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基于全志T113-i多核异构处理器的全国产嵌入式核心板简介

时间:2024-10-25 13:22:30浏览次数:1  
标签:采样率 全志 支持 嵌入式 处理器 ECK30 T113

一、嵌入式核心板产品介绍

基于全志公司的T113-i处理器精心设计的多核异构处理器、工业级ECK30-T13IA系列嵌入式核心板,采用邮票孔连接的低成本、低功耗、高性价比、高可靠性的全国产化工业级嵌入式核心板。ECK30系列核心板可广泛应用于工业控制、HMI、IoT等领域。

全志公司的T113-i处理器是由双核ARM Cortex-A7、RISC-V和HiFi4 DSP三种异构处理器所组成,能够为用户提供高效的计算能力。同时还提供1路显示、1路数字摄像头、1路千兆以太网、3路SDIO、2路USB、6路UART、2路CAN等丰富的数字I/O功能,同时还提供了模拟视频、模拟音频、ADC等丰富的模拟I/O功能。

ECK30-T13IA系列核心板包含3种具体产品型号,均采用全国产化工业级器件设计。ECK30系列核心板主要在内存容量、存储配置等方面有一些差异,客户可根据需求自行选择合适的型号。

 

产品选型和配置表

 

序号

产品型号

处理器型号

内存

存储

工作温度

1

ECK30-T13IA2MN2M-I

T113-i

256MB

DDR3

256MB

NAND

国产工业级

-40℃ ~ 85℃

2

ECK30-T13IA5ME8G-I

T113-i

512MB

DDR3

8GB

eMMC

国产工业级

-40℃ ~ 85℃

3

ECK30-T13IA1GE8G-I

T113-i

1GB

DDR3

8GB

eMMC

国产工业级

-40℃ ~ 85℃

 

 

二、嵌入式核心板产品特点

1、处理器:全志T113-i处理器:

u 双核ARM Cortex-A7,最高主频1.2GHz;

u RISC-V;

u HiFi4 DSP;

2、在板贴装DDR3 SDRAM,256MB/512MB/1GB容量可选;

3、在板存储:8GB eMMC或256MB SPI NAND FLASH可选;

4、视频输出:

u 2路LVDS输出,支持1920×1080@60fps;

u 1路数字RGB输出,支持1920×1080@60fps;

u 1路MIPI DSI,支持4Lane,支持1920×1200@60fps;

u 1路CVBS输出,支持NTSC和PAL制式;

u 1路串行RGB(DBI)输出,支持240×32060fps;

注:LVDS0、LVDS1与数字RGB引脚复用,LVDS0与MIPI DSI引脚复用,DBI与SPI1引脚复用;

5、视频输入:

u 1路CSI,8位并行接口,支持1920×1080@30fps;

u 2路CVBS输入,支持NTSC和PAL制式;

6、音频接口:

u 集成Audio Codec;

u 3路单声道MIC输入;

u 1路双声道LINE IN;

u 1路双声道FM IN;

u 1路差分LINE OUT;

u 1路双声道Headphone输出;

7、网络:集成1个10/100/1000自适应以太网MAC,支持RMII/RGMII接口;

8、USB:1路USB2.0 DRD,1路USB2.0 HOST;

9、SMHC:集成3个SMHC控制器,引出2路到邮票孔;

10、4路TWI,兼容I2C总线标准,支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps);

11、2路SPI,引出1路到邮票孔;

12、6路UART,最大波特率4Mbps;

13、8路PWM,最大输出频率24/100MHz,支持PWM输出、输入捕获;

14、2路GPADC,12位分辨率,最大采样率1MHz;

15、4路TPADC,12位分辨率,最大采样率1MHz,支持4线电阻触摸屏;

16、1路LRADC,6位分辨率,最大采样率2KHz;

17、1路LEDC,支持1024个LED串连,最大数据传输速率800Kbps;

18、3路I2S/PCM,支持全双工,采样率8KHz~48KHz;

19、1路DMIC,最高支持8通道,采样率8KHz~48KHz;

20、1路OWA,兼容S/PDIF协议;

21、2路CIR,1x CIR TX接口,1x CIR RX接口;

22、2路CAN(CAN0、CAN1),支持CAN 2.0A和CAN 2.0B协议;

23、3路JTAG,包含ARM、RISC-V和HiFi4 DSP JTAG;

24、接口形式:140脚邮票孔,间距1.0mm;

25、电源:单路DC +5V±10%@0.5A电源输入;

26、尺寸:45×35×3.6mm;

27、工作温度:工业级:-40℃-85℃;

28、PCB工艺:8层板设计,沉金,无铅工艺;

标签:采样率,全志,支持,嵌入式,处理器,ECK30,T113
From: https://www.cnblogs.com/ebyte/p/18502305

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