一、经验分享
1.文件提取
离线模式——>文件——>(大压缩包)导入专业版——>导入文件；（小压缩包）提取库文件。
2.布线规则
先根据参赛文件改布线规则（间距，线宽）。
3.PCB layout注意事项
（1）避免重叠：确保元件间无物理重叠，为布线留出足够空间。
（2）元件放置：大功率元件及发热元件应分散布局，避免热集中。
（3）等长处理：对于高速信号线，如时钟、数据等，需进行等长处理，以消除时序差异引起的信号问题。
（4）差分对设计：差分信号线应平行且紧密排列，间距保持一致，以增强抗干扰能力。
（5）电磁干扰：高速数字信号走线、敏感模拟信号走线尽量短，以减少信号衰减和干扰，同时避免形成环路以减少电磁干扰（EMI）。
（6）使用宽线：电源及临界信号走线使用宽线，以确保足够的电流承载能力和信号完整性。
（7）避免直角和过孔：高频信号走线避免使用90度角弯转，应使用平滑圆弧或45度角，并减少使用过孔连接。
（8）保持走线间距：走线之间应留出足够的空间，以避免电容耦合和信号干扰。
（9）散热孔和焊盘：合理放置散热孔以提高PCB板的散热效率；优化焊盘的设计和布局以提高焊接质量和PCB板的可靠性。
4.其他操作
DRC（Design Rule Check）检查+添加泪滴（大小可以修改）。
5.文件导出
按照赛方要求导出文件（BOM表、网表等）。
二、省赛部分客观题知识点
客观题知识点（不定项，需要自己判断）
常考：逻辑表达式运算、快捷键、文件类型及作用、PCB基础知识、计算识别阻（容）值
第12届
- 计算并联电阻获得最大功率时流过的电流（分压占1/2时）
- 1mil=0.0254mm
- 波特的单位：位/秒
- 与线路板层数相关的是：
信号层：主要用来放置元器件或布线。
防护层：确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，保证电路板运行的可靠性。
丝印层：用于在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
钻孔层：提供电路板制造过程中的钻孔信息。
禁止布线层：定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
内部电源/接地层：仅用于多层板，用于布置电源线和接地线。
机械层：用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明以及其它的机械信息。
- 逻辑表达式化简
- 时序逻辑电路
寄存器、计数器、触发器（译码器是组合逻辑电路）
- AD中导出的文件可以反映元器件连接关系的是用户网络文件（user.net）和PCB文件
- 电压增益与电压放大倍数的关系：电压增益（Av）（dB）= 20log10（输出电压（Vout）/ 输入电压（Vin））
- PCB设计基础知识：“top solder”层绘制可以露出铜皮
- 网络表描述了电路元器件的编号、封装、引脚连接关系
第13届
- 计算并联电阻等效阻值
- 与线性稳压器相比，由DCDC开关电源芯片作为电源转换方案一般具有哪些优势（高效低噪、轻量、宽输入电压、出色保护）
- 压敏电阻响应比TVS管慢，受压与阻值成反比，常起保护作用的半导体元件
- 快捷键（ctrl+shift+space/L 转换拐角角度）
- 挑选不同电路适用的电阻规格
- 不失真采样频率（最高频率的两倍）
- 逻辑表达式的关系类型（冒险竞争关系：找同一因子是否取反）
- 常见运算放大器电路（反相比例、正相比例、微积分）
- 通信方式及接口
- 引起地弹增大的原因（地电感增大、负载电容增大电阻减小、负载数量增加）
第14届
- 分析原理图中U9芯片的功能（提供更高的缓冲电流）
- 电路中的叠加定理适用于（线性电路）
- DRC检查功能（导线宽度、差分线长度差、过孔到过孔的安全间距、指定网络间的安全间距）
- 门电路（输出端可以直接相连实现线与的是OC门/CMOS与非门）
- 电容器中，通常无正、负极性的是（X5R电容（贴片）、X7R电容（贴片）、云母电容）
- 同步电路与异步电路的区别（电路中是否存在统一的时钟信号）
- 一个8位的DAC转换器，供电电压为3.3V，参考电压2.4V，其1LSB产生的输出电压增量是（2.4/2^8约等于0.0094）V
- 电阻负载上获得最大功率的条件是（电阻值等于电源内阻）
- 影响PCB布线阻抗的因素有（线长、线宽、铜厚、基材的介电常数）
- 关于高速电路的PCB布线，下列说法正确的是（相邻层走线尽量垂直、信号线宽度不能突变、减少过孔的使用）
三、快捷键操作
