1. 找一块石头
2. 打碎石头
我已经做到这一步了，2/19=10%的进度了
3. 现在你有了 98% 的浓缩二氧化硅，将其纯化至99.9%
4. 进一步提纯至99.9999999%的多晶硅金属
5. 将多晶硅锭放入坩埚中
6. 将硅锭加热至1698°K
7. 取一小块单晶晶种并将其浸入装有熔融硅的槽中
8. 当晶体冷却时，慢慢将其拉出
9. 至此，你已经得到了纯硅单晶。将其切成薄片
10. 现在，您已经得到了原始的、新切割的硅片。 用硼、磷或其他掺杂剂掺杂它们（可选）
11. 将光刻胶放在晶圆上
12. 取一个带有所需电路图案的铬蚀刻光刻石英掩模，并用激光束照射它，将电路图案投影到晶圆上
13. 光掩模产生的阴影位置将控制硅片表面光刻胶发生化学变化的位置
14. 现在，显影光刻胶
15. 对晶圆的暴露部分进行酸蚀
16. 执行无数次同质外延、异质外延、伪外延、扩散掺杂、铜互连层、化学机械抛光、光刻胶应用、酸蚀刻和光掩模曝光的迭代和重复，以在晶圆上构建所需的特征
17. 在你已经得到了成品硅晶圆。把它切成块
18. 现在你已经获得了未封装的硅芯片。找到硅芯片上的焊盘，并连接键合线，或使用倒装芯片方法，就像大多数现代处理器现在所做的那样
19. 使用接合线或焊球在芯片封装上的引脚和硅芯片上的焊盘之间提供电连接
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标签：晶圆上,芯片,如何,光刻胶,外延,掩模,蚀刻,制作,CPU From： https://www.cnblogs.com/talentzemin/p/17785840.html