"ABB机器人：半导体晶圆运输盒拆包自动化的革新方案在现代电子设备中，半导体无疑扮演着至关重要的角色，而其制造过程之精密复杂，更是令人叹为观止。然而，在半导体必要材料——晶圆于各机器或工厂间频繁转移的过程中，如何有效减少其所受的污染与损耗，却始终是一大亟待解决的难题。幸运

ATE=AutomaticTestEquipment.是自动化测试设的缩写，于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机，用于检测集成电路功能之完整性，为集成电路生产制造之最后流程，以确保集成电路生产制造之品质。DUT=DeviceUnderTest.待测设备，半导体行业一般是电子元器件/芯片。PIB=

 知识星球里的学员问：可以介绍一下Taiko工艺的原理吗？以及能将硅片减薄的最小厚度？什么是Taiko工艺？Taiko工艺是一种晶圆减薄技术，该工艺保留晶圆边缘不被减薄，而仅将晶圆的中央区域减薄。这使得晶圆中央区域可以达到极薄的厚度，而晶圆的边缘保持原始厚度。为什么要用Taiko工艺？如上图所

知识星球里的学员问：镀膜后的均匀性是要测几个点？测哪些位置？有具体的规定吗？均匀性是什么？均匀性（Uniformity）是评价半导体制造中某一参数特性在晶圆表面上的一致性程度的重要指标，如薄膜厚度，刻蚀深度等。较好的均匀性意味着晶圆表面的变化较小，更少的芯片性能差异。均匀性测试用在哪些工序

RFID在晶圆搬运机中的智能化实践应用背景在半导体制造行业，晶圆搬运是一个至关重要的环节，它不仅影响生产效率，还直接关系到产品的质量和成本。在如今的多品种少量生产中，要保障生产效率和品质，工序管理至关重要。其中最有效的手段之一，就是通过RFID方式，用CIDRW头从CID载体中读写每

  ChatGPT狂飙160天，世界已经不是之前的样子。更多资源欢迎关注每日行业新闻1、OpenAI正在开发新的人工智能模型，代号为“草莓”据知情人士和媒体查阅的内部文件，ChatGPT开发商OpenAI正在一个代号为“草莓”的项目中开发一种新的人工智能模型。该项目的细节此前从未被

半导体产业作为当今科技领域的重要支柱之一，其影响已经渗透到了我们日常生活的方方面面。从电子设备到通信系统，从医疗器械到智能家居，无处不在的半导体技术正在改变着我们的世界。本文将深入探讨半导体产业的各个方面，从其基本原理到最新的应用趋势。 1.半导体的基本原理半导体

GEM（GenericEquipmentModel）定义了Fab中各个场景下设备行为及其所使用SECS消息。GEM300的定义内容是GEM在300mm晶圆Fab的特化内容。本篇将简要介绍GEM300所涉协议、其中重要SEMI协议（E87、E40、E90、E39）、GEM300生产设备类型及其Load操作。 一、SignificanceofGEM3001.3

半导体晶圆形貌厚度测量的意义与挑战半导体晶圆形貌厚度测量是半导体制造和研发过程中至关重要的一环。它不仅可以提供制造工艺的反馈和优化依据，还可以保证半导体器件的性能和质量。在这个领域里，测量的准确性和稳定性是关键。半导体器件通常是由多层薄膜组成，每一层的厚度都对器

随着半导体产业的不确定性和市况回落，晶圆代工市场再次掀起波澜，“降价大军”再填猛将。据综合媒体报道，传三星计划在2024年第一季度调降晶圆代工报价，提供5%至15%的折扣，并表示愿意进一步协商。台积电根据客户的投产量进行定制化折扣，具体折扣范围并未透露。联电透露，8英寸晶圆将经历明显

随着半导体需求的不断增长，全球半导体产业协会（SEMI）的最新预测报告指出，2024年全球晶圆产能有望迎来6.4%的增长，达到每月超过3000万片。这一增长势头引人瞩目，预计2024年将有18座新晶圆厂纷纷投产，为半导体行业的发展注入了新的活力。据百能云芯电子元器件商城了解，在回顾2023年的表现时，全

格科微临港工厂于12月22日举行了盛大的投产仪式，标志着这家在科创板上市的芯片领域公司完成了从Fabless（无晶圆厂）向Fab-Lite（轻晶圆厂）的转型。该工厂投产的12英寸CMOS图像传感器（CIS）晶圆将成为中国Fabless向Fab-Lite转型企业中首家实现投产的12英寸CIS晶圆制造厂，为中国集成电路产业的发

随着科技的迅猛发展，半导体行业成为了推动各行各业进步的重要力量。而半导体晶圆制造作为半导体产业链的核心环节，其效率和质量的提升对于整个行业的发展起着决定性的作用。在这个高度竞争的行业中，如何提升制造过程的效率、降低成本，已经成为了每一个企业都面临的挑战。在这个背景下，S

1.开发思路1.1先分场景类1.2对excel的内容的操作，模仿手工的操作流程  2.关键点2.1openpyxl模块的使用为主2.2根据需求重新的整理   #----codestart----#1#-*-coding:utf-8-*-2#@Author:Alex3importos4#importtime5#im

晶圆代工行业正面临产能利用率的重大挑战，据悉，联电、世界先进和力积电等主要代工厂纷纷降低明年首季的报价，幅度高达两位数百分比，项目客户降幅更高达15%至20%，各大晶圆代工厂深陷产能利用率六成保卫战。晶圆代工降价潮掀起近期，晶圆代工成熟制程价格迎来了疫情后的新低点，对相关企业的毛

11月9日消息，安世半导体（Nexperia）与纽交所上市公司威世（Vishay）签署协议，作价1.77亿美元出售英国NewportWaferFab（以下简称NWF）的母公司NEPTUNE6LIMITED（以下简称“NEPTUNE6”）。该交易计划2024年完成交割。据公告显示，本次股权转让事项尚需履行的程序包括：（1）通过英国政府审查；（2）确认第三方

全球领先的集成电路晶圆代工企业之一该企业不仅是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计，为客户制造集成电路芯片，是纯商业性集成电路代工厂。需求和

晶圆寻边器采用线阵CCD传感器，吸盘带动晶圆转动一周，传感器采集到的数据为正弦波形。数据采集数学模型根据运动的相对性，CCD传感器可以看成是反方向绕旋转中心运动。如下图所示，坐标系建立在旋转中心，初始时刻硅片圆心的位置在Q（a，b）处，到旋转中心距离为d。CCD传感器位于X轴上；在时刻t

财务数据显示，华虹半导体第二季度营收达到6.3亿美元，同比增长1.7%，而净利润则减少了6.4%，降至785万美元。就股价表现而言，中芯国际的A股股价在10日下跌了0.35%，报收于人民币48.47元，而H股股价也有0.5%的跌幅，收于18港币。与此同时，华虹半导体的A股和H股股价分别录得0.36%的涨幅和0.65%的跌幅

8月11日报导显示，碳化硅（SiC）半导体领域竞争升级，英飞凌（Infineon）宣布将在马来西亚兴建全球最大的8英寸SiC晶圆厂，为长期合约订单背书，此举颇有跟不久前才宣布在重庆建8英寸晶圆的SiC龙头意法互别苗头的意味。近年来，随着8英寸SiC晶圆的成本竞争力逐渐凸显，多家SiC制造商相继增加8英寸晶圆产

近日，有消息传出，晶圆代工行业正面临着一场前所未有的价格调整浪潮。台积电、世界先进等知名大厂陆续降低8英寸晶圆代工价格，这一举措被解读为终端需求疲软和市场竞争激烈的结果。据悉，8英寸晶圆代工价格的最高降幅高达30%，与去年供不应求的景象形成鲜明对比。业内专家分析指出，8英寸晶圆

半导体晶圆衬底抛光研磨是半导体工艺中至关重要的一环，对晶圆衬底的加工质量和性能起着决定性的影响。在半导体制造过程中，抛光研磨工序是必不可少的，它能够平整晶圆衬底表面、去除缺陷并提供所需的光洁度和精度。在进行半导体晶圆衬底抛光研磨时，有几个关键要点需要注意。首先

实时生产线机台状态展示通常包括以下指标和图表：ToolWIPandtrendchart（工具在制品和趋势图）：显示每个机台上正在处理的晶圆数量（在制品）以及随时间变化的趋势图。这可以帮助跟踪每个机台的负载情况和产能利用率。Uptime（正常运行时间）：显示每个机台的正常运行时间，即机台处于可生产状态

文章目录一、晶圆制作二、光刻机光刻流程三、蚀刻过程四、涂层过程五、重复上述步骤若干次六、芯片封装一、晶圆制作晶圆制作是半导体芯片制造的关键过程，它涉及将硅晶片（或其他半导体材料）转化为可以用于集成电路制造的基础材料。下面是晶圆制作的主要步骤：单晶生长：通过化学气相沉

  每个半导体产品的制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。 第一步 晶圆加工所有半导体工艺都始于一粒沙子！因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅(Si)或砷化镓(GaAs)制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的