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笔记本为什么不出可升级CPU的,用台式CPU不行吗?

时间:2024-01-10 17:11:50浏览次数:24  
标签:BGA 封装 PGA 笔记本 台式 cpu CPU

我十几年年前的thinkpad 通过更换cpu复活了:联想ThinkPad E430c i3变i7:笔记本电脑CPU升级思路—CPU参数

为什么现在的市面上可以更换cpu的笔记本非常稀少呢?

intel移动CPU1-3代,CPU是和台式机一样的可以更换的。4代以后都是焊死的

什么样的笔记本可以更换CPU

查看封装方式:

  • PGA封装方式的处理器是可以升级的

  • BGA封装是直接焊在主板上面的,所以不可更换。

阿斯顿发

PGA与BGA

  • PGA:在三种封装中体积最大,但是更换方便,而且更换的操作失误要求低。

  • BGA:三种封装中体积最小,但是更换接近于0,同时由于封装工艺问题,BGA的触点如果在封装过程中没有对准或者结合,极有可能意味着报废,所以相比于LGA,PGA成品率更低。

PGA

PGA的全称叫做“pin grid array”,或者叫“插针网格阵列封装”。

PGA的全称叫做“pin grid array”,或者叫“插针网格阵列封装”

主流的AMD桌面CPU,老的酷睿移动MQ系列基本都采用了PGA封装方式。如:Intel 775以前的大部分桌面处理器以及大部分以M,MQ结尾的移动处理器;AMD几乎全部的家用桌面处理器。

插座是个很讨厌的东西,按厂商讨厌它的强度排序有以下几个原因:

  • 太厚

  • 太大

  • 机械强度不够

  • 电磁特性烂

  • 会导致消费者自行升级影响高端型号销售

  • 兼容性测试和可靠性测试多了项目

  • 消费者会因为兼容性问题找麻烦

反正这是个对厂商来说有百害而无一利的东西。自然不会用。

BGA

BGA的全称叫做“ball grid array”,或者叫“球柵网格阵列封装”。

BGA的全称叫做“ball grid array”,或者叫“球柵网格阵列封装”

目前绝大部分的Intel笔记本CPU和智能手机CPU都使用了这种封装方式。比如,Intel所有以H,HQ,U,Y等结尾,包括但不限低压的处理器;AMD低压移动处理器;所有的手机处理器等。

 

现在cpu从i3后都是使用BGA封装。那么笔记本厂商为什么不使用台式cpu装入笔记本呢?

桌面CPU的笔记本

可以看下未来人类这个品牌,很多本子是台式机cpu的!

未来人类是台湾蓝天 Clevo 电脑在中国大陆授权的贴牌品牌。

但是把台式cpu装入笔记本后:重量可能会达到3kg,简直就是「习武之人」的最爱。

其次是卖相,有点像俄罗斯的傻大黑粗的感觉!

比如:的微星GT76 Titan搭载了英特尔酷睿i9-9900K台式机处理器

11级热管、桌面处理器:msi 微星 发布新款游戏笔记本 GT76 Titan

其重量约为4.4公斤,具体可以看:https://www.msi.com/Laptop/GT76-Titan-9SX/Specification

关键是太贵呀!三四万软妹币,像我这种屌丝程序员,表示买不起!

稍微有点B格的牌子,架构都够买2台同样的台式机配置

 

 

 

 


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