PCBA加工工艺有表面贴装工艺、插装工艺和混合安装工艺这三种，其中表面贴装工艺也就是我们经常听到而且最熟悉的SMT贴片、插装工艺是DIP插件，而混合组装的工艺是指一面SMT贴装、另外一面DIP插装的工艺，接下来，就让我们来详细了解一下这三种加工工艺都有哪些区别吧。
一、SMT贴片工艺
首先我们介绍的是SMT贴片工艺，这是一种将元器件安装在PCB电路板表面上的技术工艺，SMT贴片工艺通常由机器操作贴装，整体上的SMT工艺流程大致为：开钢网、印刷锡膏、元器件贴装、SPI检测、过回流焊、AOI检测、洗板分板、测试组装这些步骤，表面贴装工艺是现在最流行的PCBA加工工艺，非常有优势。比如：组装密度高、体积小以及生产效率高等。
二、DIP插件工艺
DIP插件工艺通常是机器无法贴装的时候使用，在实际的加工生产中，因为有一些电子元器件物料尺寸体积较大，以及重量也会比较重，无法通过贴片机来进行贴片，或无法过回流焊进行焊接，而且元器件数量也比较多，如果用手工贴装的方法也不合适，这时候就需要使用DIP插件工艺，DIP插件工艺有人工插件或机器插件两种，不过，目前DIP插件大部分还是以机器插件为主，这样的话能节省时间和成本。
三、混装工艺
混装工艺，通俗点说就是SMT贴装和DIP插件两者结合的工艺，主要有单面混装和双面混装两种方式，其中单面混装是指贴片元器件和插件元器件都在PCB的同一面上，一般需要先进行表面贴装工艺，将需要贴装的部分完成后在进行DIP插件工艺，而双面混装工艺则是指一面贴装工艺，另外一面插件或者混装工艺，一般也是贴装完成后在进行插件工艺。
关于以上内容是简化的PCBA加工组装工艺流程，由于PCBA加工组装的工艺复杂，每个生产环节都至关重要，需要重视，所以在选择PCBA加工组装厂时应该考核加工厂的生产组装能力！
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