ASML-晶圆代工分析

ASML-晶圆代工分析

参考文献链接

https://zhuanlan.zhihu.com/p/573538717

https://www.zhihu.com/question/355944411/answer/2778155448

https://zhuanlan.zhihu.com/p/590314421?utm_psn=1584321638857637888&utm_source=wechat_timeline&utm_medium=social&s_r=0&wechatShare=2&utm_id=0

荷兰大转向！拟与美达成一致输中光刻机正式断炊

日前虽然荷兰外贸大臣Liesje Schreinemacher指出，在向国内大陆出售芯片设备问题上，荷兰将扞卫自身经济利益。

但据彭博（Bloomberg）最新报导，知情人士透露，荷兰官方已经与美国达成一致共识，对销往中国的芯片设备，设置更高的门槛。

这一篇文章将是美国荷兰针对中国芯片的谈判后，全网你能看到最迅速也最全面的分析文章。

首先我们从asml的光刻机来看，这一次美荷的谈判重点就是asml的光刻机对中输出具体型号，简单说就是对中芯片设备要卡在哪一个制程节点。

美荷谈判的具体细节是什么？

美荷这次谈判的光刻机输出节点主要就是针对以下这两个类型（EUV因使用美国cymer 光源，美方一直不同意，所以EUV光刻机不需要谈）。

193nm ArF dry对应的芯片工艺是130～65nm。
193nm ArF+immersion对应的芯片工艺则是45～7nm。

美国希望asml禁止193nm ArF的两种型号光刻机，而荷兰则希望向美国争取193nm ArF dry可以向大陆销售，只禁止浸没式光刻机即可。

目前的结果基本底定，美荷达成一致，依照美国bis10/7对华新规，16nm以下finfet、gaa工艺的设备全部禁止，也就是说193nmArF dry 不禁止，荷兰与美国同步，因浸没式光刻机涉及16nm以下，所以禁止对华销售。

这将代表未来，大陆在未经许可下没办法得到45nm～7nm的光刻机。这就是这次美荷谈判的最终结果。

没有光刻机的影响几何？

45nm以下光刻机无法再得到，对大陆芯片产业的影响几乎可以说是没顶之灾，主要影响有以下几点

大陆45nm以下芯片量产线无法在扩建及新建。
大陆对45nm以下芯片只能以目前既有的产能应对全中国市场，smic，华虹，长存，长鑫，晶合，从此时此刻起，无法增加任何N-1 、10、16、28、45nm的产能。
所有大陆芯片厂在建新产能全部停摆，这里面影响最大的是smic正在紧锣密鼓兴建的4个28nm工厂（原本三个后面又加了个天津厂），以及长存已建好准备装机的二厂，将全部终止。
大陆因产能不足无法做的45nm以下芯片订单，只能下个大陆以外的芯片工厂，比如台积电，台联电、台世界先进、台力积电、三星、英特尔、GF等工厂，别无他法
45nm以下的芯片将是大陆未来需求增长最大的部分，尤其是28nm这个特大节点，smic还特地为了28nm新建四个工厂，包含华虹未来都不会有新增产能，新增需求全部得往国外下单。
缺乏先进光刻机，相应的先进光刻胶研发将严重滞后，越先进的光刻胶越需要与光刻机一起研发，西方的模式是光刻胶厂家与拥有光刻机的芯片厂一起研究，在国内光刻机严重不足的情况下，挪台先进光刻机出来做光刻胶的研究无疑是难上加难，未来即便国产光刻机研发成功，还得等光刻胶的研发，这肯定会对中国芯片国产化造成阻碍。
美荷谈判之前已经与日本达成共识，具体细节还没进行正式谈判签署文字，但可以确定的是荷兰谈下来，日本也毫无疑问的跟进，想要获得日本光刻机的大门也一并关上。

从上述7点，我们就能清楚的分析出，西方的意图，首先就是终止中方芯片的先进产能，让大陆庞大的芯片需求全部转向西方下单，这是一步大招，短期之内（至少5年），也就是全国产产线未完成之前，大陆芯片行业将是美台韩的天下，即便国内芯片设计业者想在国内投片，也得抢国内芯片厂剩下的那一点点产能粥少僧多。

国产光刻机能否拯救中国半导体行业？

对于国产光刻机，作者看了许多回答尽是故弄玄虚，什么利益相关，上下游相关的，也有科研系统的，各种云里雾里，我先说一下，我们的光刻机不需要任何保密，请问一下落后技术数代的技术要保什么密？如果米国知道我们193nmArF光刻机搞出来了，他们会出什么幺蛾子吗？

我很正式的告诉各位，米国知道了也不会有任何反应，他们还是一如既往的封杀，我们做出来貨做不出来，对米国来说不影响他们的步调，而且咱们真做出来了，需要去fab试生产，需要在fab跟所有米国设备一起生产芯片，这一切都逃不过米国。

光刻机不是核弹，只是有或者无的区别。光刻机做出来得先从试验机经过一代一代的改良变成量产机，这些步骤不可能秘密进行，因为都是需要与产线相结合的试生产，才能调适与改进，没有可能忽然宣布我们有一台量产没毛病的光刻机，这是不可能的事，最多就是宣布我们的试验机已经做出来或者通过验收。但大家得明白宣布样机成功与量产还有好几年的路要走。不是宣布了就有设备能用在产线上。

所以只要在行业内，这些讯息都是对米国单向透明的，在网上谈保密简直就是天大的玩笑，咱们也得明白，我们国产光刻机里面的零配件大部分都得进口。重申一下，绝大部份零配件都是进口，这些零配件同样以美日为主。

国产光刻机，落后数代的技术没有保密的需要，米国想要知道会比咱们网上讨论的更精细一百倍，所以更没有保密的必要。

在10/7新规之后的此时此刻，smic、ymtc、北方华创，中微正开放自己的工厂以及数据，让美bis检查有没有违规，smee也一样，用以自证清白，希望能从 uvl 、实体清单中剔除自己或者避免自己变成实体清单，基本上都是查个底朝天，而网民们竟然在网路上谈保密？在这种说法在业内眼中，简直不可思议，难道我们的舆论对这些行业常识，或者针对美商务的基本认知是零吗？

我希望此回答能端正视听，那些玄乎的云里雾里到，添油加醋的，盲目乐观的，从其他上下游相关自己臆测的，能尽量减少，我们需要正确的专业与正常的舆论。

几年前smee那台号称90nm的ssx600通过02专项验收合格，然后这一大帮人欢欣鼓舞媒体大书特书，紧接着这群人立马订定下一个更先进的目标，甚至一次跨越两代，直接攻关193nmArF准分子激光浸润式光刻机，02专项风风火火大跃进攻关，形势一片大好。

然而事实是那台ssx600，也就是248nmKrF光刻机（工艺是在0.13um以上）风风火火的把所有utility接上，除了认证那会开机跑了起来，至始至终躺在那，怎认证通过到咱们就不说了，你没跑产线，没有上下道的工艺配合，最后芯片合格率、良率到底行不行，全部都没有，这样就验收了？敢情你们是能开机就可以验收是吗？

当初在国科验收的NA0.75级镜头，某科院自己订一些指标，造本宣科走个流程就验收了，长光所上光所的院士们，难道你们擅长的就是立项与验收？你们会关心这玩意能在量产线上使用不？你知道这玩意能达到量产化指标吗？还是你们没有这能力？你们只会搞实验装置？又或者你们想说时间不够，先达成初步指标后面在慢慢优化？然而你们有去优化吗？

这通过验收的所谓光刻机根本无法在量产线上跑，也从来没有跑过！而你们现在正大跃进式的想功克下兩代193nm ArFi 也就是媒体所谓的28nm光刻机，这不是天大的笑话吗？130nm都没正儿八经的跑过产线，130nm你都做不明白，竟然妄想去搞28nm？其实193nm ArFi搞出来是能做到7nm的。

全球任何一家的前端半导体设备都是经过无数顶尖工程师，长时间不断的累积经验，不断的改善问题，不断的优化才达到今天的地步，你们这样就验收，完全不需要积累生产经验，然后攻关下一个技术？你们以为这跟你们以前搞的实验装备是一回事是吗？

即便世界最牛的asml数千台设备在全世界各fab跑了好几年，他们至今还是有大量工程师在不断优化这些前几代的光刻机，这些设备通过与无数客户工程师，出现问题解决问题，每年软件的代码都不断的大量增加。

再说一遍，设备真正在生产线跑，是全世界无数顶尖工程师，数十年不断优化来的，而我们一台设备验收了，就再也没人管。

至于193nmArF准分子激光浸润式光刻机，也就是smee宣称能用在28nm的SSX800，也别说2022年底能不能出样机，现在也都12月了，我就问问，华卓的twinscan emc兼容解决了吗？国望的NA1.35镜头八字有一撇没？生产的洁净车间现在都还没盖好呢！科益的40w 4kHz ArF的光源intensity解决没？啥时候能达到60w 6kHz能用的标准？

这些问题有没有长光所或上述单位的人来说说。别在以什么企业秘密来说搪塞，这些完全是国际落后技术，更不涉及米BIS的限制（差好几代），跟秘密能扯上边吗？以前都是还不能量产就先放消息各种突破，锣鼓喧天，怎现在反倒变成公司秘密不能说了？难道美bis没有去你们公司调查吗？你们没有拿出一切证据来证明自己没违规吗？既然你们都敞开了让美国商务部调查，怎转过身来跟民众说这是秘密呢？所谓企业秘密难道只是你们的遮羞布？

除了光刻机，其他关键设备的国产化如何？

etch蚀刻设备、沉积与光刻并列门槛最高、金额最高、难度最大的的三个种类，一般来说蚀刻设备都是fab投资最大的，工艺在5nm以下的fab，因为都是使用euv，光刻才超越了蚀刻。

而且蚀刻在memory占有越来越重要的角色，尤其是在nand，越高层数就需要宽深比越高的蚀刻技术，这完全得仰赖设备厂家。目前做到最好的是lam能在100:1以上，amat也有同性能产品，国内的中微号称今年能有40:：1的高宽深比的设备，但这设备我可以肯定出来是能出来，但没法用。

某厂etch设备 list

从上图我们可以看出，dry etch 分为icp、ccp，这两小类，每类又分了十多种设备，咱们可以从图中看到中微在某fab的ccp拿下了1/3，但在icp则全军覆没。

ccp只是刻掩膜跟metal，与icp那些刻在si上的完全是两码事，也就是说即便中微什么成功打入台积电7nm的fab也只是做最简单的那一部分。

而我们从图中可以看出，dry etch门槛最高的各种icp，中微一台也没有，几乎被lam给垄断，amat跟tel这世界etch的老二跟老三也只有稀稀拉拉几台，而中微连他的强项ccp也只是占1/3，而且还都是ccp里面最容易的那部分。

我想我的文字解释结合图的清单，大家应该能明白一二了吧。

我想全网都没有像我这样比较的信息，都是中微已成功打入台积电5nm云云。而这些讯息却是断章取义与实际大相径庭，lam的icp难度并不比asml的euv难度低多少，lam在icp的垄断地位，连发展了几十年的行业老大amat与老二tel也无法在icp上与lam争锋，中微真的就别提了。

越先进的制程，etch的制程步骤越多，而且呈等比级数上升，28nm刻40次，14nm刻60多次，7nm得到140次，5nm已经到惊人的250次，大家能想像在几nm线宽的制程，重复一两百次的刻，能达到每一次准确无误的精度，这是难以想像的。

至于这到底有多难，非业内甚至许多业内人士都不知道，我如何形容一样会有人说只要拿出当初两弹一星的气魄跟做法就能突破，所以多难我也懒得形容，但不论多难作者认为最终是会突破，时间的问题而已，但我最乐观的推估是2年推出达到28nm性能的icp样机，但良率要达到量产水平，还得在两三代的优化改良，每一代1～2年，要知道一开始刻出来的肯定参差不齐，良率达不到你有设备也等于没有。

以此推算能打通drt etch全部环节，能生产出合格良率的28nm芯片，最快最快是6年。

这里面还有一个最大的问题是，良率达不到那个厂家让你一直试，而没有一直试也没办法改进，即便郭嘉也没办法解决这事，这是一个死胡同。咱们没有国外厂家那般几十年的技术积累就是得一直試，没有一直跑片一直发现问题优化改良，怎可能突破，设备得真正在产线上跑良率合格才叫能用的设备，不然就是一堆废铁。

6年以作者的认知我是认为不太可能达成，但就当他可能吧，6年后我们才能拥有28nm全打通的国产蚀刻设备，与网路上铺天盖地的蚀刻我们已能做到5nm是不是有如云泥之别，但事实就是如此。

而28nm的浸沒式光刻机，作者以一切都是最顺利来评估，6年一样是最快的时间，也就是说以目前倾全国之力，一切顺利的情况下，我们将在6年后也就是2030年“有机会”用全国产设备生产28nm的芯片。

试问2030年全世界都生產14am了，我們還在生產28nm要這玩意有多大作用？真实的情况跟大家想的或者主管行业那帮人说的根本不一样。

2030年量子计算或许都开始最基本的商用了，而我们才刚刚生产有能力落后的硅基芯片，大费周章终于能生产，马上面临被淘汰的局面？

ibm量子运算原型机

我说这么多，全部是不涉及行业秘密的公开消息，只是行业内的基本常识而已，作者认为现在如此危机之时，中国半导体行业不能再这样下去，首先必须要把问题全部掀开来，尽管满目疮痍，疮疤都没怕疼而没勇气去揭，那如何治疗？

从14年大基金成立以来，我们一直高喊的国产，取代外企，解决卡脖子问题，快十年了，真正解决的卡脖子问题有几个？行业里整天好消息满天飞，飞了快十年了，市场一片期待，所有人信心满满，连小将们都高喊你米国越制裁越好，我们只会更快造出来，我们不需要任何协助，自己的全国产设备很快就能横空出世。

而今这些设备在哪呢？真实的情况是，此时此刻，我们芯片生产线的国产化率只有可怜的15%左右，今时今日。

想在五六年完全补齐剩下的85%，从任何角度来看都是不切实际，违反科学及常识的。

现在我们的芯片产业已经退无可退，当务之急，就是在量产的fab里，所有设备back to back的调适，真正调适出一条完整实实在在的《量产线》，不是以前那种实验线，更不是一堆设备商各自为政，上下道工艺根本接不上，各说各话的吹牛皮。

再此之前不论smic，ymtc或者ㄧ众国产设备厂家，都是以生产然后销售为首要，毕竟企业要生存，这次既然被米国逼到墙角，一点余地都不留給我们，那咱们也不用在客气，由ymtc來打先锋，ymtc二厂既然美国设备全断供。预付款也退了，现在就把二厂拿来试验国产设备，由郭嘉出面兜底，全力攻关国产设备，把调适出一条全国产设备的真正量产线为第一要务。

所有国产设备商全部派驻工程师到ymtc的fab，把能做的不能做的老老实实说出来，真刀真枪全部在一个fab里搞，谁吹牛皮谁拖后腿，不能再给忽悠的空间。我一直认为国产设备的最大问题还是厂家的报喜不报忧，为了补贴搞形式玩文字游戏。如果任由他们这样搞下去，一百年也搞不出啥来。

这一次ymtc的新厂是一个天赐良机，首先缺位的美国设备全部由国产来替补，再来就是真刀真枪的检验这几年来，到底谁在骗补到底谁有突破，这一次将一目了然。想混水摸鱼的一个也跑不掉，老鼠屎得先清干净。因为想成功，一个都不能少一个都不能拉垮，能再量产线上试国产设备，才是真正的重点，郭嘉对此得进行不计代价的支持，让他们可以一直去生产坏片、一直试错、一直改良。

smee光刻机这样的事情绝不允许再发生，现在已是危及存亡之刻，必须所有设备商全部集中到一个fab，所有工序一道接一道来跑，直到芯片出来，28nm沒能力，咱们就搞90nm，在不行也没事0.13或者0.18μm都没问题，就是搞一条实实在在的全国产芯片生产线，哪里有问题就攻克哪里，找出所有大大小小的问题，一步一步来，这是需要时间需要经验的，不可能一步登天，如果这都能行，那真是当全世界半导体行业的顶级人才都是傻子还是咱们的工程师个个具备刚出生就能飞的能力。

每每说到这些人，作者就很难控制的出现情绪，想到这帮人真的来气，其实我很清楚，国内没有几个设备厂家敢这么搞，ymtc应该是没问题愿意出fab出人来弄，但那么多家设备商，大概率一大半不愿意，因为这样搞就露馅了大部分不愿意，这话我放在这。

大鸡金这次抓了多少人，全部子孫公司以及项目负责人无一幸免全抓了，但有用吗？土壤没变，一切都将是空中楼阁，这些问题我没法说的更多，之前一篇紫光以及大鸡金全方位的揭底文章，被山的无影无踪，太多话没法说。

眼看着现在这种局面，并不是我想数落，更不是看行业笑话。现在应该如何处理，未来如何发展这段时间我也写了超过五万字的建言，也得到了无数业内的认可与打气，我自然愿意发挥自己的余热，但每每想到行业做的一切，以及现在无知且跑偏的主流舆论，心理真的是憋屈特别憋屈。

舆论应该是发挥尖督作用，吹捧只会宠坏了行业内的企业，让这些不良厂家更加猖獗，劣币驱逐良币。大基金、紫光的事历历在目，为啥打着爱锅旗号就能赚大钱？因为大家支持，没人觉得不妥，更没人监督这些不肖企业。

对于目前到中国半导体行业，作者以为，之前的积极进取有作用，但韬光养晦亦有大用，任何事并不是只有进攻，啥时候进攻啥时候防守，攻防有序才是正道。ㄧ昧进攻而不得，最后将耗尽体力，功败垂成。

此时此刻个人真心期盼，先沈下心来，不要急躁，不论民众，业内或者主事者，该妥协的适当妥协，民众也别在舆论上再添堵，整天这不服那不服的乱怼。业内也不用着急，不论制裁与否，咱们的市场需求永远在、需求永远在，有需求我们便有存在的价值。主事者也能认清局面，该怂就怂，没多大点事，中国现在的强大是当初韬光养晦来的，不是现在的四面出击得来的，把本事夯实了自然会强大。

西方的如意算盘如何打？

asml全程只需要关注一个点，那就是国产光刻机啥时候出来，既然做出了连45nm光刻机都禁售的大胆决定，那也代表着我们国产45nm光刻机的进度3年内还看不到影子，请大家相信美Bis在上海微工厂亲自调查的结果。未来asml也将依照国产光刻机进程来调整他的禁售等级，我们能做了他自然会放开，这是不变的商业规律。

光刻机的谈判其实只是西方整体棋局的一小部分，台积电亚利桑那工厂刚刚First tool-in、前阵子的曼谷APEC张忠谋代表弯弯与美、日、韩的分别闭门会议就是谈chip4方联盟的事，原本不情愿的韩国看情势不对也基本答应了，未来chip4方联盟的強大力量，沆瀣一气，原本对所谓非美还有幻想的現在可以休矣。

现在看来，首先断掉smic 28nm以下的产能，这对台湾的台积电，联电是大利好，中国一贯的大招是利用gov補貼，不断大量生产拉低价格抢佔市场，把对手挤出去，这次smic一次建四座28nm，意图明显。所以西方直接掐掉设备让smic无法建立产能。第二在存储行业利用设备断供，直接封了长存长鑫未来发展可能，这对韩国三星与海力士是大利好，三星西安、无锡与大连海力士则继续扩厂，消除对手后，全力抢占国内市场。第三对日本与美国来说，他们是提供设备与原材料的，封了大陆市场导致大陆加强发展设备原材料，這对卖设备材料的美日并不是好事，但因为地缘政治因素，即便获利不大，美日还是得想办法掐死大陆科技行业，免得在其他方面与其竞争，以上大概就是chip4方联盟各怀的鬼胎。

以前这些地区，利用政策或钱很容易各个击破，但如果chip4方联盟成立，由米帝领头，上下一心对大陆芯片行业形成围堵，未来不论工艺技术、设备、市场竞争我们即便有郭嘉无尽的补贴支持也难以抗衡，因为他们现在是技术封堵，而且是看着我们的明牌来出牌，这场牌局我们几乎沒有胜算。

最后作者推估很大的概率我们会与世界主流脱钩，走自己一条中国特色的半导体路线，但HPC的部分受制于人这一点是怎样也绕不开的，这影响深远，在算力即国力的现代科技社会，长此以往中国科技将慢慢落後於世界，而且趋势似乎很难扭转。

这几天也传出了我商务部，同意美Bis调查国内芯片企业，并要求国内企业严格配合美Bis的调查，这种妥协并非没有来由，肯定是咱们商务部把国产设备商的情况都摸清楚了。

目前一切决不是网友想像的乐观，作者在美Bis 10/7新规出来的时候写了五万字的全行业各类别的影响分析与建言，当时文章所言现在一步一步都在吻合，西方收紧之势让我越来越想不到出路，即便心有不甘，但心里也明白那种毫无办法的绝望，心理真的是憋屈特别憋屈。

我们半导体的黑暗期远远还没有到来，所有的情况基本会如我所言，不会有太大偏差，所以努力吧，同志们，好好干活其他真也没啥好说。

美bis新规对我半导体行业的影响 - 3- 晶圆代工篇（中芯国际）

美商务部新规对中国半导体行业的影响 - 3- 晶圆代工篇（中芯国际）

作者于01年从台积电fab3离职到大陆，06年成立Arcotech ，经历祖国半导体的建设大潮，也参与了02专项某项目，2020年从国内上市企业管理层离开后，目前有空写写文章，希望让更多的人了解国内半导体行业真实现状

美国商务部这次对华半导体行业的新规定对中国半导体行业的影响有哪些，有兴趣看的先关注下，作者完成最后一篇写作之后，会注册公众号，转发连结

前言：

此系列文章共分为四篇

1. 超算篇

2. 记忆体芯片篇（长存、长鑫）

3. 晶圆代工篇（中芯国际）

4. 中国全国产芯片生产线真实现况及美籍人员撤令的影响

文章不定时更新，有兴趣的可自行搜索，看过的小伙伴，也麻烦不吝在顶一下，让更多人能看到，谢谢

长存跟长鑫等记忆体芯片的影响上篇已詳細說明，接下来我们来说说foundry。

这一次bis的新规对foundry的打击没有memory那么具有毁灭性，但也是很严重，只是foundry有较多的退路可选择，之前smic也早已被纳入实体清单，有些许的应对能力，但这一次史无前例的制裁，谁都无法独善其身，不死也得半条命。

国内做的foundry就是中芯国际smic、华虹集团跟专门給 lcd 代工 driver ic的晶合这三家为主。

排除国外厂商，纯国内的fab主要就是这些做logic的foundry，以8、12寸线为主，另外还有许多像士兰微做模拟芯片的IDM 6寸线，做模拟芯片的虽然规模都很小，大部分都是工艺落后的6寸线，但不妨碍他们过的比那些得不断投资盖新厂的foundry日子过的更滋润。

其实在国外TI、NXP、ON、瑞萨、infineon、ST这些模拟芯片巨头一樣過的也有滋有味，不需要无止无尽的盖新厂。比那些拼量、拼工艺、拼财力的逻辑芯片厂好过太多，foundry最后只能是技术最好、产能最大的台积电一家独享，赢者通吃。

2000千禧年开局，中国迎来了半导体工厂的疯狂建设潮，在此之前，我们半导体行业已经与世界脱节了几十年，世界主流的芯片制造技术，中国几乎为零。

从99年的华虹NEC开始，到00年张汝京的世大被台积电并购后，带了百来号台积电工程师在上海创立中芯国际，随后短短数年，曹兴诚的苏州和舰，王文洋的上海宏力，天津摩托罗拉MOS-17、台积电松江厂几乎在同一时间在中国大地上拔地而起。

这几个来自日美台的8寸厂成为了火种，数百上千个来自台湾、几十个来自日本美国的工程师带领着本土新人，筚路蓝缕手把手的从无到有建立起了中国半导体行业，一步一步开支散叶，直到现在中国半导体在世界的一席之地。

Richard的世大是作者踏入半导体行业的起点，后来并入台积电，他带了许多人来大陆，成为了所谓中国半导体教父。作者记得2001年在苏州工业园，望着一望无际的土地，即便荒芜的啥都没有，但纵横交错的道路都早已建好，准备迎接着来自全世界的企业，和舰建厂小组组长跟我说，你目光所及的这一片土地都是批给和舰的，当时我心中的震撼，记忆犹新。

一切都是新奇与对未来的满满憧憬。

沧海桑田，谓世事之多变，smic跟宏力落地的上海张江、和舰的苏州工业园，如今与当初的荒凉相比，翻天覆地的变化简直让人无法置信。

而物是人非，当初的合作无间，如今成了剑拔弩张。

大上海夜景

好了不缅怀历史，那是一段相当有意思的过去，一路的演变与发展，有机会另开篇幅聊聊

现在此时此刻amat、lam、kla、asml的工程师已经从国内所有fab撤离，field services已全面停止。

smic在2020年被纳入实体清单，后面就一直小心翼翼，也加大了所谓国产产线的协助跟投入，这两年扶持了国内不少设备厂家以及second source vender 但即便如此未雨绸缪，积极应对，面对设备原厂门槛极高的single source、软件更新等护城河，smic做的一切努力犹如蚍蜉撼树，苍白而无力。

现在smic的状态是，不只是未来的新设备取得不了，也不是啥只能做28nm，而是设备商终止field services，目前产线告急，fab里设备面临马上停摆的危险。

大家可能不知道这些原厂设备工程师有多重要，可能想说不是都卖给smic了，在fab跑了那么久，smic的工程师必然能处理这些设备，其实不然，smic fab的工程师大部分是负责工艺的，尽管也有设备工程师但他们对设备只是入门的使用跟简易维修，常用零件更换跟保养，只要设备出现问题，他们基本上束手无策，而且都是有在客户端的驻厂工程师做field services，只要设备有问题找他们即可。

这样的分工其实非常正常合理，没任何问题，不可能有那一个芯片制造商会去花心思研究设备，即便最著名的台积电与asml合作开发出的浸润式光刻机，让asml打败尼康与佳能两大原光刻巨头，技术发明者时任台积电的研发处长的林本坚也只是赋提供技术路线，整个实施跟技术落实是由asml做出来的，这也离不开当初asml在tsmc fab6 里面的研发线，人家是真真实实的在生产线中搞出来的。

asml与tsmc合作成功量产了浸润式光刻机，tsmc并没有主张对设备的任何权利，asml开发出来以后，他一样可以对tsmc的对手销售该设备，这里面有两个重点，一是tsmc真的是专注本业的成功典范，这么大利益的研究成果，非本业他也愿意开放给所有人使用，第二是设备开发对于fab来说并不重要，术业有专攻，fab研究工艺，设备商研究设备，不贪念非本业利益，啥都想赚，这样的分工，结果证明是非常成功的。

再來就是非常繁琐的认证，能上线验证是无数Vendor的梦想，这之中每一步的评估跟漫长的时间是无比巨大的代价。因为芯片生产数十道工艺上百台设备，其中一个出问题，整条线生产的芯片全部报废，设备如此，那些化学品原材料更是如此，谁敢拿新东西来上线试？谁敢承担这种责任？

比如说某一种化学品某化工巨头垄断价格太高，有一家新厂商做出来取代品，但你敢试吗，更换某一化学品一年也就省下数百万撑死上千万，但如果试了不行，全产线芯片报废，接触过的设备得重新清洗吹扫解除污染源，这可不是几千万的事，所以不论设备和原材料，上线测试都是全厂大事中的大事。后面我们在另外单独谈化学品。

也就是说不论smic之前找了多少second soure做了多少应对方案以及努力，都是徒劳，想要顺利生产怎么做都绕不开原厂。

兹事体大，smic必须第一时间给设备商发出警告，正式的法律文件，如果设备商影响到fab的后续运行，须承担一切赔偿跟后果，并限定设备商进厂日期及期限。

尽管这作用不大但还是必须马上发出，正常来说设备商根本不敢也不愿意如此得罪客户，国内几家都是一年买几百亿设备的大客户，而这次设备商敢这么做的底气还是bis的最严厉规定，而且不是某一家，是全部都得撤，那他们就只能乖乖撤了，别无他法。美设备商都是公司企业，不需要也没理由得听谁的，除非是法律规定，所以米国想限制什么只能从源头立法，没有正式的法律，米国企业鸟都不需要鸟拜登政府任何。

我说这一点是觉得有必要澄清一下，有不少人会认为这些设备商很坏，落井下石，其实不是这样的，他们只是必须遵守法律，这条款立法完成通过，就得遵守。但我可以肯定以及确定他们都是站在国內客户这一边的。

个人推测应该两周，这些原厂设备工程师就得回来，但是只负责不受bis限制的支持与维修工作。

不可能放任不管连客户28nm以上也影响了，这些都是不受bis限制的。这些责任介面跟细则应该这几天就会陆续出来。

产线的断炊危机解决了，但smic的未来呢？

未来的smic不外乎两条路，一条就是掀桌子，另外一条就是韬光养晦，厚植实力。

非业内网友们经常提到，如果真不行就掀桌子来个鱼死网破，然而这方案可行吗？

这方案的结局应该只有鱼死沒有网破，现在去问问任何一家fab的工程师们，谁还敢说这句话，原本我发现fab里有许多从业不长、抱负远大的青年，此前对于美帝的打压义愤填膺，忿忿不平，愿倾自己所有来打这场硬仗。

我可以很肯定的说这些人在10月12号，全部国外原厂设备工程师从他们的fab撤走之后，什么狠话再也不敢说出口，不论他们心里有多不服，即便他们有满腔热血，即便他们经验再不足再无知，他们都能知道一切完蛋了。

我在之前有说过这些原厂以及工程师的重要性，在这就不重复赘述。我这样表达只想让许多不是行业的朋友明白，掀桌子这条路走不通，或者说现在不行，还是得请你们忍住怒火。

既然没法掀桌子，那就在桌上上好好谈，并利用桌面做掩护在台面下暗渡陈仓，所谓韬光养晦不正是如此。

smic未来没法生产16/14nm已经是板上钉钉，如果BIS政策不变，未来十年内simc就不会有改变，因为众所期待的全国产线，即便未来数年搞出来，但搞出来并不代表能马上生产，很多国人以为设备有了就马上可以生产芯片了，这完全是个大误会，数十上百台国产设备组成的生产线，每一台设备单独的data跟前后道设备加上来的data可能又不一样，一道工艺接着一道，各种变异，有无数的组合可能，这里面只有其中一个data有问题，整个产线生产的芯片就全部报废。

这些新设备全产线的调适没有两三年，成品率良率不会太好看，即便国外成熟设备成熟的工程师，一个新产线的调适，良率上来的学习曲线也得大半年。

如果再加上数百种的化学品也得改换成国产，那大概是国产设备搞出来后再五年的時間才可能调适到良率合格，而现在设备还得数年才可能全部搞出来，所以全部條件都以最順利來說，最快是8年后国产产线能生产出合格的芯片，这里面如果数百个条件中的其中一个环节出岔子，就往后推，如果要达到并超越目前smic手上这些进口设备同样的性能，十年应该是最快最快的。

简单来说，我要表述的是，设备做出来是第一步，但做出来就好似实验成功，离真正量产还有很多系统工程上的问题得解决，如果产线生产的良率一直上不去那一样白瞎，希望关注国产线的各位能明白这点。

未来十年，smic只能生产22/20nm，而且还得乖乖听话，不能违背bis所有规定，耍小聪明被查到了那肯定是灭顶之灾，没其他办法只能如此。

如此一来不就完蛋了吗？

非也非也！其实也不一定会完蛋，操作好的话，反而可能更好，一直以来，我们以为做芯片就是越先进越好，但实际上并不是如此。

大家没看到世界第三以及第四的foundry，UMC跟GF两家公司在2016年宣布放弃先进制程研发，止步14nm之后，从他们宣布放弃研发新工艺直到现在的每一年都是赚的盆满钵满，首先不需要在无止无尽的盖新工厂，7nm以下的新工厂没有不超过百亿美金的，每年或两年就得盖一座，新厂在后续年份的折旧摊提成了这些厂家的梦靥，当初索尼在熊本的idm厂不就是因为承受不了无止尽的盖新厂，先进技术投入，而放弃自己制造，从idm转近fabless，强大如十多年前的电子产品之王索尼也被巨大的新厂投资给拖垮。

再来即便如三星这般财大气粗，砸钱盖厂脸不红气不喘，但三星的foundry是血亏，依靠强大的Memory反哺才能维持。英特尔早在2015年就成立foundry部门来抢食生意。

但截至目前为止，台积电垄断了7～3nm全球出货的近9成，三星花了大几百亿美金盖了几座工厂，截至目前只有，用三星手机上使用高通芯片的承諾加上便宜tsmc三成的代工价格，才换来高通这唯一大客户给他下单，但也因此，高通被在tsmc下单的联发科拉下神坛，联发科利用tsmc更先进的制程，把高通这位巨人打的落花流水，已经连续三年打败高通成为全球手机芯片霸主，这样的例子还有amd，苏大妈上位后的amd完全依靠tsmc，而tsmc不负众望，制程一路开挂，反观牙膏厂半天挤不出一滴，硬生生被tsmc超越，这搁在我们还在fab干活那会，是连想都不敢想的，牙膏厂就是神，摩尔定律的创造者与第一跟随者。

拉垮的三星终于让高通受不了，再便宜也不愿意用，因为他已失去了原本全球第一的宝座。5nm毅然决然转投tsmc、相同的还有nvidia也從三星转回tsmc，而且tsmc产能爆满，大家为了能在tsmc下单维持技术领先强破了头，毕竟产能有限，苹果就占了一大半，如nvidia這种世界级大厂也得支付大量预付款给预约产能，向tsmc低下高傲的头颅。

tsmc熱火朝天，这会三星跟intel的foundry工厂在干嘛呢？投资大几百亿的fab没多少订单，三星能挪挪产能甚至打算用闲置的euv生产dram。intel有没有订单也没所谓，因为他本身就是idm，他本身就生产自己的芯片，如果你下大单给他，他都没产能给你。

最后tsmc笑傲江湖，一家独大，赢者通吃，占全球foundry出货近6成，7nm以下先进工艺几乎垄断的9成，这就是先进芯片代工的特性，Winners take all。

这种态势，如果没有这次的美国制裁，smic继续挺进7nm，5nm他能比三星、inte更好吗？

即便给你smic朝思暮想的asml euv，他就能如何如何了吗？如果这么想那就too simple too young了！

犹如神一般地位的Intel没有euv吗？财大气粗、技术了得的三星没有euv吗？他们有euv光刻机那么多年了还是被tsmc碾压，我们为什么有了euv就能如何？这完全没来由的认为是凭那一点？我想让大家明白的是，所谓什么最新的光刻机从来都不是tsmc的护城河。

几百亿美金盖一座厂，每年都必须至少盖一座，不盖你就马上落后，不能停下来，不然就得被淘汰。三星没单可以做dram，intel没单可以做自己的cpu，smic没单能做什么？什么都做不了，如果smic也去追逐先进制程，那结局会是如何？我想稍微有点思考能力的都能想的出来。

现在大家一股脑喊冲喊杀，有人思考过这一个问题吗？現在給你euv 那咱们凭哪一点能做的比三星Intel好？二极管们肯定不假思索有郭嘉在怕什么，咱们亏的起，说的好像亏的钱是他的似的，这是违背常理违背规律的，偶尔为之可以调节，但全部都来这套，大家还有积极性？最后不就变成现在的半导体行业这样，一大部分厂家是依靠骗补贴生存，这种基础认知问题，我会一如既往的跟大家强调再强调。

作者提出这些观点，只是想让更多人明白，这么做的困难度，我们必需了解他有多困难，才会心存敬畏，但这不代表我们得认输，对于先进制程、对于全国产芯片生产线，我们同样得竭尽所能，我们一样要全力斗争。

所以事情永远不是二极管般的非黑即白，先认识困难，敬畏科学，放弃那些违背常识的地摊站狼认知，有了正确的认知，我们才能找出最合適的道路，迎难而上，见招拆招，而不是张嘴就来的自嗨与空谈误国。

将计就计，不追逐先进制程，活出自我，厚植实力，以拖待变

咱们根据2022年第一季的全球十大foundry展开来谈。

在2016年前后，目前全球排名前三的umc 与第四的GF，将制程推进到14nm，当时的tsmc已量产10nm，7nm开发中，在制程仅仅落后一代的时候，umc跟 GF宣布放弃追逐先进制程，而当时smic在2015年量产了28nm，第一个客户是高通。

那时候大基金全面铺开，大投特投，smic受到大基金以及各地方gov大量投资，并且业绩节节高升，甚至有两个季度超越了全球老三UMC，然而7年以后的今天，受到郭嘉大量投资的smic与停止研发先进制程的UMC差距却越拉越远，这到底是为什么呢？为什么smic在业绩已经超越umc并受到郭嘉大量扶持投资的同时，却在数年后远远落后当初已经超越的对手？

放弃研发先进制程以后，umc几乎全部fab都折旧摊提完毕，7年来只增加了fab12c以及新加坡厂的扩充，没有再建任何一个新厂，又逢芯片的大发展周期，在停止继续投资后，其股价上涨五倍多，每年都能赚进半个股本，但你能想像umc在之前长期股价在个位数，只因为与tsmc在比拼先进制程，umc在技术上慢慢落后，而越落后則越没有客户，但fab却得一直盖，最终umc成了投资者眼中的垃圾股。而这一切在umc停止追逐先进制程后完全改观。

我说这些就是想让大家明白，盲目的追逐先进制程不一定是好事，我们竭尽全力的追赶反而落后人家放弃的，7年来被抛的越来越远，所以技术这东西得一步一步来，有的放矢，而非陷入别人的思维里，矇着眼睛猛冲是没用的。别总是说努力就能赶上这些空话，努力反而被不努力的越拋越远，这不就是活生生的例子，路线错误一切都是空谈，怎追都没用。

相同在名单上全球第四的GF与第七第八的力积电与世界先进，全都是一样，即便规模没有smic大，但是盈利能力却都是远远高于smic。要知道smic背靠中国这个最大市场，每年净补贴几十亿，大基金跟地方政府数百亿数百亿的投资，但扣除非本业营利smic却没有营收比他低的多的力积电与世界先进高，这两个fab都在台湾，也就是文前提到，由dram转做logic 的两个fab，他们的员工薪资福利并不比tsmc低多少。

smic只专注28、22/20nm以上的制程一点问题都没有，现在的作法是，把28nm的性能琢磨到最高，成本降到最低，别说吃光全球28nm，即便把全中国的28nm拿下8成都是不得了的，要知道现在国内fabless大部份还是在tsmc以及umc下单，tsmc有技术优势，umc的fab摊提完毕，有成本优势，请大家明白，现在2022年中国所有需要28nm代工的芯片厂，有一半以上是下给台湾，而不是下给国内代工厂。

为什么会这样呢？因为smic在28nm技术优化跟潜能挖掘上落后tsmc，在成本上又不如umc。所以smic停止新制程研发没关系，全面停止没问题，把RD重心放在深挖28、22/20以上各节点的潜力，以及一些利基市场。smic的发展之路不能也不需要跟着tsmc那一套，逻辑跟模拟芯片有太多路可以走，而且这些路都是smic根本没走透的，有大把大把的发展空间，为啥非得一定要追逐只能赢家通吃的先进制程呢？

上面的话放眼国内所有foundry都适用，smic，hh都一样，如果继续跟着别人的步伐只有更被动，我给国内芯片产业的建议就是依照国情，发展自己的特色芯片工艺。

发展自己的特色工艺之路，但怎发展也永远绕不开摩尔定律这个拦路虎，极端的比喻就是0.18μm你在怎么特色也是0.18μm，玩不出花来，在HPC面前，摩尔定律即正义，这方面影响较大的是国内的超算。

PC，手机这些消费终端美国倒是没有禁止，只要不被纳入实体清单都还能外购，但对于影响国力，军事的超算，咱们应该怎办？

依靠现在的能力，我们如何推进摩尔定律？

依照bis的规定，很明确我们没办法在拿到14nm制成的设备，此时此刻我们最高的工艺只能做到20nm，在全国产产线没出来之前，我们就只能做20nm，依照所有条件，每一步都进行顺利的话，最快8年才能取代或超越现在我们手上正在用的这套进口生产线，这一点我们必需有清楚的认识。这事不是设备出来就一切搞定，我必须再重复一遍。

早期我们推进摩尔定律都是依赖线宽的微缩，90nm 》65nm 》40nm 》28nm 》14nm一直到现在的3nm。但其实在28nm以后芯片就从原本的2D平面走向立体的2.5D，也就是台积电原技术长、美国家院士、伯克利分校教授胡正明的finfet技术，从16nm开始到3nm，finfet这个2.5d的技术被各家芯片制造商采用，未来的2nm则正式进入3d立体的GAA技术。也就是说早期平面的线宽在28nm以后就停止不前了，现在的所谓3nm真实线宽也是十几nm，他是用finfet、gaa这些立体的工艺，在相同面积下塞进更多晶体管已达到所谓摩尔定律的推进，世代的更迭。

其实准确的说，美国bis禁止的就是finfet、gaa技术的设备。

所以现在在工艺上我们也还有深挖的空间，28nm到20nm 以及无限接近平面工艺的极限16nm。这是未来十年内在工艺上我们能着重的，但这个推进实在太小了，勉强只能算一代的推进。

目前世界主流的摩尔定律推进是先进工艺的立体堆叠加上先进封装技术两条路线合击并进，但“制程技术不只是讲求好看的及好名声，而是真的要实用。” 制程节点数字意义不重要，关键是PPA，也就是效能(performance)、功耗(Power)与面积(Area)，所以design的部分也是相当重要的，未来我们必需调整以实用至上为原则。

既然线宽微缩的工艺没法发展，再先进封装以及最开始的design部分下功夫，还是能确保我们勉强跟着摩尔定律不会落后太多。

先进封装是目前所有芯片巨头着力的重中之重，因为真实线宽的微缩确实遇到瓶颈，先进封装成为未来的兵家必争之地，tsmc这几年的强大，与其一骑绝尘的封装技术不无关系。

早在2010年台积电研发副总蒋尚义就提出了Chiplet的概念，如同当初台积电技术长胡正明影响世界芯片制造的finfet一样，Chiplet也影响了未来世界芯片格局，且越演越烈。

tsmc的 CoWoS-R+、以及第四代的 SoIC，intel和 CEA-LETI ，三星的monolithic 各种Chiplet的键合技术百家争鸣。

我们以tsmc目前的三大封装技术为例

1. InFO_3D

2. SoIC搭配CoWoS

3. SoIC搭配InFO_oS

这三大技术InFO_3D主要针对轻薄短小的行动装置晶片。而SoIC则绝对是在HPC领域的重要趋势，高Density的优势再结合CoWoS、InFO_oS等，这些技术完全适合没办法在制程微缩的中国半导体行业。被制裁的某为以及超算行业都将受益。

随着技术进展，真正以3D封装方式堆叠2颗SoC的技术也并非不可能的任务，海思这方面已经有所着墨（之前海思的只能算两个SoC后段封装串在一起）。只是任何的系统级改动都是“牵一发而动全身”，可以预见的是，随着半导体制程持续微缩，“散热问题”只会越来越有待解决，这部分tsmc也正依赖日本的供应商在解决材料端的问题，以tsmc的公开资料来看，后续还有很多开发工作，都是中长期的布局方向。

最牛的tsm在高阶载板与先进材料等领域也需要奥援，需要携手基础科学能力扎实的日本，也就是说我们要走的路还很长，有太多太多方向要去追赶，我们要把以前落后的功课给补上，一步一脚印，这不可能有任何捷径。

所以tsmc的先进封装技术路线，也就是中国未来要特别着重的路线，与全国产设备一起，两条腿走路，力保不失太多，不落后太多，待国产设备起来，我们的制程开始能全力推进，如果到时我们早具备深厚的先进封装实力，那全世界的芯片市场将会迎来一片腥风血雨，我们或许又能大杀四方。

所以把主次分清楚，把问题全面看清，我们就能很容易制定出策略，只是能从微观宏观大局观看问题的人屈指可数，所有从业人员只是在自己的一亩三分地贡献自己力量。

未來smic只能把重點放在先進封裝上面，梁孟松团队先进制程的开发肯定要保持，但得适当缩减人力，放慢步调，不用急躁，整个rd的重点放在开发先进封装技术，其实，前两年蒋爸的路线与梁孟松的路线，我是看好蒋尚义的先进封装技术，而非梁孟松的无止尽推进线宽微缩的制程路线。

这一次被制裁之后，一条腿已经瘸了，就必須有所侧重，但如果重点侧重在先进封装技术，梁的团队必遭受打击，不受重视或许是梁最不能忍受的事，而他的技术却不是在此，即便如此梁也不太可能回台湾，他与tsmc的梁子早已不可调和，他唯一的只有背靠中国，在smic等待机会，梁目前是台籍，并没有这次bis美籍人员的限制，又或者梁孟松只能饮恨smic，黯然退休。

现在看来先进封装的技术将是重中之重。这一部分如果成了，可以大大缓解摩尔定律的压力，不让中国自己的芯片性能落后世界太多。

再来就是发挥咱们最擅长的降本能力，只能做28/20nm是吧，那行，全力盯着28/20nm，走自己的路让别人无路可走，全力重点发展28/20nm以上的一切工艺，先把国内的订单大部分垄断了，刚才提过，目前国内fabless大部分下单在国外，而非国内，这部分要争取到牢牢的踹在自己手上。

如此一来，umc、GF、力积电，世界先进将会受到灭顶之灾，tsmc的28nm以上制程也会受到重创。

从上图可以看出，tsmc的28nm以上还占其营收34%等于是1/3强，这部分如果smic能大量抢下来，对tsmc绝对是一个沈痛的打击。

作者说的口沫横飞，但是静下心一想，smic根本没有能耐在28nm大杀四方，tsmc成熟制程的深度与广度是smic怎样也触及不到的，umc早就摊提完毕的fab，面对smic这几年激进同时开建好几个工厂，这在未来都会是沉重的财务负担。

这样看来，只有华山一条路，郭嘉兜底，技术玩不过就靠成本，真的成本降不下来，就靠补贴，作者一直是不支持任何补贴政策的，但这一次如果目标明确并可以有效执行不会被层层浪费，作者支持这样的补贴政策，重点就是打疼他们。如果补贴就必须出这效果，但个人最担心的是所谓补贴最终都是肥了某人，作者看了无数补贴政策，无一例外大部分绝大部分都是浪费了，很难杜绝，也一直是作者不支持补贴的最大原因。

这就是smic的未来之路，其实背靠全球最大市场中国，不应该这些成熟制程中国的fabless还是在国外下单，这没道理的，唯一的解释就是技术太差。

smic的发展就是以下四个要点

1. 深耕28/20nm以上的成熟制程，首要目标把中国fabless的订单都留在国内，不能再像扶不起的阿斗，给机会都拿不下订单，如果自己不争气，那后面三点就不用提了，所以人救自救，提升技术夯实技术这一点必须要做到。

2. RD全面转进先进封装技术，侧重这一个技术，先进制程继续推进但放慢步调，先进封装技术影响整个郭嘉的先进计算能力，算力影响国家未来方方面面甚至是一切，对目前某为的窘境也能缓解一二。

3. 严格遵守bis规则，严禁违规，如郭嘉需要的算力与军用的支持，直接划拨出公司以之外，公司的一切明面上不能在涉及bis的违规。

4. 韬光养晦，厚植实力，之前的喊打喊杀已经铸成大错，一定要沈得住气，以拖待变，等待全国产产线的到来，即便这会很久，也得忍，小不忍则乱大谋，一定切记。

以上就是国内foundry的未来发展之道，smic以及hh都一样，没有其他路，也没有其他捷径。下一篇咱们来谈谈目前全国产芯片生产线的真实情况。

积极进取有作用，韬光养晦亦有大用，任何事并不是只有进攻，啥时候进攻啥时候防守，攻防有序才是正道。ㄧ昧进攻而不得，最后将耗尽体力，功败垂成，此时此刻个人真心期盼，占狼小将们暂且退场，以免误国。

国运之争亦如人生亦似茶，沈时坦然，浮时淡然，静心以对，沉淀方澈。