核心板简介
创龙科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的全国产工业核心板，ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。
核心板通过邮票孔连接方式引出CAN、UART、SPI、TWI(I2C)、EMAC、USB、LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、CVBS IN/OUT、CSI等接口，支持1080P@60fps JPEG/MJPEG视频硬件编码，支持4K@30fps H.265、4K@24fps H.264视频硬件解码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
图 4 核心板侧视图
典型应用领域
- 工业控制
- 工业网关
- 仪器仪表
- 能源电力
- 轨道交通
软硬件参数
硬件框图
图 5 核心板硬件框图
图 6 T113-i处理器功能框图
硬件参数
表 1
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CPU |
全志科技T113-i，22nm |
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2x ARM Cortex-A7，主频高达1.2GHz |
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1x HiFi4 DSP，主频高达600MHz |
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1x 玄铁C906 RISC-V(64bit)，主频高达600MHz 备注：官方暂未提供RISC-V SDK，具体发布时间待定 |
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Decoder |
H.265 [email protected] up to 4K@30fps H.264 BP/MP/[email protected] up to 4K@24fps MPEG-4 SP/ASP L5.0 up to 1080p@60fps MPEG-2/MPEG-1 MP/HL up to 1080p@60fps JPEG/Xvid/Sorenson Spark up to 1080p@60fps MJPEG up to 1080p@30fps |
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Encoder |
JPEG/MJPEG up to 1080p@60fps |
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ROM |
256MByte NAND FLASH或4GByte eMMC |
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RAM |
128/256/512MByte DDR3 |
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LED |
1x 电源指示灯 |
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2x 用户可编程指示灯 |
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邮票孔 |
2x 30pin + 2x 40pin，共140pin，间距1.0mm |
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Video IN |
1x CSI(CMOS sensor parallel interface)，8bit并口，支持1080P@30fps |
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2x CVBS IN，支持NTSC和PAL制式 |
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Video OUT |
2x LVDS DISPALY，包含LVDS0、LVDS1输出，支持1080P@60fps |
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1x RGB DISPALY，支持1080P@60fps |
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1x MIPI DSI，包含4个数据通道，支持1200P@60fps 备注：LVDS0、LVDS1与LCD0(RGB DISPLAY)引脚复用，同时LVDS0与MIPI DSI引脚复用 |
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1x CVBS OUT，支持NTSC和PAL制式 |
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Audio |
1x Audio Codec，包含3路单声道MIC IN、1路立体声LINE IN、1路立体声FM IN，同时包含1路差分LINE OUT、1路立体声H/P(Headphone) OUT |
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其他硬件资源 |
1x USB2.0 DRD(USB0) |
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1x USB2.0 HOST(USB1) |
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2x SMHC(SDC0/SDC1)，支持SD3.0、SDIO3.0、eMMC5.0协议 备注：核心板板载eMMC已使用SDC2，SDC2未引出至邮票孔引脚 |
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4x TWI(TWI0~TWI3)，Two Wire Interface（即I2C），支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps) |
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1x SPI1，含1个片选信号，时钟频率高达100MHz，支持SPI模式和DBI(Display Bus Interface)模式 备注：核心板板载NAND FLASH已使用SPI0，SPI0未引出至邮票孔引脚；SPI0与SDC2存在引脚复用关系 |
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6x UART(UART0~UART5)，支持4Mbps波特率（64MHz APB时钟） |
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8x PWM(PWM0~PWM7)，支持PWM输出、输入捕获，输出频率高达24/100MHz |
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1x EMAC，支持RGMII、RMII接口(10/100/1000Mbps) |
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2x GPADC(General Purpose ADC)，12bit分辨率，采样率高达1MHz |
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4x TPADC(Touch Panel ADC)，12bit分辨率，采样率高达1MHz，支持4线电阻式触摸屏检测输入 |
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1x LRADC(Low Rate ADC)，6bit分辨率，采样率高达2KHz |
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1x LEDC，支持1024个LED串行连接，LED数据传输速率高达800Kbps |
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3x I2S/PCM，全双工，采样率8KHz~384KHz |
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1x DMIC，最高支持8通道，采样率8KHz~48KHz |
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1x OWA(One Wire Audio)，兼容S/PDIF协议 |
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2x CIR，1x CIR TX接口，1x CIR RX接口 |
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2x CAN(CAN0、CAN1)，支持CAN 2.0A和CAN 2.0B协议 |
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3x JTAG，包含ARM、RISC-V和HiFi4 DSP JTAG |
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备注：部分引脚资源存在复用关系。
软件参数
表 2
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内核 |
Linux-5.4.61、Linux-RT-5.4.61、翼辉SylixOS（国产操作系统，计划） |
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文件系统 |
Buildroot-201902、翼辉SylixOS（国产操作系统，计划） |
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图形界面开发工具 |
Qt-5.12.5 |
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软件开发套件提供 |
T113-i_V1.0(Linux) |
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驱动支持 |
DDR3 |
eMMC |
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UART |
NAND FLASH |
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LED |
KEY |
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SD |
CAN |
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Ethernet |
USB |
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4G/WIFI |
CVBS IN |
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RTC |
MIC IN/LINE IN |
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H/P OUT |
LVDS LCD |
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TFT LCD |
MIPI LCD/HDMI OUT |
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CVBS OUT |
Touch Screen |
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开发资料
- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；
- 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单。
开发案例主要包括：
- Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
- HiFi4 DSP开发案例
- ARM + HiFi4 DSP核间通信开发案例
- IgH EtherCAT主站、CAN开发案例
- 4G/WIFI/Bluetooth/NB-IoT/ZigBee/LoRa开发案例
- LVDS、LCD、MIPI、HDMI、CVBS多媒体显示开发案例
- H.264、H.265视频开发案例
- Docker容器技术、MQTT通信协议案例、Ubuntu操作系统演示案例
- 翼辉SylixOS国产操作系统演示案例（计划）
- 8/16通道国产同步AD采集开发案例（与AD7606/AD7616管脚兼容）（计划）
- ARM与FPGA通信开发案例(SPI/CSI)（计划）
电气特性
工作环境
表 3
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环境参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
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工作温度 |
-40°C |
/ |
85°C |
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工作电压 |
/ |
5.0V |
/ |
功耗测试
表 4
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工作状态 |
电压典型值 |
电流典型值 |
功耗典型值 |
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空闲状态 |
5.0V |
0.12A |
0.60W |
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满负荷状态 |
5.0V |
0.22A |
1.10W |
备注：功耗基于TLT113-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。
空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。
满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，2个ARM Cortex-A7核心的资源使用率约为100%。
机械尺寸
表 5
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PCB尺寸 |
35mm*45mm |
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PCB层数 |
8层 |
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PCB板厚 |
1.6mm |
图 7 核心板机械尺寸图
产品型号
表 6
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型号 |
CPU |
ARM主频 |
NAND FLASH |
eMMC |
DDR3 |
温度级别 |
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SOM-TLT113-2GN1GD-I-A1.0 |
T113-i |
1.2GHz |
256MByte |
/ |
128MByte |
工业级 |
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SOM-TLT113-2GN2GD-I-A1.0 |
T113-i |
1.2GHz |
256MByte |
/ |
256MByte |
工业级 |
|
SOM-TLT113-32GE2GD-I-A1.0 |
T113-i |
1.2GHz |
/ |
4GByte |
256MByte |
工业级 |
|
SOM-TLT113-32GE4GD-I-A1.0 |
T113-i |
1.2GHz |
/ |
4GByte |
512MByte |
工业级 |
型号参数解释
图 8
标签：1x,2x,全志,DSP,案例,规格书,核心,ARM,T113 From： https://www.cnblogs.com/Tronlong818/p/17083709.html