首页 > 其他分享 >PCB表面工艺别乱选!这些内容硬件工程师必须了解

PCB表面工艺别乱选!这些内容硬件工程师必须了解

时间:2024-09-03 10:23:00浏览次数:12  
标签:无铅 OSP 可焊性 处理工艺 硬件 表面 PCB 别乱选

各位硬件工程师在打板时时常会遇到表面处理工艺的选择问题,有的在纠结如何选择,有的在纠结自己选择好的表面工艺价格感到震惊。那么该如何选择适合你的PCB表面处理工艺呢?

为确保你的PCB具有良好的可焊性和电气性能,表面处理工艺是很有必要的,日常,我们所提供可选择的表面处理工艺包括:有铅、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、电镀金以及各项组合工艺,那么该如何选择?

首先是大家最关心的问题,成本和可焊性比较:

成本:沉金>电镀镍金>ENIG>浸银>浸锡>HASL>OSP,成本越高,那么价格就越贵。

一般的话,可以优先选择做有铅、无铅喷锡,也是使用最多的,因为它的性价比高,由于板厂在生产时会使用拼板的方式进行,提高生产效率的同时也降低了成本,而OSP就没那么幸运了,由于工艺难度较高,需单独出货,所以价格会比喷锡的要贵。

而从表面处理的特点出发来说,实际可焊性:电镀镍金>HASL>OSP>ENIG>浸银>浸锡

还有几个关键准则决定了你的表面工艺选择,比如你的PCB的预期用途、焊接类型符合监管标准、保质期的长短、组装过程的兼容性。由于这些特性,捷配提供一些可参考建议:

·OSP:无铅,环保,适用于细间距 (FPT) 组件,适用微电子制造,但保质期有限,环境恶劣下会有问题。

·化学镍沉金 (ENIG):可焊、耐腐蚀、表面平滑,适用于高端电子。但生产复杂,贵。

·浸锡 (ImSn):一种经济高效的无铅表面处理,具有良好的可焊性,适用通信、消费电子和汽车电子领域,但会形成锡须。

·电镀镍金 (Ni/Au):坚固耐用耐腐蚀,成本较高,适用于高可靠、高性能高频应用。

·喷锡:HASL的无铅替代品,具有更好的平面度和表面平整度,性价比高。

·沉银 (ImAg):优秀的导电性能,无铅,适用于高频应用,但是对储存条件敏感,会形成硫化银。

综合考虑最佳的PCB表面处理,通过考虑应用、焊接工艺兼容性、可靠性、环境适应性、信号完整性、成本和法规遵从性,可以确保电子设备的性能和可靠性。

标签:无铅,OSP,可焊性,处理工艺,硬件,表面,PCB,别乱选
From: https://blog.csdn.net/jiepei_PCB/article/details/141804894

相关文章

  • linux 硬件 arm架构
    一.ARM:1.时钟晶振:        在单片机系统里晶振的作用非常大,他结合单片机内部的电路,产生单片机所必须的时钟频率,单片机的一切指令的执行都是建立在这个基础上的,晶振的提供的时钟频率越高,那单片机的运行速度也就越快。2.系统复位:        这个复位会使整个芯......
  • 《黑神话:悟空》硬件兼容性问题全攻略:从BIOS更新到驱动安装的详细修复指南
    《黑神话:悟空》作为一款备受期待的国产3A大作,自发布以来,确实遇到了一些玩家的电脑硬件兼容性问题。今天小编搜罗了网上反馈一些经常出现的BUG,来教大家如何进行修复操作!更新主板BIOS:对于13/14代酷睿处理器用户,首先尝试更新主板BIOS至最新版本,确保微代码版本为0x129。如果更新......
  • 合宙低功耗4G模组Air780EP——硬件设计01
    Air780EP是一款基于移芯EC718P平台设计的LTECat1无线通信模组。支持FDD-LTE/TDD-LTE的4G远距离无线传输技术。另外,模组提供了USB/UART/I2C等通用接口满足IoT行业的各种应用诉求。本文将主要介绍Air780EP的应用接口设计部分。一、主要性能1.1 Air780EP模块功能框图1.2 型号信......
  • ads1292硬件电路调试总结
    一前记ads1292的硬件终于告一段落了。这期间遇到了不少问题,很多都是知识点层面的。最大的问题就是没有详细的了解芯片手册。这里做个梳理。二解析点1.重要引脚解析 这里要关注几个常用的引脚定义。一个是CLKSEL引脚,这个假如不需要使用ads1299的时钟......
  • STM32硬件篇:W25Q64
    W25Q64简介W25Qxx系列是一种低成本、小型化、使用简单(使用SPI通信协议)的非易失性(掉电不丢失)存储器,常用于数据存储、字库存储、固件程序存储等场景。【注意】W25Qxx芯片只支持SPI的模式0和模式3。存储介质:NorFlash(闪存)时钟频率:80MHz/160MHz(DualSPI)/320MHz(QuadSPI)------......
  • 单片机软件工程师与硬件工程师:协同共创智能未来
    摘要:本文深入探讨了单片机软件工程师与硬件工程师在单片机开发中的重要作用。详细阐述了软件工程师的职责包括需求分析、软件设计、编码实现、调试与测试以及维护与升级等,同时强调了其所需的编程语言、开发工具、算法与数据结构、操作系统、硬件知识、问题解决和团队合作等技能......
  • linux文件——文件系统——学习、理解、应用软硬件链接
        前言:本篇内容主要讲解文件系统的软硬件链接。经过前两篇文件系统的文章——讲解硬件(磁盘)、讲解文件系统底层,inode,我们本节内容可以很好的理解我们要讲解的内容。并且本节内容较少,友友们学习本节的时候将会比前几节相对轻松一些。     ps:友友们务......
  • 硬件工程师入门笔记---LDO原理和应用(来源--Trent带你学硬件)
    LDO原理LDO参数LDO手册解读 LDO设计要点及案例分析......
  • STM32--硬件读写W25Q64
    声明:我是跟着B站江科大的视频的学习过程中记录下来作者的文案,记录下来是为了方便自己日后复习。如果你也是跟着江科大的视频学习的,可以一起学习。我把其中一些白话进行了修改,并且添加了自己的一些理解。我只有一些pyhon基础,所以可能有错误,学起来也比较吃力,就把自己的一些理解......
  • STM32F411 标准库硬件SPI (硬件NSS/CS)驱动st7735--1.8寸TFT显示屏
    TFT的spi驱动文件完整工程网盘放在末尾#include"lcd_driver.h"staticuint16_tSPI_TIMEOUT_UserCallback(uint8_terrorCode);//液晶IO初始化配置voidLCD_Driver_Init(void){ SPI_InitTypeDefSPI_InitStructure; GPIO_InitTypeDefGPIO_InitStructure; /*......