各位硬件工程师在打板时时常会遇到表面处理工艺的选择问题,有的在纠结如何选择,有的在纠结自己选择好的表面工艺价格感到震惊。那么该如何选择适合你的PCB表面处理工艺呢?
为确保你的PCB具有良好的可焊性和电气性能,表面处理工艺是很有必要的,日常,我们所提供可选择的表面处理工艺包括:有铅、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、电镀金以及各项组合工艺,那么该如何选择?
首先是大家最关心的问题,成本和可焊性比较:
成本:沉金>电镀镍金>ENIG>浸银>浸锡>HASL>OSP,成本越高,那么价格就越贵。
一般的话,可以优先选择做有铅、无铅喷锡,也是使用最多的,因为它的性价比高,由于板厂在生产时会使用拼板的方式进行,提高生产效率的同时也降低了成本,而OSP就没那么幸运了,由于工艺难度较高,需单独出货,所以价格会比喷锡的要贵。
而从表面处理的特点出发来说,实际可焊性:电镀镍金>HASL>OSP>ENIG>浸银>浸锡
还有几个关键准则决定了你的表面工艺选择,比如你的PCB的预期用途、焊接类型符合监管标准、保质期的长短、组装过程的兼容性。由于这些特性,捷配提供一些可参考建议:
·OSP:无铅,环保,适用于细间距 (FPT) 组件,适用微电子制造,但保质期有限,环境恶劣下会有问题。
·化学镍沉金 (ENIG):可焊、耐腐蚀、表面平滑,适用于高端电子。但生产复杂,贵。
·浸锡 (ImSn):一种经济高效的无铅表面处理,具有良好的可焊性,适用通信、消费电子和汽车电子领域,但会形成锡须。
·电镀镍金 (Ni/Au):坚固耐用耐腐蚀,成本较高,适用于高可靠、高性能高频应用。
·喷锡:HASL的无铅替代品,具有更好的平面度和表面平整度,性价比高。
·沉银 (ImAg):优秀的导电性能,无铅,适用于高频应用,但是对储存条件敏感,会形成硫化银。
综合考虑最佳的PCB表面处理,通过考虑应用、焊接工艺兼容性、可靠性、环境适应性、信号完整性、成本和法规遵从性,可以确保电子设备的性能和可靠性。
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