标签：FPGA 原理图 XCVU9P DSP 8T8R MIMO 测试代码 板卡
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基于XCVU9P+ C6678的8T8R的无线MIMO平台
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一、板卡概述
北京太速科技板卡基于TI TMS320C6678 DSP和XCVU9P高性能FPGA，FPGA接入4片AD9361 无线射频，构建8输入8输出的无线MIMO平台，丰富的FPGA资源和8核DSP为算法验证和信号处理提供强大能力。
二、技术指标
● 板卡为自定义结构，板卡大小332mmx260mm;
● FPGA采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P;
● 板载4路QSPF28+，每路数据速率40Gbps，100Gbps（或者RDB连接器）;
● DSP处理器采用TI 8核处理器TMS320C6678;
● DSP 外挂一组64-bit DDR3颗粒，总容量1GB，数据速率1333Mb/s;
● DSP 采用EMIF16 NorFlash加载模式，NorFlash容量32MB;
● DSP 外挂一路千兆以太网1000BASE-T;
● FPGA与DSP之间通过RapidIO x4互联。
● 4片AD9361指标：1. 射频频率：70MHz~6GHz； ADC/DAC采集：12位； 瞬时带宽：56MHz； RF匹配电阻：50欧；共用同源时钟（AD9516输出）。
三、软件
● CFPGA 加载测试代码；
● CFPGA对电源、时钟、复位等控制测试代码；
● CFPGA部分SPI/GPIO等接口测试代码；
● DSP部分Flash加载测试代码；
● DSP部分DDR3接口测试代码；
● DSP网口部分测试代码；
● DSP与FPGA之间SRIO测试代码；
● DSP部分SPI/IIC/GPIO接口测试代码；
● XCVU9P部分BPI加载测试代码；
● XCVU9P部分QSFP+测试代码；
● XCVU9P部分AD9361接口测试代码；
四、物理特性
● 工作温度：商业级 0℃～+55℃，工业级-40℃～+85℃；
● 工作湿度：10%～80%；
五、供电要求:
● 直流电源供电，整板大功耗100W；
● 供电电压：12V/10A；
● 电源纹波：≤10%；
六、应用领域
高速数据采集，无线通信。
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From： https://www.cnblogs.com/orihard2020/p/18421962