github.com/Hello-FPGA核心板结构硬件实物
  • 2023-11-04传奇开服对于新手小白需要知道的事情
    传奇开服对于新手小白需要知道的事情大家好我是艾西,有很长时间没有去做传奇相关的分享了。最近我是遇到不少小伙伴咨询这个事情但是又没有任何头绪,搞的很乱所以就给大家说下传奇开服具体的哪些事情到底怎么弄怎么回事!大部分的小伙伴想做传奇其实无非就是两个点:1想赚米2就是娱乐
  • 2023-09-17Xines广州星嵌全新FPGA开发板—OMAPL138/C6748 DSP+ARM+FPGA
    1  开发板简介    XQ138F-EVM是一款基于广州星嵌TIOMAP-L138(浮点DSPC6748+ARM9)+XilinxSpartan-6FPGA核心板SOM-XQ138F设计的开发板,它为用户提供了SOM-XQ138F核心板的测试平台,用于快速评估SOM-XQ138F核心板的整体性能。 XQ138F-EVM底板采用沉金无铅工艺的四层板设计
  • 2023-09-16米联客MLK-CZ05 AMD ZYNQ 7015核心模块硬件手册
    1整体概述自2017年米联客MLK-CZ05-7015-485(MZ7XCORE485)系列开发平台发布以来,米联客ZYNQ系列开发平台和核心模块经过多次迭代升级,在工业自动化、水利电力控制设备、医疗图像设备等领域广泛应用,产品性能接受了广大客户的检验,稳定可靠。2021年因芯片普遍紧缺涨价,核心模块再次
  • 2023-09-09米联客MLK-F2-CZ01(MZ7XB)AMD ZYNQ开发板硬件手册
    1整体概述        自2017年MZ7XB-020系列开发平台发布以来,该系列开发平台和核心模块经过多次迭代升级,在工业自动化、水利电力控制设备、医疗图像设备等领域广泛应用,产品性能接受了广大客户的检验,稳定可靠。2021年因芯片普遍紧缺涨价,核心模块再次升级以确保供货稳定和降
  • 2023-09-07米联客MPSOC MLK-F20-CM02-2CG-3EG-4EV开发板硬件手册
    1整体概述MLK-F20-CM02-2CG-3EG-4EV(MLK-8X)系列开发平台是米联客ZynqUltraScale+系列开发平台的全新高端产品。其核心模块集成电源管理:0.85V核心电源,最大输出12A。用户基于核心模块设计功能底板(提供功能底板设计方案)。降低项目功能底板设计难度和生产成本,加速项目开发。其应用
  • 2023-09-07米联客ZYNQ MLK-F6-CZ06-7020 开发平台硬件手册
    1整体概述米联客ZYNQ系列开发平台和核心模块经过多次迭代升级,在工业自动化、水利电力控制设备、医疗图像设备等领域广泛应用,产品性能接受了广大客户的检验,稳定可靠。2021年因芯片普遍紧缺涨价,核心模块再次升级以确保供货稳定和降低用户的使用成本。2硬件参数概述 MLK-F
  • 2023-09-07米联客ZYNQ MLK-F6-CZ05-7015 开发平台硬件手册
    1整体概述米联客ZYNQ系列开发平台和核心模块经过多次迭代升级,在工业自动化、水利电力控制设备、医疗图像设备等领域广泛应用,产品性能接受了广大客户的检验,稳定可靠。2021年因芯片普遍紧缺涨价,核心模块再次升级以确保供货稳定和降低用户的使用成本。2硬件参数概述 MLK-F
  • 2023-09-07米联客ZYNQ MLK-F6-CZ05-7015 开发平台硬件手册
    1整体概述米联客ZYNQ系列开发平台和核心模块经过多次迭代升级,在工业自动化、水利电力控制设备、医疗图像设备等领域广泛应用,产品性能接受了广大客户的检验,稳定可靠。2021年因芯片普遍紧缺涨价,核心模块再次升级以确保供货稳定和降低用户的使用成本。2硬件参数概述 MLK-F
  • 2023-08-22ROS小车STM32底板代码学习
    用的是幻尔科技的新推出的ROS小车的STM32控制底板价格他的代码是用HAL库写的,而且资料很少,刚开始连ROS1功能包都还在测试。代码有300多M,编译一次,直接吃席。所以我用轮趣科技的ROS小车代码移植,采用的FreeRTOS写的,跟我学的代码风格几乎一致移植过程中你会发现,电路很多地方都一致,盲
  • 2023-07-15煤层的顶底板结构
    煤层位于顶底板岩之间1.煤层顶板煤层顶板分类:伪顶直接位于煤层之上,在采煤过程中与煤层同时下落的薄层岩层,多为炭质泥岩和泥岩,或页岩,厚度多在0.5m以下。直接顶位于伪顶之上或没有伪顶是直接位于煤层之上的一层或几层岩石,常为数米厚的粉砂岩、泥岩或砂岩、页岩、石灰岩等,较伪顶稳
  • 2023-05-05【Java】对pdf表格中的字符串进行换行处理
    需求:将数据库查出来的字符串数组放入pdf的表格中,并且每个字符串单独占一行解决:1、尝试在字符串后面加上/r或/n无效:只会在两个字符串之间加上一个空格 2、尝试在字符串后面加上/br无效,无法识别/br,只会识别成/b与字符串r 3、尝试使用第三方库的方法(成功)三方库为:com.i
  • 2023-02-15煤层结构
    1、煤层结构​ 根据顶底板岩层相对煤层的位置和垮落性能,强度等特征的不同,从上至下顶板划分为基本顶(老顶)、直接顶、伪顶三个部分;底板分为伪底、直接底及老底三个部分。不
  • 2023-02-13迅为RK3568开发板资料介绍
     20个+使用手册:为了方便大家清晰快速的学习,迅为iTOP-3568开发板手册资料全面升级,对手册内容进行了结构分层,共计20个文档,超2100+页的资料,专为迅为rk3568开发板编写,适用于
  • 2023-02-08米联客MLK-F6-CZ06-7020 开发平台硬件手册
    1整体概述自2017年米联客MLK-F6-CZ06-7020系列开发平台发布以来,米联客ZYNQ系列开发平台和核心模块经过多次迭代升级,在工业自动化、水利电力控制设备、医疗图像设备等领
  • 2023-02-08米联客MLK-CZ05-7015-485 核心模块硬件手册
    1整体概述自2017年米联客MLK-CZ05-7015-485(MZ7XCORE485)系列开发平台发布以来,米联客ZYNQ系列开发平台和核心模块经过多次迭代升级,在工业自动化、水利电力控制设备、医
  • 2023-02-01全志A40i+Logos FPGA开发板(4核ARM Cortex-A7)硬件说明书(上)
    前言本文档主要介绍TLA40iF-EVM工业评估板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。核心板的ARM端和FPGA端的IO电平标准一般为3.3V,上拉电源一般不超过3.3V,当外接信号电平与
  • 2023-02-01嵌入式必看!全志T113-i+玄铁HiFi4核心板硬件说明资料分享
    目录1硬件资源2引脚说明(篇幅问题,暂不提供详细内容)3电气特性4机械尺寸5底板设计注意事项硬件资源SOM-TLT113核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件