Hi3559A/C V100 集成了双核 A73 和双核 A53，支持 8K30/4K120 视频录制

1.1 概述 Hi3559AV100 是专业的 8K Ultra HD Mobile Camera SOC ，它提供了 8K30/4K120 广播级图像质量的数字视频录制，支持多路 Sensor 输入，支持 H.265 编码输出或影视 级的 RAW 数据输出，并集成高性能 ISP 处理，同时采用先进低功耗工艺和低功耗架构 设计，为用户提供了卓越的图像处理能力。 Hi3559AV100 支持业界领先的多路 4K Sensor 输入，多路 ISP 图像处理，支持 HDR10 高动态范围技术标准，并支持多路全景硬件拼接。在支持 8K30/4K120 视频录 制下， Hi3559AV100 提供硬化的 6-Dof 数字防抖，减少了对机械云台的依赖。 Hi3559AV100 提供了高效且丰富的计算资源，支撑客户消费类应用和行业类应用。 Hi3559AV100 集成了双核 A73 和双核 A53 ，大小核架构和双操作系统，使得功耗和启 动时间达到均衡。 采用先进的 12nm 低功耗工艺和小型化封装，同时支持 DDR4/LPDDR4 ，使得 Hi3559AV100 可支撑产品小型化设计。 Hi3559AV100 配套上海海思提供的稳定、易用的 SDK 设计，能够支撑客户快速产品 量产。 1.2 应用场景 1.2.1 Hi3559AV100 运动相机和专业摄像机解决方案
 支持先进的 8K30 视频 6-Dof  支持 10bit 视频，支持 HDR10 。  2xlane PCIe2.0 接口速率高达 10Gbps ，支持 4KP30 的 RAW 视频输出。  支持 DDR4/LPDDR4 颗粒。  支持两个 SDIO3.0 接口，扩展低功耗 wifi 模块和外接 SDXC 卡。  支持双 mic ，并可提供先进的双 mic 降噪算法。 1.2.2 Hi3559AV100 3D/VR 相机解决方案
 支持双路 4K60fps 输入、 4 路 3K*3K 输入或 8 路 1080P 输入，支持多路硬件拼接。  支持 10bit 视频，支持 HDR10 。  支持 DDR4/LPDDR4 颗粒。  支持两个 SDIO3.0 接口，扩展低功耗 wifi 模块和外接 SDXC 卡。  支持双 Mic ，并可提供先进的双 Mic 降噪算法。 1.2.3 Hi3559AV100 Flying Camera 解决方案
 支持 Gyro 辅助信息的 6-Dof 4KP60 视频防抖。  支持 10bit 视频，支持 HDR10 。  支持 4KP30 的 RAW 视频输出。  支持 DDR4/LPDDR4 颗粒。  支持双路 sensor 的输入，用于双方向的视觉悬停和避障。  支持丰富的 UART/I2C/SPI 接口对接 Gyro\GPS\ 气压计等，在 Hi3559AV100 上实现飞控算 法。  支持 4 路 PWM 信号输出到电调。  支持 HDMI 实时输出视频，用于图传。 1.3 架构 1.3.1 概述
1.3.2 处理器内核  双核 ARM Cortex [email protected] ， 32KB I-Cache ， 64KB D-Cache /512KB L2 cache （ Hi3559AV100 ）  双核 ARM Cortex [email protected] ， 32KB I-Cache ， 64KB D-Cache /512KB L2 cache （ Hi3559CV100 ）  双核 ARM Cortex [email protected] ， 32KB I-Cache ， 32KB D-Cache /256KB L2 cache  单核 ARM Cortex [email protected] ， 32KB I-Cache ， 32KB D-Cache /128KB L2 cache  支持 Neon 加速，集成 FPU 处理单元   1.3.3 GPU  双核 ARM Mali G71@900MHz ，256KB cache  支持 OpenCL 1.1/1.2/2.0  支持 OpenGL ES 3.0/3.1/3.2 1.3.4 Sensor Hub  集成 ARM Cortex M7@192MHz  集成 PMC 电源控制单元， PMC 只支持外部复位  支持内部 POR  支持通用外设 IP （ UART/SPI/I2C/PWM/GPIO/LSADC ）  支持 2 通道 LSADC ， 7 个 UART 接口， 8 个 PWM 接口 1.3.5 视频编码  H.264 BP/MP/HP  H.265 Main Profile/Main 10 Profile  H.264/H.265 支持 I/P/B 帧  支持 MJPEG/JPEG Baseline  H.264 编码可支持最大分辨率为 8192 x 8640 Pixel  H.265 编码可支持最大分辨率为 16384 x 8640Pixel  H.264/H.265 多码流实时编码能力： 7680 x 4320@30fps+1080P@30fps+7680 x 4320@2fps 抓拍  支持最大 JPEG 抓拍性能 7680 x 4320@15fps  支持 CBR/VBR/AVBR/FIXQP/QPMAP 五种码率控制模式  输出码率最大值到 200Mbps  支持 8 个感兴趣区域（ ROI ）编码 1.3.6 视频解码  支持 H.264 BP/MP/HP  支持 H.265 Main Profile/Main 10 Profile  支持 JPEG/MJPEG Baseline  最高支持到 H264/H.265 7680 x 4320@30fps 或 H.264/H.265 3840 x 2160@120fps  最高支持到 7680 x 4320@15fps JPEG 解码​​​​​​​ 1.3.7 智能视频分析  提供视觉计算处理能力  四核 DSP@700MHz ， 32K I-Cache /32K IRAM/512KB DRAM  双核 NNIE@840MHz 神经网络加速引擎  内置双目深度检测单元 1.3.8 视频与图形处理  支持视频、图形输出抗闪烁处理  支持视频 1/15.5 ～ 16x 缩放功能  支持多达 6 路视频 360 ° /720 °全景拼接  支持图形 1/15.5~16x 缩放功能  8 个区域的编码前处理 OSD 叠加  2 层（视频层、图形层）视频图形叠加 1.3.9 ISP  支持两路独立 ISP 处理， ISP 支持时分处理多路 sensor 输入视频  支持 3A （ AE/AWB/AF ）功能， 3A 的控制用户可调节  支持去固定模式噪声（ FPN ）  支持强光抑制、背光补偿、 Gamma 、色彩增强  支持坏点校正、去噪、 6-Dof 数字防抖  支持 3D 去噪、图像增强、动态对比度增强处理功能  支持去雾  支持镜头畸变校正，支持鱼眼矫正  支持图像 90 度 /270 度旋转  支持图像 Mirror 、 Flip  支持 HDR10  支持 BT.2020 广色域  支持 Sensor Built-In WDR 、 4F/3F/2F - Frame base/Line base WDR 和 Local Tone Mapping 。  提供 PC 端 ISP tuning tools​​​​​​​ 1.3.10 音频编解码  通过软件实现多协议语音编解码  支持 G.711/G.726/AAC/ 等音频编码格式  支持音频 3A （ AEC/ANR/ALC ）处理 1.3.11 安全引擎  硬件实现 AES/DES/3DES 三种加解密算法  硬件实现 RSA1024/2048/3072/4096 签名校验算法  硬件实现 HASH 防篡改算法，支持 HASH 的 SHA1/224//256/384/512 、 HMAC_SHA1/224/256/384/512 算法  内部集成 32KBit OTP 存储空间和硬件随机数发生器 1.3.12 视频接口  输入 − 支持 8 路 sensor 输入 − 最大分辨率支持到 32M(7680 x 4320) 或者 36M(6000 x 6000) 。 − 支持 8/10/12/14 Bit RGB Bayer DC 时序视频输入，时钟频率最高 150MHz − 支持 BT.601 、 BT.656 、 BT.1120 视频输入接口 − Sensor 串行输入最大支持到 16xLane MIPI/LVDS/Sub-LVDS/HiSPi/ SLVS-EC 接口 − Sensor 串行输入支持最大 8 路视频输入，支持 1x16Lane/2x8Lane/4x4Lane/2x4Lane+4x2Lane/8x2Lane 等多种工作模式 − 兼容多种 Sensor 并行 / 差分接口电气特性 − 提供可编程 Sensor 时钟输出  输出 − 支持 HDMI2.0 显示输出 − HDMI 最大支持 8K(7680x4320)@30fps 输出分辨率（ Hi3559AV100 ） − HDMI 最大支持 4K(4096x2160)@60fps 输出分辨率（ Hi3559CV100 ） − 支持 6/8/16/24bit RGB 数字 LCD 输出，最高分辨率支持到 1920 x 1080@60fps 输出 − 支持 4xLane MIPI DSI 输出，最高频率支持到 2.5Gbps/Lane​​​​​​​ 1.3.13 音频接口  集成 Audio codec ，支持 16bit 语音输入和输出  支持 I2S 接口，支持对接外部 Audio codec  支持双声道 Mic 差分输入，降低底噪 1.3.14 外围接口  支持 POR  支持外部复位输入  支持内部 RTC  集成 2 通道 LSADC  5 个 UART 接口  IR 接口、 I 2 C 接口、 SSP 主接口、 GPIO 接口  集成 2 个 GMAC ，支持 RGMII/RMII 接口  2 个 PWM 接口  2 个 SD3.0/SDIO3.0 接口， 1 个 SD2.0  2 个 USB3.0/USB2.0 Host/Device 接口  2xlane PCIe2.0 RC/EP 模式 1.3.15 外部存储器接口  DDR4/LPDDR4 接口 − 支持 64bit DDR4 − 支持 2 x 32bit LPDDR4 − 最大容量支持 8GB  SPI Nor Flash 接口 − 支持 1 、 2 、 4 线模式 − 支持 3Byte 、 4Byte 地址模式 − 最大容量支持 64 MB  SPI Nand Flash 接口 最大容量支持 512 MB  NAND Flash 接口​​​​​​​ − 8bit 数据位宽 − 支持 SLC 、 MLC − 4 、 8 、 16 、 24 、 40 、 64 Bit ECC  支持 eMMC5.1 接口 最大容量支持 2TB  支持 UFS2.1 接口 最大容量支持 512 GB  可选择从 SPI Nor Flash 、 SPI Nand Flash 或 NAND Flash 启动  支持从 eMMC 、 UFS 启动 1.3.16 SDK  支持 Linux SMP  支持 Linux + Huawei LiteOS 双系统 AMP  提供高性能的 H.265 解码库 1.3.17 芯片物理规格  功耗 − 3W 典型功耗 − 支持多级省电模式  工作电压 − 内核电压为 0.8V − IO 电压为 1.8V − DDR4 SDRAM 接口电压为 1.2V − LPDDR4 接口电压为 1.1V  封装形式（ Hi3559AV100 ） − RoHS ， FC-BGA − 25mm x 25mm 封装大小 − 管脚间距： 0.65mm  封装形式（ Hi3559CV100 ） − RoHS ， FC-CSP − 15mm x 15mm 封装大小​​​​​​​ − 管脚间距： 0.4mm 1.4 启动和升级模式 1.4.1 概述 Hi3559AV100 中内置启动 ROM （ BOOTROM ），芯片复位撤销后由 BOOTROM 开始 执行启动引导程序。 启动 CPU 选择 Hi3559AV100 中包含有 A53MP Dual Core/A73MP Dual Core/A53UP 多个处理器核 心，可以选择从 A53MP Core0 或 A53UP 来启动，由 BOOT_SEL3 的值来确定由哪个 CPU 来启动。 启动介质选择 Hi3559AV100 中包含多种外设接口可用于启动介质接口：  SPI Nand/Nor Flash 存储接口。  并行 Nand Flash 存储接口。  eMMC 存储接口。  UFS 存储接口。 启动介质的选择由 BOOT_SEL1/BOOT_SEL0 信号决定。 PCIe 从启动模式 Hi3559AV100 还支持 PCIe 从片启动模式，此时 Hi3559AV100 作为从片，通过 PCIe 接口与主片连接，主片可以通过 PCIe 接口将启动程序加载至从片并引导从片启动。 PCIe 从片启动模式由 BOOT_SEL4 信号的值决定。 烧写（升级）模式 Hi3559AV100 芯片还可以通过 SD 卡 /USB/ 串口来对启动介质进行烧写 ( 升级 ) 。 SD 卡、 USB 升级模式由 UPDATE_MODE 信号决定， UART 烧写由 BOOT_SEL2 信号的值 决定。​​​​​​​ 1.4.2 启动模式和对应的信号锁存值对应关系 启动 / 升级模式由 BOOT_SEL4/BOOT_SEL3/BOOT_SEL2/BOOT_SEL1/BOOT_SEL0 和 UPDATE_MODE_N 信号来确定。  BOOT_SEL4 信号为 SENSOR_VS3 管脚的上电锁存值；  BOOT_SEL3 信号为 SENSOR_VSOUT0 管脚的上电锁存值 ;  BOOT_SEL2 信号为 SENSOR_VSOUT1 管脚的上电锁存值 ;  BOOT_SEL1 信号为 SENSOR_VSOUT2 管脚的上电锁存值 ;  BOOT_SEL0 信号为 SENSOR_VSOUT3 管脚的上电锁存值 ;  UPDATE_MODE_N 信号为系统启动时 GPIO0_0 的状态，通常 GPIO0_0 可设计成按键，按 下时状态为 0 ，表示升级模式；未按下时状态为 1 ，表示非升级模式 ;  BOOT_SEL1 & BOOT_SEL0 决定了启动或者烧写的目标介质。  BOOT_SEL2 用于选择是否进入串口烧写模式。  BOOT_SEL3 用于选择启动的 CPU 核。  BOOT_SEL4 用于是否进入 PCIe 从片启动模式。  UPDATE_MODE_N 用于选择是否进入 SD/USB 升级模式。 通过系统控制寄存器 SYSSTAT[8:4] 可以获取当前的 BOOT_SEL4 、 BOOT_SEL3 、 BOOT_SEL 、 BOOT_SEL1 、 BOOT_SEL0 的状态，在芯片启动时通过查询 GPIO0_0 电 平状态可以获取 UPDATE_MODE_N 的值。请参考“系统”章节的 PERISTAT 和 SYSSTAT 寄存器中的描述。 启动模式和这些信号的关系如 表 1-1 所示：