近期，华为冲刺折叠手机火力全开，通过向供应链发出大规模的“加单令”，旨在本年度将折叠手机的出货目标提升至千万级别，几乎是去年的三倍。为实现这一目标，华为专注于大规模采购关键零部件，尤其是CMOS影像感测器（CIS）等关键组件，以确保生产线的持续稳定运作。
先前有消息传出，华为有意下修今年折叠手机出货目标，但是供应链强调，华为不仅没砍单，反倒大幅追加订单。 碍于美国禁令，台厂并未提供华为折叠手机芯片等主要零组件，但在周边封测等相关商机随着华为大举拉货而同步爆发。
据百能云芯电子元器件商城了解，华为计划从去年的260万部折叠手机增加到700万至1,000万部，增幅将近三倍，为此，他们需求更多零部件的支持。其中，CIS因市况回暖，价格开始上涨，全球CIS巨头三星已将报价上调25%至30%。为避免未来价格进一步上涨，CIS成为了华为备货的首要目标，主要从国内CIS大厂豪威（OmniVision）采购。由于整机出货目标大幅增长，相关零部件备货量也呈现数倍增长，并带动了庞大的后段封测需求。
观察相关供应链，同欣电CIS封测产能位居全球第三，成为华为备货的最大受益者。同欣电在法说会上表示，去年第4季四大产线季对季呈现增长，手机CIS库存回补需求推动价格逐渐恢复正常水平。法人表示，随着手机需求回温和车用CIS摆脱库存调整，同欣电有望在2023年业绩中取得超过四成的年增幅。
精材是豪威相关封测供应链的一部分，专注于提供晶圆级尺寸封装，主要应用于智能手机等终端市场。法人对智能手机等终端市场需求的复苏持乐观态度，认为精材有望在2024年贡献更大的利润，全面恢复成长动能。
市场研究机构顾能（Gartner）的统计数据显示，去年上半年折叠手机市场以三星占据主导地位，市场份额达到71%，华为以12%的份额紧随其后，其他品牌如Oppo、荣耀、vivo等共同分享其余市场份额。据悉，华为今年将推出三款折叠手机，并致力于不断扩大海外市场份额，缩小与三星的竞争差距。
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