韩国三星电子公司在美国德州泰勒市的晶圆厂量产计划传出延迟，从原计划的2024年下半年推迟至2025年。此举凸显出非美系半导体企业在美国设厂所面临的困难，也给美国拜登政府致力于强化本土半导体制造的计划带来一次打击。此前，台积电在美国亚利桑那州的新厂也宣布将量产时间从2024年推迟至2025年。
据首尔经济日报和BusinessKorea报道，三星晶圆制造事业总裁崔时荣在2023年国际电子设备会议上表示，投资170亿美元的泰勒市晶圆厂计划于明年下半年开始产出第一片晶圆，2025年正式开始量产。与此前的规划相比，这意味着原本计划在2024年下半年开始量产的计划面临至少半年的延迟。
据百能云芯电子元器件商城了解，业界人士认为，三星泰勒市晶圆厂量产计划的延迟可能与美国政府补贴的发放速度缓慢以及各种许可申请的困难有关。此外，全球经济复苏的不确定性也可能影响了三星在美国的投资决策。
台积电此前宣布推迟亚利桑那州晶圆厂的量产时间，原因包括专业建筑工人和设备安装技术人员不足。三星的延迟也加大了新厂投产的不确定性，这对于拜登政府旨在提高美国本土芯片产量、避免未来供应中断的计划而言是一次挑战。
美国发布的芯片法案承诺向在美国新建半导体工厂提供1,000亿美元的支持。然而，到目前为止，美国政府只向英国军事制造商贝宜系统（BAE Systems）的美国子公司提供了3,500万美元的拨款，拨款进展相对缓慢。
三星计划在明年上半年装设一条月产能为5,000片的12英寸晶圆生产线，规模相对较小。而三星最近在平泽三厂建设的大规模4纳米产线每月能处理2.8万片晶圆。三星的举措引起了市场关注，特别是那些计划在美国设立据点的周边材料和设备供应商，如家登、崇越等，它们是否受到了台积电和三星延迟新厂量产计划的影响。据了解，这些相关业者的美国布局仍在按照既定规划逐步推进。
