- 技巧：
- 新建封装软件配置参数是设定好；以后先打开一个绘制好的封装，再进行绘制新封装，最好另存为即可，就不需要每次设定软件配置参数
- 命名需要规范，突出重点
- 新建封装：
- 软件设置：显示焊盘效果，单位设置，界面操作大小，栅格5mil，库路径
- 开始制作封装：
- 添加焊盘操作：
- 添加焊盘操作：
- 设置焊盘数量，封装的原点放在元件的中心；在命令行输入1号焊盘相对原点的坐标，例如：x空格1.45空格y空格1.45
- 编辑好正确管脚号，Edit-Text，然后编辑
- 添加丝印：
- Add-Line，添加线
- 选择放置丝印层
- 画丝印，0.15-0.2线宽
- 利用命令行绘制丝印边框
- 1脚标识：
- 利用线段的圆圈或者铜皮绘制
- 利用线段的圆圈或者铜皮绘制
- 绘制封装大小区域（place bound top），两个区域重叠，则提示两个区域冲突
- 利用铜箔绘制，把封装包围住
- 利用铜箔绘制，把封装包围住
- 添加位号：
- 选择丝印层，输入ref
- 封装错误提示：
