前情提要
随着AI技术已经在交通、物流、安防、智能制造等方面适用广泛，市场对更低功耗、更高性价比和更强大的AI计算性能的需求不断增长。企业基于NVIDIA平台产品开发势在必行！集和诚作为英伟达NPN伙伴，与英伟达紧密协作，并积极投入基于英伟达平台AI边缘计算控制器的研发过程。
NVIDIA Jetson Orin平台优势
NVIDIA Jetson Orin平台是一款强大的AI计算机平台，具备高性能、多模式传感器支持、节能高效和丰富的软件支持等优势。它采用NVIDIA Ampere架构GPU和Arm架构的CPU，性能相比上一代提升达到8倍，并支持多个并发AI推理管道，提供最大275 TOPS的算力。同时，该平台还能与多种传感器快速连接，具备高速接口，并通过新一代深度学习和视觉加速器以及快速内存带宽实现节能高效的计算。此外，Jetson Orin平台还支持NVIDIA其他平台上使用的AI软件和云原生工作流，使企业能够快速开发和部署自主机器产品，加速产品上市。综上所述，NVIDIA Jetson Orin平台为边缘计算领域的自主机器产品提供了强大的性能和能效。
场景赋能产品创新
2023年开始全力研发基于NVIDIA平台系列产品，并顺势推出我们的首款NVIDIA Jetson Orin平台产品BRAV-7131。
随着BRAV-7131在应用过程中所反映的有关场景适配、性能、功能冗余等问题，为满足不同场景应用所需，集和诚迅速进入新产品的研发计划。
基于NVIDIA Jetson Orin平台，推出三款全新基于Jetson Orin Nano、Jetson Orin NX和Jetson AGX Orin平台开发的BRAV系列边缘计算MEC——BRAV-7120/7121/7134，顺利完成在NVIDIA Jetson Orin平台的全局化部署，更大拓宽产品覆盖面。
新品推荐
BRAV-7120/7121
BRAV-7120基于NVIDIA Jetson Orin Nano 开发设计，算力20/70 TOPS,功耗低至10-20w。搭载6核ARM Cortex-A78AE CPU和Ampere 架构GPU，板载4/8G内存，支持外部NVMe存储，IO接口资源丰富，DC 9-36V宽压供电。
BRAV-7121基于NVIDIA Jetson Orin NX 开发设计，算力70/100 TOPS,功耗低至25w。搭载6/8核ARM Cortex-A78AE CPU和Ampere架构GPU，板载8/16G内存，支持外部NVMe存储，IO接口资源丰富，DC 9-36V宽压供电。
BRAV-7134
BRAV-7134搭载NVIDIA Jetson AGX Orin 32/64GB模组，8/12核ARM CPU和高性能GPU，最高200/275 TOPS推理算力，板载 32/64G内存和64G存储，DC 9-36V宽压供电，支持-30~80℃宽温工作。
此三款机型均可为智慧交通（路侧或车载）、智慧物流（自主移动机器人）、机器视觉、人工智能等应用提供出色的人工智能算力。
设计亮点展示
高能效比、高算力
*数据来自英伟达官方
IO接口丰富
BRAV-7120/7121/7134预留了各类网络、USB、GMSL等接口，支持4G/5G/WIFI（选配）等多种通信方式。这意味着您可以根据业务需要，轻松连接网络、摄像头、传感器等各种设备和系统，实现灵活的扩展和定制，全面满足您的多样化需求。
高算力DLA和PVA
搭载NVIDIA Jetson Orin NX的BRAV-7121和NVIDIA Jetson AGX Orin的BRAV-7134支持DLA与PVA来分担计算负载。
编解码能力强
BRAV-7120支持:
1080p30 supported by 1-2 CPU cores编码
1x4k60 | 2x4k30 | 11x1080p30 H265解码
BRAV-7121支持:
1x4k60 | 3x4k30 | 12x1080p30 H265编码
1x8k30 | 4x4k30 | 18x1080p30 H265解码
BRAV-7134支持:
1(2)x4k60 | 3(4)x4k30 | 12(16)x1080p30 H265编码(括号内为64G支持路数)
1(1)x8k30 | 4(6)x4k30 | 18(24)x1080p30 H265解码(括号内为64G支持路数)
硬件扩展性，软件兼容性
具备灵活的硬件扩展能力，BRAV-7120/7121可支持扩展4*GMSL相机接口；BRAV-7134可支持扩展4*GMSL相机接口和6*交换机千兆电口，灵活满足用户应用所需。
高效散热，宽温设计
BRAV-7134具备在-30℃~80℃温度下正常工作的能力。
BRAV-7120/7121具备在-20℃~60℃温度下正常工作的能力。
BRAV-7134的元器件全部按宽温级做的选型，并在pcb设计时对发热量大的器件做了集中布局和散热设计；另外在型材上通过三面散热设计，有效增加了散热面积，并通过内埋铜管的方式使热量均匀发散到四周。
应用市场
订购规格
