IPC-7095E-2024ENDesignandAssemblyProcessGuidanceforBallGridArrays(BGAs).pdf链接: https://pan.baidu.com/s/1l20O_ojtNxp3RlB7qDwZCw?pwd=1234 提取码:1234https://share.weiyun.com/msvouwaFIPC-7095E BGA设计与组装工艺的实施Industry：1.PCBFabricator

产品简介Agilex™7F-系列设备是基于英特尔10纳米SuperFin制程技术构建的常规用途FPGA。它们是许多市场中的一系列应用的理想选择，其特性包括高达58Gbps的收发器速率、支持多种精度的定点和浮点运算的高级数字信号处理(DSP)模块，以及高性能加密块。优势•第二代英特尔

ПакетBGA(матрицашариковыхрешеток)Сразвитиемтехнологийинтеграции,совершенствованиемоборудованияииспользованиемглубокихсубмикрон

我十几年年前的thinkpad通过更换cpu复活了：联想ThinkPadE430ci3变i7：笔记本电脑CPU升级思路—CPU参数为什么现在的市面上可以更换cpu的笔记本非常稀少呢？intel移动CPU1-3代，CPU是和台式机一样的可以更换的。4代以后都是焊死的什么样的笔记本可以更换CPU查看封装方式：PGA封装

直通率与公司的工艺能力是一个正相关的比值，如果一个smt加工厂的直通率非常的高，也间接地证明了这个公司的品质与技术实力，这也是我们一直在内部强调要关注直通率的原因，下面SMT贴片加工厂家给大家说说：BGA在焊接或返修时，有两个重要的变化过程一两次塌落与变形，认识和理解这两个过程，对成

20200120 AddXXX的PCBLayout布线评审1、初级的网口走线以及GND和初级抽头之间有间距要求，一般至少20mil；（待确认）2、初级抽头的泄放路径先经过RC电路，再过压敏；（待确认）压敏和75ohmRC位置调整，RC调整到靠近抽头。3、层叠考虑时，在考虑高速走线的情况下，适当关注小电压大电流（一般是CO

AllegroPCB封装库（分类、命名很规范，已验证）该PCB库特点一：类型齐全，包含有阻容感分立元器件;SOIC(SO,SOP,SSOP,TSOP,TSSOP）;QFN;QFP(PQFP,SQFP,CQFP）;PLCC;BGA及常用连接器等PCB封装，共400多个的库文件。该PCB库特点二：库文件命名规范，例如BGA类型的PCB封装命名为：BGA+引脚数+PIN间距+主体

1、首先设置电源calss，将所有电源和地归为PWR  设置间距规则，在PCB layout时，最好是先对BGA扇出孔，先设置规则尽量小，尽量满足不同BGA的间距，比如FPGAK7焊盘间距是1mm，ddr3颗粒是8mm，设置间距尽0.1mm，线宽设置，将电源calss PWR  设置0.25mm 然后开始扇出  移动

新建封装：向导制作好。改变丝印线宽0.15mm。1脚丝印层标识               

1.过孔盖油过孔盖油的“油”指的是阻焊油，过孔盖油就是把过孔的孔环用阻焊油墨盖住。过孔盖油的目的的是绝缘，所以必须保证孔环的油墨盖全且足够厚，这样后期在贴片和DIP时都

产品介绍MC13202是一款短距离、低功耗、2.4GHz工业、科学和医疗(ISM)频段收发器。包含一个完整的802.15.4物理层(PHY)调制解调器设计用于IEEE®802.15.4标准，支持