固态Lidar-ADAS-DSP-芯片杂谈

参考文献链接

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江湖再无锐迪科

2013年的一个傍晚，据称展讯CEO李力游借推杯换盏之际对时任紫光董事长的赵伟国进言：“锐迪科是目前展讯在国内最大的竞争对手，老赵，你把锐迪科也收了吧？”李力游的想法与此时正构想打造芯片“银河战舰”的赵伟国不谋而合，不久前紫光刚刚谈好收购展讯，赵伟国对李力游的决策有着天然的信任。在两人痛饮了两瓶茅台后，赵伟国带着几分醉意向李力游拍胸脯承诺：“没问题，包在我身上。”几个月后，紫光集团以高出竞争对手浦东科投1.65亿美元的价格成功竞购锐迪科。锐迪科创始人戴保家在投下一张于事无补的反对票后卖掉了锐迪科的所有股份黯然离去。后来，人们知道，这一天历史翻开了锐迪科帝国黄昏的扉页。仅在被收购的一年前，面对媒体，锐迪科CEO戴保家还曾信心满满地口出“狂言”：“外国芯片公司在中国的游戏结束了。”并购之后，曾经被射频芯片从业者视为殿堂的锐迪科迅速凋零，老将频繁出走，已难现当年极盛气象。从“老子天下第一”的豪迈到悄无声息的落寞，不过仅仅一年光景，在这一年里，戴保家和他的锐迪科到底发生了什么？
01混乱而浪漫的年代，中国射频芯片的先河

戴保家“大放厥词”的那年，中国山寨手机正成燎原之势。谈起中国的山寨机时代，人们总是有不同的感想。彼时，在华强北和全国各地的手机城里，商贩、力夫和买主摩肩擦踵。烟味、汗味和一浪高过一浪的划价声是这里最精确的注脚。一根烟的工夫，也许就能谈拢几麻袋的山寨机生意。有人喜欢山寨机个性的外观，天马行空的功能，低廉的价格，甚至将使用山寨手机当作叛逆、个性的标签。也有人为其鱼龙混杂的市场和缺乏监管所导致的混乱频频摇头。但无论如何，谈论这段历史的人们都同意，这是一段混乱而浪漫的岁月。华强北和华强北们中，旌旗杂乱的山寨机帝国实际上是中国手机市场空前绝后的草根强权，从手机厂商延伸至整个上下游产业链。戴保家和他的锐迪科，作为“草根强权”的受益者，仅仅依靠二十多人的创始团队就把公司干到纳斯达克上市，在激烈的价格战中依然能够维持约32%的毛利率和12%的净利润，人均产值超过一百万美金，世界范围内都名列前茅。

农村包围城市，“山寨芯”立棍抗旗

锐迪科的故事，开始于一个拍脑袋的投资人。2004年，两位从海外归来的年轻人都想创办一家属于自己的芯片公司，为启动创业项目，这两位年轻人找到了同一家投资机构寻求投融资，投资机构的负责人看到一个团队市场嗅觉敏锐，另一个团队技术能力深厚，拍拍脑袋，灵机一动：既然这两人都要创业研发芯片，为何不让他们共同创建一家芯片公司呢？于是，投资机构攒局，一家名叫锐迪科的芯片设计公司成立，而这两位志同道合的年轻人，正是锐迪科创始团队成员戴保家和魏述然。魏述然曾先后在美国半导体公司LSI、Marvell等任职，拥有丰富的CMOS射频集成电路设计经验，戴保家在大学期间兼修电气工程和工商管理双学位，有过在美国UMAX技术公司担任总经理的经验，因此锐迪科成立之初就分工明确，主营业务围绕魏述然擅长的射频芯片展开，并由魏述然担任CTO，戴保家则主要负责管理工作担任CEO。与众不同的是，当全球领先的射频PA芯片公司都在采用设计制造销售一条龙服务的IDM模式时，锐迪科开创了射频PA芯片领域的Fabless先河，与当时全球第一家砷化镓6英寸代工厂台湾稳懋紧密合作，把制造的部分交给晶圆厂，放在如今，改变传统的经营模式无疑是一个颇具风险的决定，但这种冒进，在那个年代里又显得极其寻常。那是一个实践改变认识，一切皆有可能的时代。当年，3G技术基本成熟，人们对未来充满想象。但身为行业龙头的华为躬身实践，将业务中心转向3G后难以冲破市场迷雾，最终转回GSM赛道。这充分说明了人们认知与实践上的割裂：对3G有多快的想象远不及GSM的便宜来得实惠。经济基础决定上层建筑，华为用实践告诉人们，这个时代必定属于“性价比”。与此同时，华为的转向也成为了点燃山寨机市场的星星之火。在华为的力推下，GSM信号遍地开花，与联发科的交钥匙方案、华强北完备的供应链，组成了山寨机的“农夫三拳”。当时的市场分析人员感叹道“只需要诺基亚写一个PPT的时间，华强北就能开发出来一款新的山寨机量产”。任意一块屏幕、一块主板和一个外壳的排列组合，就能组装出一部价格便宜且外表酷炫的手机，在国内市场接受度高到离奇，甚至超过国际巨头。一位谙熟山寨机市场的从业人员告诉雷峰网，当年一家电气制造企业发布的一款宝石手机，尽管返修率接近30%，但发售时消费者排队长龙足足2公里。“那时候大家的手机摔裂了，用胶带绑两圈就接着用。”另一位山寨时代亲历者说道。山寨的市场，自然有山寨的“规矩”。出身山寨的人们，形成了一套独特的处事逻辑。他们浅薄，处理任何商业问题都能够用最简捷的办法直指核心；他们冷酷，能够拨去一切道德的含情脉脉，而回到利益关系的基本面；他们不畏天命，能够百无禁忌地去冲破一切的规则与准绳；他们贪婪，敢于采用一切的手法和编造最美丽的谎言。总的来说，山寨的“规矩”就是：百无禁忌，论称分金银。而立足底层市场的锐迪科很好地践行了山寨“论功行赏”的侠士气魄和“大口吃肉，大碗喝酒”的江湖快意。据一名锐迪科老员工回忆，在锐迪科的日子从来没有团建等虚头巴脑的东西，给员工的报酬都是实实在在的奖励，公司每年会拿出盈利的25%作为奖金论功行赏，最多时曾一次性发放过20个月的奖金。而为公司创造出高营收——2G PA业务线的负责人陈俊，在公司内部也备受尊敬，魏述然都会敬他三分。靠“山”吃“山”的锐迪科很快混出了名堂。低价手机销量暴增使射频芯片成为风口。2006年，锐迪科研发出了能够替代当时市面上主流产品的GSM射频放大器芯片RDA6212。只需稍微调整相关匹配，不需要更改pcb电路设计，这块芯片就能完成对当时主流产品的完全替代。换句话说，这是一块“抄作业”的产品。它的出世正逢天时，当时美国RFMD、日本Renasas等PA主流供应商正面临严重缺货困扰。大背景下，这款价格低廉、品质相对可靠、产能稳定的“山寨芯”得以施展拳脚。2006年这块芯片还在小规模测试时就已打动市场神经。到2007年下半年该芯片正式批量上市之后，更是迅速成为PA市场顶流，锐迪科也因此创下1.37亿元的营收，打破历史记录。到2008年下半年，RDA6212销量已逾千万，支撑锐迪科扛过金融危机，将2019年年营收从5550万美元重新拉回超过一亿美元。当然，除了在射频领域战绩出色的锐迪科，同期崛起的还有做大功率音频放大芯片和双卡控制芯片的艾为电子，做图像传感器的格科微，以及做基带芯片的展讯，并称“山寨F4”。

土鸡钻上天王山，变身凤凰被盯梢

如果只是在山寨机市场里“称王”，那么锐迪科还不足以成为现在射频人心目中的“白月光”。事实上，锐迪科绝非是目光短浅，管理粗放的山大王，立身山寨的锐迪科，并没有忘记布局未来。锐迪科成立的第一年，就已经布局即将到来的3G发展潮流，拿下了大唐集团“大灵通”（SCDMA）射频芯片业务，一年之后又快速推出了具有自主知识产权的“小灵通”（PHS/PAS）射频芯片方案，这颗芯片仅推广一年在中国的市场占有率就已经达到了60%。不仅在产品上具有前瞻性，彼时已经崭露头角的戴保家和魏述然还从锐迪科的“山寨岁月”中提取出了当时领先时代的方法论：一位锐迪科老员工告诉雷峰网，入职锐迪科（北京）的第一天，魏述然就坐在一副破旧门帘旁边，工位办公桌已经被堆积成山的书压到变形，和在场的其他同事工位别无二致。“我当时以为自己误入了黑网吧，魏总当时很高兴地和我打了个招呼，也没有单独的办公室，就继续在工位上一起开始讨论电路图。”这一套扁平化管理，走群众路线的先进理念在当时的环境中可谓鹤立鸡群，也是贯穿锐迪科辉煌始终的灵魂。先进的管理理念，接地气的团队氛围，加上时代的红利，锐迪科总是能在较短的时间内完成一款新产品的研发，逐渐从一家不知名芯片公司快速长成人人惧怕的狠角色。2010年前9个月，锐迪科营收达到1.34亿美元。也是那一年，锐迪科正式在纳斯达克敲钟上市。这个草根强权终于登堂入室，进入了投资者眼中的“大雅之堂”。上市当日，锐迪科股票首日大涨19.44%。这天，冬日的纽约万里无云，阳光刺眼。六年的拼杀之后，锐迪科人等来了一个难得轻松的晴天。但当时的人们没有意识到，这最刺眼的阳光，竟是帝国落日之前最后的余晖。这余晖不是指小米以“低价中质”围剿和清理山寨之后，擅长做周边芯片的锐迪科丧失市场优势。而是锐迪科收购基带芯片厂商互芯，并拿下了全球大约25%的2G 基带芯片市场份额，将单芯片报价达到低至1.3美元一颗之后，成为竞争对手展讯的“眼中钉”。
02锐迪科消亡，一场精心设计的吞并

2013年，有传言称展讯正在考虑收购锐迪科。在那个年代，展讯在李力游的带领下实现5年时间市值暴涨51倍，手机SoC芯片出货量连年上涨。业内人士彼时非常看好这两家在芯片和通信上的龙头强强联手，但作为锐迪科掌门人的戴保家在接受采访时却对这个消息不屑一顾。“锐迪科没有理由被展讯甚至高通收购。”面对传闻，戴保家给予了媒体这样的回答。无独有偶，彼时的展讯CEO李力游也在采访中嘲讽锐迪科只是一家“零件公司”，能为展讯带来的价值有限。现在我们知道，互相表演“口腔体操”的两人里，李力游并不真诚。在紫光收购展讯后，面对紫光CEO赵伟国，李力游终于露出真心，便有了开头席间游说赵伟国的那一幕。锐迪科被出售的消息板上钉钉后，戴保家才惊觉，自己苦心经营多年的帝国里，王权并不属于自己。2014年11月11日，这天正是锐迪科上市四周年的纪念日，唐顺林代表锐迪科与紫光正式签订并购协议。当时的戴保家还在外地出差，回到公司发现自己的办公用品已经被收拾整理好，戴没有做多余的挣扎，而是用行动作出回答：在卖掉在锐迪科所有股份默然退场不久后，他重新创办了一家计划与新锐迪科抗衡的基带芯片公司——翱捷科技。几乎和戴保家同时间段离开的，还有当时负责锐迪科射频前端（PA）事业部的副总裁陈俊。2015年1月，陈俊带领陈高鹏等人共同创办成立了自己PA芯片公司宜确半导体。魏述然则选择了暂时留在锐迪科，继续担任团队担任新任CEO。尽管当时锐迪科还是独立运营，但老干将们的相继离开也一度让锐迪科的发展处于停滞状态，例如其PA事业部在陈俊离开后将近一年的时间内都无人接管，直到2016年锐迪科从展讯投资的PA芯片公司昂瑞微挖来贾斌的团队，锐迪科的PA业务才重新步入正轨。贾斌最早在RFMD驻上海做PA相关研发，后来RFMD研发撤离上海，贾斌放弃了去美国的机会，带着RFMD剩余20多人团队加入昂瑞微。中国射频芯片从业者大多来自Skyworks和RFMD，这里的故事也非常精彩，敬请关注雷峰网本系列后续文章《中国射频芯片江湖》，或添加作者微信Yolanda_Zuu提前获取精彩预告。在贾斌的带领下，锐迪科升级了原有产品，补齐了3G/4G PA竞争力。锐迪科射频芯片在展讯平台及公开市场迅速放量，营收规模一度反超卓胜微和唯捷创芯，但这也无法避免后续逐渐被展讯整合吞并的结局。“被吞噬”的信号从锐迪科驻三星团队销售团队成员缩减传来。三星原本是锐迪科的大客户。2013年，锐迪科凭借与华虹宏力晶圆厂的合作，基于SOI工艺实现射频开关产品的量产，成功做进三星智能手机供应链，这也是中国射频前端芯片第一次走进国际市场。两年后锐迪科又推出超小尺寸开关产品SW292，进一步加强与三星手机的合作，但彼时已经被紫光集团收购的锐迪科原则上需要服从紫光的管理，其在韩国的业务改由展讯的成员接管。自此，锐迪科与同样做射频开关的卓胜微差距越来越大，展讯逐渐关闭掉在三星的业务，三星对此颇感不满，后续与锐迪科的合作关系变淡。而在与展讯融合的过程中，锐迪科接地气的管理方式也逐渐被展讯收编，公司高管开始有自己的办公室，出差行程统一由助理打理。爱好技术研发的魏述然为人温和，一直奋斗在产品研发最前线，对展讯倒也是常常持有宽容的态度，时常教导员工要学习展讯体系化的管理。在公司人数上，与展讯相差三千人的锐迪科也开始扩大队伍，公司人数一度扩招到1000多人，努力“展讯化”，只为能够在向紫光汇报时有更大的分量。2017年11月，紫光集团宣布任命李力游为紫光集团联席总裁，李力游退出对展讯的直接管理。数月后，李力游离开紫光。2018年5月，紫光集团对外宣称锐迪科与展讯正式整合，并更名为紫光展锐，明面上是正式整合，事实上合并后的紫光展锐已经和锐迪科没有多大关系。同一个5月，魏述然和贾斌先后离开锐迪科。据说锐迪科当年为了维护射频PA业务的非展讯平台客户，曾多次反对与展讯彻底合并在一起，但都在李力游的阻拦下以失败而告终。

RDA上海公司前台摘牌

03反抗抑或超越，锐迪科奇迹难现

锐迪科变身紫光展锐后，并未如赵伟国所想的一样成为芯片银河战舰。曾被射频人视为白月光的锐迪科，终究成为了一段属于过去的传说。事实上，在锐迪科的股东决定将其卖给紫光集团的那一刻起，锐迪科的神话就已经注定结束。辩证唯物主义认为，世界是永恒运动，不断发展的。射频赛道上，变化滚滚而来。随着移动通讯技术的升级，射频分立器件基本已经不能满足对体积的要求，需要向模组化转型升级，但要求一家初创公司直接就从模组化开干几乎是不可能。这样的环境下，射频赛道已经极难诞生下一个锐迪科。曾经作为锐迪科“掌门人”的戴保家，在离开不久后创立了翱捷科技（ASR），专注基带芯片的研发。曾任锐迪科副总裁的张亮，在离开后创办恒玄科技，换道TWS耳机芯片。曾任锐迪科CTO的魏述然，在离开后创办了爱科微，专注Wi-Fi市场。前后分管锐迪科PA事业线的两位负责人陈俊和贾斌则分别创建了宜确半导体和开元通信。他们的事业并非一帆风顺：张亮的恒玄科技踩中TWS耳机的浪潮，成功上市科创板，只是与RDA相比，其业务线产品范围有限。魏述然的爱科微获得多轮融资，目前聚焦在产品开发和市场开拓上。陈俊的宜确半导体，以PA为主要方向，成立7年尚未有太大水花，当初跟随陈俊一起创业的陈高鹏等人却早已离开团队；贾斌创办的开元通信，以滤波器为主要方向，几个月前刚刚宣布完成数亿元A+轮融资，也还有一段路要走。甚至由戴保家创立，被众多资本大佬看好的翱捷科技，也在上市首日就惨遭破发。还有更多从锐迪科出走的芯片创业者，更多故事敬请关注雷峰网本系列后续文章《离开锐迪科的日子》，本文不再展开讨论。但锐迪科从来没有真正死去。江湖传言由戴保家创立的ASR意为“Anti-Spreadtrum & RDA”，即反抗展讯锐迪科的缩写。另一传言恒玄科技的简写BES的含义，是将RDA三个字母向后移动一位的倒序，寓意对锐迪科的颠覆与超越，不过也有说法称BES是best Technology的意思。今年2月，翱捷科技的5G产品流片成功，在这个战场撕开一条口子；恒玄科技在TWS白牌市场站稳脚跟后，也迅速向品牌市场发起冲击，最终成功抓住风口，成功杀入品牌供应链。他们身上属于锐迪科勇敢、锐意的血液，依然在新时代里流淌。“锐迪科是一家非常勇敢的公司，加上山寨机的时代机遇，确确实实不会再有一家像锐迪科这样的公司了。”一位老锐迪科人向雷峰网感叹道。“市场上锐迪科系的创业公司有30余家，他们都见到了锐迪科未见的世界，但恐怕很难续写锐迪科未写的诗篇”。“不过，如果中国芯片公司能带着像锐迪科那样不枉和勇往的冲向前发展，也有可能书写新的传奇。”

RDA往事

引子

rda做射频的历史应该回溯到2002年或更久以前。rda不是一个普通意义上的中国ic公司：从无至有再至巅峰的成功经验让rda在技术和产品开发方面有着自己鲜明的特点。持续的技术的突破和创新，并以此为出发点获得市场的成功，rda的经验可为后来的高科技公司提供不错的样板。

关于T

在所有的故事还没有开始的更久以前，我在实验室偶然从兵马俑看到一个招聘帖，然后打了个电话问问还招人不。当时应该是下班时间了，正好是T接的，得知我看到招聘贴后直接在电话里简单面试了我一下。后面的故事，都起源于这个误打误撞的电话。

接着是在当时有"小微所"之称的公司c进行的一次长达6个小时的面试。这次面试被问了个底儿掉，运气的是虽然当时还只是一个半吊子，还没有能力完成哪怕一个最简单的差分运放的设计，但这个马拉松面试的结果还是给了我offer。想必T在后面应该是为我说了不少好话。

后来在一个阳光明媚的冬天下午，T和我分享他见证过ns的百兆网芯片的辉煌经历，并向我眉飞色舞的描述计划中的铜线万兆网芯片项目。可惜的是，这个项目从来没有开始，从高速变成了长距离。T也曾经用人们喜欢用ic卡清除车窗上冰雪来向我说明芯片恶劣使用环境，好笑的是这让我也有形成了类似的习惯。很久后我才知道，这次对话的背后，是一切故事的开始。

作为一个老工程师，T让人敬佩。很可惜的是，虽然是在一个公司，但从来没有和他真正的共事。他的职业生涯起于6、70年代，大概结束于2005年左右。他经历了ic行业的新生、成长、壮年并和他自己的身体一样走向暮年。要是公司a上市了他应该会更好，可惜。在此遥祝他安享幸福快乐的退休生活。

缘起

有一年夏天在公园晒太阳的时候，穿着公司a的T恤，还碰到一个娃妈指着logo问我们，啊，你怎么有这个？！告诉她曾经在a有一批不能说出他们名字人的故事后，她也释然了。其实现在回头看看公司a的这些事情，真的没啥。相逢一笑，都是过眼烟云。自己活得好，才是真的好。

大学在对门宿舍看《只有偏执狂才能生存》时，无数次向往硅谷曾经的黄金年代：几个人几杆枪，再加上一个绝佳的主意，去成就不朽的伟业。y曾评价过，那是一个长发飘飘白衣胜雪的年代。多年后在v4上读到wizard转的《DOOM启示录》的时候，我也真切的认为，我们也正在经历国内ic的黄金时代。

后来这段时间的感悟在06年一次在308宣讲会后总结起来，写了一个《看法》http://t.cn/zj8hXKC，据说忽悠了不少有为青年跳进电路设计这个火坑。这个《看法》里的小公司就是RDA。《DOOM启示录》对我还有一个好玩的影响是，我有段时间认为创业该吃pizza，咔咔。所以后来我们吃了很多次必胜客。:)

rda的名字里面，r就是rf，d就是digital，a是analog，合起来就是全都有。这方面的暗示其实很早的时候就都有了。有传言称sr在做电路不长时间后，就被complain模拟电路用了太多的数字register。而这个风格一直被持有并在后面被徒子徒孙们进一步发扬光大，把cmos的特性发挥得淋漓尽致。和T的阳光对话后，又过一段时间，qq找到我在双安对面麦当劳吃了个早点，此时已经临近毕业了。qq告诉我给offer的公司名字变掉了，从公司c变成了公司a，并领着我去看了看附近的一个二居室，告诉我毕业后要先在这里呆一段时间。当时j博已然很酷的和一台SunBlade100窝在另外一个屋子里了。

浑浑噩噩毕业后搬了进来。j博新买了交换机和电脑，那个"大水牛"显示器真是一代神器，让人深恶痛绝，没准rda仓库里现在还有不少。。。sr给我打了个电话，扔下一篇paper后，工作就开始了。j博很少话，只有每天一起在金白领食堂吃饭时才聊会，sr则每天都有电话。生活简单而枯燥，工作进展神速。

射频

我相信sr早在m公司做wifi的时候，就应该生出了自立山头于消费无线市场的念头了。sr当时正值公司初创，意气风发的年代。可是虽然以前在有线通信方面应该是战功累累，但rf经验却近似于无。大家对gsm的了解，基本都是从协议标准开始学起。但无论如何，两个半人加三台电脑，GSM收发机的设计就开始了。

我和j博两个初哥在无所畏惧的sr电话指导下，开始了不同寻常的芯片设计冒险。与此同时，我猜sr应该淘了个ultra60，在家里一边带娃一边画他的背板交换芯片。在那个年代，用.18um去做多路3~5G Serdes交换芯片还是超级挑战的。与此同时，a公司在硅谷的人马逐渐凑齐，在bj的筹建工作也紧锣密鼓。

客观评价，当时开始做gsm并不是一个好主意(不过进入消费电子是非常英明的，那时通信已经开始急剧衰落)。做其它射频芯片的话早发达了。多年后sr曾说早知道gsm这么难，肯定不做它了。大概要到最近这几年gsm才完全搞定，即使是射频部分，大概也是rda把所有可能的射频组合都搞定后才完全清掉bug。

这几年看到rda在2g市场上现出虎狼之势，希望rda早日完成gsm的封冕之路。n年前我们乍看到gsm带外block要求时的手足无措还历历在目。想想真是很好玩，当时居然拿这样的项目作为rf的探路石，后面跌的鼻青脸肿也是理所当然了。c公司终于寿终正寝，伤心的离开大陆，a公司的人员框架也基本齐活了。

在那个时候，cmos在rf方面的优势还只是在一个较小的圈子里流传。cmos的gsm收发芯片只有英飞凌和slab刚刚推出，areo系列三芯片射频方案在国内市场极为少见。ABB芯片还没有被集成。据说一个手机战斗机公司对我们的评价是：“哈哈，CMOS？射频？哈哈？国内？哈哈哈！？” qq在附近租下房子，我和j博开始搭建整个公司的系统。我们两个以前分别都是实验室的网管，软件硬件都轻车熟路。那时候服务器很贵，国内cpu落后半年，超微主板志强cpu都在网上找好了让sr带回来，可以省不少钱。好在sr也不抱怨，忙碌的回国日程中辛辛苦苦开车几百公里走街串巷的帮我们买齐装备。

说起网管吐槽一下，这些年我在这个行业遇到的兼职网管基本都是牛人！尤其是能自己搞定flexlm的，几乎都是佼佼者。想来冥冥之中，eda和ic就是天敌，呵呵。

市场的方向

从现在来看，当时公司a的技术储备相当强，但是市场方向的错误使其在相当长时间内只能沦为沧海遗珠，静待其先发优势被时间消磨殆尽。我想任何消费电子ic的市场只要半年不去深圳，其方向就可能有所偏差。硅谷的技术优势弥补不了物理距离带来的市场隔阂。背板交换芯片技术上成功了，但市场惨败。

cmos难点在于高频和1/f噪声的控制。那时候资料很少，我们也都没有什么经验，而上来就做的RF结构则直接是近零中频lowif的新潮结构，超外差好像从来就没有考虑过，虽然电路要简单的多。lowif结构对电路技巧要求较高，由此带来了1/f噪声的恶化。后来在这方面电路上的努力持续了很多年。同在差不多的时代，国内另外也曾有三家北上广的公司尝试过gsm收发机的开发：RFIC、鼎新、广晟。他们开始的结构选择毫无意外的全都是超外差，最后要么死掉，要么转向lowif。在这点上，cto的技术市场直觉非常重要。一定要走在正确的道路上。这需要勇气和胆量，并以深厚的知识储备为支撑。

技术永远需要向市场拜服，低调的为市场服务，大多数时候唯市场命是从也并不为过。很多ic初创公司很容易掉入”技术陷阱“，两种表现：1、喜好新技术，厌恶成熟技术，对新技术高指标的追求导致spec的瘸腿或高风险；2、以技术的名义忽略市场的诉求，其实很多时候并不是做不到，是不愿去做而已。

一群初哥

开始就我们两个人干活，和j博的分工很好玩：j博做高频的，我做低频的。首先需要啃下来的就是lo。j博精研vco，从电感到变压器尝试过多种不同的方案，但始终都不够好。我因为以前有sdm adc的经验，所以就做sdm的pll。可虽然它们都用sdm，但还是有些区别，我基本不懂，也没人可问，那就看书吧。

我在刚开始ic设计时是做后端。师兄给我calibre的help目录和几页复印出来的design rule，让我硬生生的照那本近千页的svrf帮助搞定drc/lvs。对于没有任何设计流程概念的人来讲真是痛不欲生的经历，直到现在我写文档都常有svrf的风格出现。对后端流程的深恶痛绝，然我一有机会就转行做模拟去了。不过这时一个很好的读文档培训经历，从此以后我再也无惧于大量前言不搭后语的eda help。

从最早读razavi课本的pll章节和习题练习开始，大概花费了一个多月才完成了sr给我的第一篇paper的基本系统设计重现。这时找到了perrot的gfsk博士论文，然后把他的cppsim移植到simulink中，系统仿真速度快了几十倍。后来再经过无数次仿真对齐，从电路参数到相噪指标终于可以直接映射过来了。

gsm中使用sdm pll的话，sdm噪声和settling速度的折中相对较为简单，但cp的噪声难倒了我，当时高vco增益的设定给前端电路设计带来极大困扰。cp的噪声要求把电路的诸多参数都推到了极限。仿真和计算的指标也只能勉强凑够到gsm的相噪mask。我希望能够留更多的裕量，但却没有任何多余的设计空间。

大概到10月份的时候，公司a终于注册成立了。开始时只有我和j博，j博不太懂模拟，我没有人能够问问题，网上能找到的资料非常少。sr给了我们一张isscc的光盘，再加上我读书时定的jssc每年光盘。主要的参考资料就只能看jssc和isscc了。后来我建议有志于技术的同学都至少要读读jssc也是出自于此。

那个时候我的很多问题都是非常初级的。每次在sr回来之前我尽可能多的看书积累一些问题。我还记得sr坐在边上，给我推导gain boosting运放的doublet，写满两张草稿纸。最开始的时候我甚至不会设计基本cascade bias电路，对于电路设计甚至没有起码的概念。好在基本功还行，因此进步还算较快。

大概到了非典的时候，开始对sdm pll绝望了，gsm的pn mask指标看起来如此困难。而与此同时整数pll仿真结果显出很大的诱惑。但lowif的架构又让整数pll的设计过于冒险，犹豫很长时间后，还是放弃了整数pll，决定硬着头皮上，一定要解决sdm的问题。由此开始了后面延续多年一系列电路设计的冒险。

如果现在我再去做gsm，我想应该最后是会选择整数n的结构的。克服sdm所带来的诸多麻烦，还是解决频率分辨率带来的问题？在这两个之间的选择，我想应该是整数n更容易。现在的先进工艺又可以让很多从前不可实现的电路变为可能。现代多模系统不了解了，但多半也不是大问题。但当时没有这些条件，毕竟工艺的代差可以让电路面目全非。

大胆妄为

另外一个有意思的事情是，似乎是从一开始设计目标就是全集成pll，片外filter就没有从来没有考虑过，虽然这给设计带来很多麻烦，但对应用就比较友好了。为解决cp噪声，尝试了无数的电路方案和设计技巧，甚至一度将设计面积放大到1.5mm2。无论如何笨拙粗鄙，最后的电路终于勉强凑够了设计指标。大概rda成立一两年后，m司的jz过来和我们炫耀只有一个引脚的loopfilter，被嘲笑回去：我们不要引脚！

公司a在rf方面投入的资源逐渐增加，虽然还是瞒着投资人。回过头搞定adc，还是延续以前的设计习惯，2阶5bit，但想必sc架构提高了不少滤波器指标。更好玩的一个事情是，基于习惯，我毫不犹豫的在后端部分放入一个mini dsp，通过微代码实现滤波和解调。一个运行在208M的dsp核，真是年少轻狂啊。

当时我的算法设计也是充满了大无畏精神。lowif的直流偏移给电路设计带来了许多困扰。即便是充分利用了cmos电路的dsp优势，在稳定时间、带内衰减、直流抑制三个方面的折中也是很困难的。我毫不犹豫增加了2级iir来搞定它，真所谓兵来将挡，水来土掩，简单粗暴直接。和后面的精炼优雅完全不同。

作为一个dsp设计控，当时还和wt讨论是否需要做一个多口reg，换成simd架构来降主频。但最后我们还是放弃了可重构的设计，直接map到硬件来节约大量功耗和面积。即便如此，数字还是用掉了40+%的全芯片功耗预算。这些尝试在rda的最终产品中几近消失，但其中积累的经验让我们在后面少走很多弯路。

现在看起来真是时过境迁，mini dsp类粗可重构结构在新的工艺条件下对于多模系统又会有不小的诱惑力。算法中的agc环路也吃了不小的苦头，设计中的想当然(增益切换时，忘记了直流点漂移需要重新校准)让电路的设计麻烦许多。后来想出来一些提前进行增益判决和控制的方案，这块算法到才完全定型。

公司a的背板交换芯片市场上无功而返后，开始琢磨新的市场方向。这一次还是猜错了，面向工业应用的lre在后面继续被证明又是一次错误的市场定义。直到rda成立后，开始转向消费电子，才终于从ip vendor成功的转型成有自己产品的公司。而到这个时候，已过去四五年了。市场的不准确定位害人不浅。

这颗充满冒险精神的gsm射频芯片中集成了许多无所畏惧的创新电路和无数bug，在我离开公司a后终于tape out，然后就没有然后了。从开始到最后投片，整个项目累计不到8个人年投入。这样的风格在rda度过初创期后又重现，形成了传说中的“乱枪打鸟”战术。所以无论rda号称做什么项目都是可能的，因为只有2、3个人在做那个项目。

新的篇章

大约是某年初的一天晚上，我突然收到sr的电话确定他将要离开公司a，筹建一个新公司。几乎没有什么犹豫，我决定加入他的新团队。我们的离开激怒了a公司，整个过程充满了戏剧性，从开始的温文尔雅到后来的兵刃相见。虽然后来和解，但很长一段时间j博和我都使用化名来尽可能避免可能的法律风险。

虽然一直都怀抱自己创业的计划，但提前离开a公司，暂时放弃当时看起来气势如虹的gsm项目，的确是出乎意料的。sr还没有从国外回来，我和mm一起寻找写字楼并和v确认，后来rda一直在这里。作为sr口中的“哼哈”二将，j博和我先后离开a公司，jc也差不多这个时候加入。团队快速扩张持续了2年左右。

这个时候，虽然经验都少得可怜，但rda集中了不少同时代的业内精英在一个自由宽松的技术环境中。同时sr作为一个强大的技术发动机，不停的推动着各项技术的演进。典型情况下，平均每6个月所有的电路模块都会有一次技术升级。通过这种密集的高智商高资金投入的积累，rda的技术水平飞速前进。

在一颗关键芯片成功后的庆功宴上，v曾问我：rda的成功是否是可复制的？我回答是。那种场合，怎么也该说否啊！真是没眼力见。当然，除了资金技术市场人脉，还有一个运气，这无法复制。rda通过技术创造换取性能和成本优势，从而后发先至。这种模式非常少见。这种强技术导向对于单颗产品是高风险，是需要运气的。这也是“乱枪打鸟”的根源，以此来降低风险。

历练

这时由于多方面的限制，gsm项目看起来更为遥远。它的真正复苏要等到多年后，虽然和它相关的努力从未停止。但扫清技术瓶颈谈何容易！由于资方的压力，第一个项目是一个小众产品。为防止失败，这个产品准备了多种方案(包括一些天马行空的方案)。最终的结果倒是不错，第一版中收发链就直接打通。

几年后我处身置地在同样的角色时，才深刻感受到sr在当时初创时的艰难处境。作为一个高科技创业公司的技术领袖，在技术创新和市场压力之间做出合理的选择是如此困难。在这样的环境上保持清醒的认识，在重重重压中保持对新创技术的追求需要强大的冒险精神和良好的技术直觉来抵抗其风险。

一开始的时候，人均营收就存在于rda的日常聊天中，根据后来多年运营经验，我对此深以为然。作为一个高科技公司其本质是高风险高利润，只有高毛利和高人均营收，才能保证其源源不断的技术创新。而新技术带来成本和性能的提升，提高市场竞争力和毛利水平，这构成了一个高技术的正反馈运营模式。

在一段时间中，经常可以看到对rda作为价格杀手的指责，部分评论中甚至透露rda是亏本恶性竞争。我相信低价可能有一些市场策略的考虑，但绝不会亏本，技术水平决定了rda的毛利在同行业是领先的。指责rda的那些朋友们当然想象不到在低价的背后，技术团队为cost down远超常人的艰苦努力。

搞笑的是，经过多年竞争，国内的很多design house已然把很多方向做成了传统行业：从市场渠道出发，低成本的反向设计或者抄袭，然后再压低运营利润在市场上竞争，每个环节都在做减法。然后他们哀嚎高科技行业利润太低。殊不知他们的ic已经不是高科技模式了。拿金榔头钉钉子，你还是在做木工。

在很多时候，技术是可以换成本的。匪夷所思的技术对应于对手无法想象的成本控制和领先的客户体验。早在第一版的时候，在rda的FM芯片中就在加入了自适应的多径算法，而crystalless之类的，更是从一开始就把它做出来。而在具体的实现中，为低功耗也是采用了诸如能量回收之类的激进设计。

寒冷冬天离开暖和的被子去上厕所是很痛苦的事情，技术上也同样如此。有本事抛弃一个看似已经工作只有少量不足的电路，去重新开发优化一个有亮点但也有未知风险的模块，这决定了技术领导人的高下。不是说一定要去冒险，喜欢冒险而死掉的例子太多了，而是去冒险的同时，有能力和把握控制得住。

产品开发中，这种权衡和取舍非常的考验人，对个人能力和压力承受能力要求非常高，称之为针尖上跳舞毫不为过。只有经历过才能理解：总会有时候你必须全下，你必须赢。To be or not to be? 无数的犹豫彷徨，而tape out日程却已经订好，Dead line就在眼前。

无所畏惧

在rda刚开始的时候曾拿到一份slab的产品手册，其pll的pn指标曲线给我强烈的冲击.高山仰止的感觉至今记忆犹新，虽然早在a公司时候就已通过专利知晓他们的架构和算法。基于对于其结构和指标的景仰，我们曾在第一版电路中做了一个整数pll和一个非常复杂的射频(1.5倍)上变频电路作为lo架构备份。

第一颗产品无惊无险的顺利搞定，连带PA和transciever。但是其后的一个收发机项目碰到了真正的难题，由于市场需求的复杂性，对lo要求极为苛刻：同时对稳定时间和邻带相噪提出了极高的要求。在以后的所有rf项目中再没有遇到更难的要求，因为现代rf协议周全的考虑降低了切换时间和带外blocker要求。

这个接收机的原始协议没有考虑到无缝切换，补丁后预留给pll的切换时间只有20uS；同时由于协议缺陷，对400k相噪要求达到了-120dBc，再加上19.2M的较低参考频率和小数分频要求。所有的这些要求相互矛盾无法调和，理论计算结果就基本超出指标，碰到大问题了。lowif架构和lo要求产生了严重冲突。

与此同时，当时有好几家公司在竞争同样的项目，rda最后加入，市场形势也不太妙。而且第一个小众项目虽然成功，但市场销量不多，A轮融到的资金也在迅速的消耗。此时公司的全部重心都放在这个项目上。在这个项目上，没有退路。我想sr应该经历了无数次技术路线犹豫和抉择，幸运的是，最后所有的问题都趟了过来。

这个项目是rda做的第一个真正符合协议标准的设计。中间许多设计反复多次，试尽无数方案。full tapeout好像就有3次，改metal更是无数。但它是一个很好的磨刀石，高的起点虽然导致开发周期延长，但后面的技术红利给予了足够的补偿。在此之前，无数艰难险阻。此后，所有射频收发机项目无往不胜。

这个项目之后很长一段时间，rda对标准协议的收发机深恶痛绝。并毫不犹豫启动了fm，dvbs，对讲机等一系列没有严格协议的项目并在市场上获得相当的成功。当然其实除了gsm，当时wd，td的transciver也开始了，只是重心不在那边。看到泰景数钱数的手抽筋也毫不犹豫冲进tv插一杠子，干死在ipo之前，当然这是后话。

迎刃而解

再回到pll，rda从开始的时候，sr的技术直觉给出了一个正确电路方向(sc，当然，你们都知道的，狗熊掰棒子，这个方案后来也被抛弃了)。但对于第二个项目，由于sdm架构中settling时间和邻带相噪的矛盾，很难找到合理的设计点。在某个晚上，我将sr提出的一个双结构模型拓展为多结构的模型，基于多速率滤波器的经验，突然想明白电路结构原来是一个fir！

顿时茅塞顿开，第二天兴奋的告诉sr这个消息，sr半信半疑。直到最后在5052A上看到sinc的谱特性才完全相信。基于这样的的抽象模型和由此衍生出的一系列电路技巧，在数次full tapeout后终于达成目标。那个曾经长期萦绕的梦魇，15us锁定时间和-125dB@400k的要求终于达成，各种欣喜无法言表。

虽然还存在一些问题，但此时再回看gsm的mask要求时，却已远远超过。关键邻道指标甚至低15dB或者更多。曾经遥不可及的slab的pn曲线也不再神秘。一览众山小。但这还只是开始。在对讲机项目中，无控制的协议给rf前端带来了近似无理的要求。带内相噪指标地方比当时最好一款信号源4438C要求还高。

新结构带来的好处是在任何射频收发机中，sdm的噪声再也不会成为我们pn要求的障碍。而分数分频的近乎无限频率分辨率对后面的射频架构又带来诸多好处。指标裕量给成本、功耗、其他模块的易用性设计都带来的大量的设计空间。我甚至试图将这颗收发芯片设置在debug测试模式，卖给华为中兴当基站频率参考源。

挑战还在继续，对讲机在离本振15kHz邻带存在80~95dB的Blocker。由此带来lo的要求近似荒谬：pn性能需要和4438C信号源耗电几十瓦耗资十几k刀的输出几乎相当！再咬牙冲上去，屡败屡战，问题终于解决。然后在这个领域再次横扫牛鬼蛇神一统江湖。更早一步开发该项目的仕康，鼎新却已销声匿迹。

持续的演进

技术演进在持续，在这两个项目作为pll模块的磨刀石，分别解决带内、带外相噪后，sdm分数分频的pll臻于完善。从此以后lo从来就不是rda产品的性能瓶颈。而相似的故事也同时在所有的其它电路模块中发生，adc/mixer/filter/lna等诸多模块、系统架构、算法等在后续开发中不停更新换代，日趋稳定。

单个模块指标的设计冗余也为项目的成本控制、实现速度等方面带来诸多好处。指标满足之余，后续的电路演进开始集中到成本控制方面。搞笑的是sr的面积砍半再砍半目标，第一次顺利实现。第二次砍半时由此引入了不少问题，但居然也还是成功！我猜他们上市后已经又砍半了，哈哈。

一个好的产品定义就成功了一半。这句话的前提就是不要卡在产品的实现上。在rda通过了基本技术市场积累之后，其后续的商业成功处决于他们选择合适市场路线和产品方向。上市后对于营收的要求显然在一定程度上会和他们原有的成功经验有所冲突，但相信在骨子里sr是不会放弃对技术的追求。

虽有波折，但rda从初创到上市还是比较顺利的。上市那天我正在芝加哥，闲暇中看到rda上市的消息，虽离初创已隔多年，但还很是激动了一把。寻门而进，破门而出。离开rda后我便放弃了rf方向重新开创新领域。但在此前积累的诸多经验和理念还是影响至深，并在后面多年实践中形成自有的风格。

这个话题就到此为止了。。。后面的故事，以后有机会再说。至于我为什么离开，有人喜欢泡茶，有人喜欢在边上坐着喝；我可能就是属于前者吧。还是那句话，离开热被窝很难很痛苦，但只有这样才能有自己的天地。似我者死，学我者生，技术上发展也是一样的。还有，我和rda感情倒是从来没有破裂过。也在此恭贺展讯获奖，毕竟在国家眼里，一个行业是休戚与共的。

后记

写这些东西也是留个纪念。网上一堆骂rda搞坏行业的，虽然早就不在那里了，但看着他们骂还是有点难过。。。rda一直很低调，我写这些东西也是从一个了解他们的旁观者角度，讲一些以前的故事，如何用技术去换市场的。

师出中科院，专注DSP的中科本原完成B轮融资

中科本原成立于2018年8月，核心创始团队源于中科院，长期专注于DSP（数字信号处理）芯片的研制，在该领域有近20年的雄厚技术积累。
公司采用自主创新架构，面向工业控制、新能源、电动汽车、轨道交通和视音频处理等领域，为客户提供具有国际竞争力的DSP产品和解决方案，目前已成功实现多款DSP芯片量产和规模化应用。

中科本原芯片图源：百度

三年迈出三大步
➢ 2020年——天使轮融资中科本原科技有限公司完成数千万人民币天使轮融资，由中科创星、长风智清战略投资。
➢ 2021年——A轮由同创伟业和普华资本联合领投，深创投、高创澳海跟投，本轮融资将主要用于新一代智能融合型DSP芯片的量产及高性能领域DSP芯片的研发。
➢ 2022年——B轮由毅达资本、中国互联网投资基金联合领投，国新科创基金和智慧互联产业基金跟投，老股东深创投、高创澳海亦持续跟投。本轮融资主要用于加快系列化自主创新架构DSP研制，优化在工业控制、新能源等领域的产品布局。

中科院微电子研究所图源：百度

机构看好中科本原专注于DSP芯片研制
毅达资本表示，“高性能数字信号处理器和人工智能DSP是高端数字芯片国产化的重要方向，解决国家多个重大领域亟需，实现自主可控意义重大，市场前景广阔。
中科本原团队发源于中科院，在DSP领域深耕20年，技术积累深厚，目前产品经过大量头部客户验证，在性能、功耗、稳定性各方面实现全面替代国际产品。有幸一路同行，希望助力本原进一步为国家高端芯片事业贡献力量。”
中国互联网投资基金表示，“集成电路产业是推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，实现该领域的自主可控是产业发展的重要支撑。中科本原致力成为世界一流高端数字信号处理器芯片和解决方案提供商，加强DSP研发有助于提升核心电子元器件的供给水平，促进集成电路产业高质量发展。
中国互联网投资基金聚焦国家战略亟需，支持核心技术突破，希望通过投资助力中科本原加快自主创新，增强供应链的稳定性，筑牢产业安全底线，推动集成电路产业稳健发展。”

投资概念图图源：百度

著名投资人观点
“中科本原团队发端于中科院，经过20多年的积累，在DSP芯片和数字信号处理领域有着很深的技术和能力积淀，属于国内DSP芯片领域的领军者，数字信号处理芯片广泛应用于数字社会各领域，为算力提升提供强力支撑，我们坚定看好并支持公司发展。”
——中科创星合伙人袁博
“DSP是应用广泛的重要数字芯片，也是供应链安全的重要环节，市场前景广阔。中科本原团队发源于中科院，在这个领域有着很强的技术积累，带头人张志伟研究员在技术和企业发展上均有很强的战略规划和布局能力，我们非常看好公司的发展！”
——普华资本合伙人蒋纯
“中科本原团队源于中科院，主要从事高端DSP芯片的研发工作，目前已经在多个重要行业应用中产生了相关的成果，并且已经成为国产处理器芯片领域的重要组成部分。长风恒创坚定看好公司下一步的发展，期待公司在更多领域打开市场空间。”
——长风恒创投资总监赵瑞
“中科本原团队经过近20年几代科研工作者的长期积累，若干国家重大科研项目的持续支持，形成了独特的技术优势和产业积淀，是国产DSP芯片的中坚力量，有望为提高我国的芯片自给率作出突出的贡献。
深圳市创新投资集团作为国内最大的人民币基金管理机构之一，始终站在国家创新的前沿，倾尽全力投资、扶持符合国家战略和产业方向的创新、创业企业。本次有幸完成对中科本原的投资，希望能协助中科本原更快、更好的发展，也希望与中科本原一道为国家的建设贡献力量。”
——深创投投资总监王博
“中科本原DSP产品已形成系列化，满足了多领域迫切需求，在强调自主可控的大背景下意义深远。中科本原团队源自中科院，在科学家创业的时代，创始团队具有很好的创业素养，这种“科学家+创业素养”的复合背景在当下尤为难得。中科本原的大幕已经徐徐拉开，值得期待！”
——同创伟业投资副总监李超
延伸阅读中科系同门中科融合最近也获得A+轮融资
中科融合获得华映资本领投，万讯自控、老股东硅港资本、海南颐和跟投的数千万A+轮融资。本次融资由芯湃资本担任独家财务顾问，融资资金将主要用于芯片研发及3D感知模组产品量产。
中科融合成立于2018年，孵化于中科院苏州纳米所，以MEMS结构光3D感知模组切入3D成像市场，提供3D视觉传感器解决方案，可用于机器人、医疗等领域。
公司自主研发了3D视觉智能传感模组，具备MEMS精密光学、精度3D与人工智能算法、高性能低功耗3D SoC算力芯片等产品。

工信部将对L3、L4自动驾驶车辆进行准入管理

征求稿显示，两部门将遴选符合条件的道路机动车辆生产企业和具备量产条件的搭载自动驾驶功能的智能网联汽车，在试点城市的限定公共道路区域内开展上路通行试点。

其中，搭载的自动驾驶功能的智能网联汽车是指L3、L4自动驾驶车辆。

也就是说，工信部将对L3、L4自动驾驶车辆进行准入管理，并展开试点工作。

意见稿分为4大部分，对试点内容和目标，试点申报条件，组织实施以及保障措施等内容进行了明确的规定，可以说是事无巨细。

其中，在试点申报条件方面，对试点城市，试点汽车生产企业，试点产品以及试点使用都作了详细的要求。

值得注意的是，此次试点申报需由地级以上城市，汽车生产企业、使用主体共同申报。

除此之外，在公众最关心的安全问题上，意见稿也做了详细说明和责任界定：

在具体运营中，安全员仍需处于车辆驾驶座位，发生交通事故时，若车辆处于自动驾驶系统未激活状态下的，由车内安全员承担；车辆处于自动驾驶系统激活状态下的，由试点使用主体承担，并且如果由于自动驾驶系统原因导致死亡1人或者重伤3人以上，将被取消试点资格。

一直以来，生产准入管理是车辆管理工作的核心，也是汽车生存运营绕不过的政策关。

此政策正式实施后，将会提升自动驾驶车辆的产品质量，同时也会助力自动驾驶车辆真正大规模商业化。
自动驾驶上路，政策先行

如今，以自动驾驶为方向的汽车产业变革正如火如荼地进行，自动驾驶车辆上路之际，政策如何为其开路，也一直是行业内关注的焦点。

将视线聚焦于全球，各国早已着手制定自动驾驶相关政策法规，为自动驾驶汽车上路做准备。

据悉，全球已有17个国家制定出台专门的法规或者修改现有法律法规以推动智能网联汽车的发展。

德国在2017年便通过了L3自动驾驶的相关法案。日本也于2021年发布了《面向实现和普及自动驾驶的措施报告及方针》意在推动本国自动驾驶落地。

不久前，韩国交通部公布了一份“出行方式革新路线图”：计划在今年年底实现L3级自动驾驶商业化，成为继德国和日本之后，第三个实现L3级自动驾驶商业化的国家。

相对而言，中国幅员辽阔，道路交通也更复杂多样，此前中国在自动驾驶方面的立法一直较谨慎，但在更趋明朗的产业前景下，我国也开始积极探索自动驾驶汽车上路法规的制定。

深圳走在自动驾驶立法的前沿。

今年7月，我国迎来了第一部关于智能网联汽车管理的法规：《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》。

《条例》共九章六十四条，对智能网联汽车定义、道路测试和示范应用、准入和登记、网络安全和数据保护，以及最重要的事故权责认定等内容进行了明确的规定。

对比来看，近年来各国所发布的法规之中，没有任何一部法规如《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》一般，涵盖广泛，规定详实。

法规自8月1日施行之后，国内自动驾驶行业也从徘徊已久的L2+正式驶向L3。

另外，深圳后续还会陆续推出配套的《规章制度》以及《规范性文件》，对该《条例》进行补充和完善。

自深圳踏上自动驾驶立法的康庄大道之后，各城市也或将相继奔赴。

有专家向新智驾表示，“上海浦东也有一定的先行立法权，今年年底或许会看到相应的规范性文件，并且融入全无人载人商业化的内容，弥补目前国内在这一块的空缺。”

如今，中国在政策上再下一城，进一步为L3、L4自动驾驶汽车上路保驾护航。

随着政策的逐渐明朗，自动驾驶行业将从研发的“纸上谈兵”阶段，迈入真枪匹马，拼杀见血的阶段。

纯固态激光雷达

2022 年 11 月 2 日，禾赛科技正式发布面向 ADAS 前装量产车的纯固态近距补盲激光雷达——FT120。

先来划个重点：

FT120 是一款纯固态激光雷达，内部没有任何运动部件
这款产品的定位是近距补盲，拥有 100° x 75° 的超广角 FOV
目前 FT120 已经获得多家主机厂总计超过一百万台的定点，预计 2023 年下半年量产交付

真正的纯固态

作为一款真正的纯固态激光雷达，FT120 的激光发射与接收完全通过芯片完成，总元器件数量相比传统激光雷达大大减少，内部没有任何运动部件，从而大幅提升了产品可靠性、生产效率和量产一致性，专为车规级大规模量产而生。

FT120 爆炸示意图

FT120 芯片化扫描示意（实际技术指标以官方为准）

基于高度集成化的架构，FT120 在保证出色性能的同时体积十分小巧，可无缝嵌入车身两侧或四周，根据实际需求灵活安装在两侧翼子板、进气格栅、后保险杠等位置，最小外露视窗尺寸仅为 70 mm x 50 mm （水平或垂直放置可由主机厂定义），兼顾功能与美观。

FT120 装车位置示意图

超广角视场

定位近距补盲

FT120 拥有 100° x 75° 超广角视场和零盲区的优势，最大量程为 100 米，既能够感知到高处的路牌、栏杆、立体车库夹层等，也可以探测到低矮的孩童、宠物、锥桶、斑马线等。

192,000 点/秒的点频 (单回波模式下) 和 160 (H) x 120 (V) 的全局分辨率，也让这款激光雷达能够探测到丰富的物体细节，实时掌握周边环境信息。

FT120 超广角视场示意（模拟点云效果）

在量产车领域，半固态激光雷达的优势是测远，但垂直视场角通常不大，若用于两侧补盲，对于车身近处的低矮物体可能会存在感知缺失。其次，补盲激光雷达通常要布置多颗，使用半固态激光雷达成本上并不划算。

而兼具大垂直视场角和高竞争力价格的纯固态近距激光雷达 FT120 则是个更好的 ADAS 补盲选择，与远距的半固态激光雷达 AT128 形成完整的车规级激光雷达解决方案。

1 x AT128 + 2 x FT120 真实点云融合效果

在路口转向、车辆加塞、主动超车、自动泊车等场景下，FT120 能帮助智能汽车实时“看清”周围路况，避免危险的发生。

自研纯固态电子扫描技术

实现从 1D 到 2D 的飞跃

实现如此简洁而优雅的设计，要归功于禾赛研发多年的纯固态电子扫描技术（E-Scanning)。拿 AT128 做个简单对比：禾赛基于 E-Scanning 技术，在几厘米的芯片上实现了 128 组激光接收通道的「线列」集成，这已经是业内首创了。

而 FT120 则更进一步，“连线成面”，在单个芯片上集成了由数万个激光接收通道组成的「面阵」，其难度之高，相当于在一根根头发丝上“绣花”。

AT128 「线列」与 FT120 「面阵」的对比示意图

已获百万量产定点

2023 年内交付

曾经，禾赛用机械旋转式“王牌”产品 Pandar 系列，获得了全球 L4 自动驾驶激光雷达市场近 60% 的市占率¹。加州路测排名最高的 15 家自动驾驶公司中， 12 家都采用了禾赛产品作为主激光雷达²。

今天，禾赛用过硬的产品力和量产交付能力，在 ADAS 领域再次领跑市场：远距明星产品 AT128 获得了理想、长安、集度、高合、路特斯等多家顶级主机厂旗下多款车型总计数百万台的量产定点，9 月交付超过 1 万台，10 月交付再次过万。

而今天，FT120 在正式官宣发布之际，也已经获得了来自多家主机厂超过 100 万台的量产定点，预计 2023 年下半年量产交付。

对于激光雷达来说，发布只是一次正式对外的亮相，能否量产才是真正的较量。FT120 也许不是行业第一个发布的纯固态激光雷达产品，但却可能是第一个实现规模化量产的。

禾赛年产能百万台的“麦克斯韦”智造中心，明年也将全面投产。届时，将为禾赛激光雷达的大规模量产提供更为充足的产能。相信在不远的将来，会有越来越多搭载禾赛激光雷达的智能汽车，驶入千家万户，为更多人带来更安全、更智能的出行方式。

禾赛“麦克斯韦”智造中心，预计 2023 年上半年投产