本章目的：总结在PCB设计过程中的各种过孔

一、孔的分类：

• 过孔（via）：只是起电气导通作用不用插器件焊接，其表面可以做开窗（焊盘裸露）、盖油或者塞油。
• 插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引脚孔，焊盘表面必须裸露出来。
• 无铜安装孔（Npth）：螺丝孔或器件塑料固定脚，没有电气性能，起定位固定作用。

二、孔的属性：金属化孔和非金属化孔

定义：

非金属化孔：Non-Plated Through Hole,缩写为NPTH。仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是孔内壁没有铜上下不导通的孔，所以叫做非金属化孔。

金属化孔：指顶层和底层之间的孔壁上用化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，使得印制电路板的顶层和底层相互连接。

区别：

金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜。

PADS怎么设置非金属化孔和金属化孔

打开PADS layout，点击“工具栏”→“PCB封装编辑器”，点击“端点”放置一个通孔焊盘后，选中通孔焊盘并单击右键选择“焊盘栈”，在弹出的“焊盘栈特性”窗口右下角，勾选√“电镀”属性的话，为金属化孔，反之，则是非金属化孔。操作如下图所示：

三、孔的间距

过孔（Via）与过孔（Via）之间的间距：同网络的过孔边缘间距≥8mil（0.2mm），不同网络的过孔边缘间距≥12mil(0.3mm)。插件孔与插件之间的间距：孔边缘间距≥17mil（0.45mm），极限为12mil。

插件孔Pcb制作时钻孔会预大0.15mm下钻，钻完后再沉上铜，最终保证沉铜后的孔径与Pcb设计时的成品孔一样大。（孔边缘间距0.45=0.15孔补偿 + 0.1孔环+ 0.1 孔环 + 0.1 安全间距 ，单位mm）

近孔对生产的影响：两个孔过近会影响PCB生产钻孔工序。两个孔过近会钻第二个孔时一边方向的材质过薄，钻咀受力不均及钻咀散热不一，从而导致断钻咀，由此造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。

四、其他孔

金属半孔:

金属半孔是板厂的叫法，很多硬件工程师会称他为“邮票孔”。金属半孔的中心需要画在外形线的中心上，一半在板内一半在板外。半孔的孔径最小为0.5mm，孔的边缘到边缘要≥0.5mm。

邮票孔：

板厂所谓的邮票孔是起桥接分板作用的无铜孔，也是一半在板内一半在板外。邮票孔大小一般为5mm的无铜孔，边缘间距是0.3mm（中间距离0.8mm），5个孔或5个以上数量一组（根据板大小及是否有重的器件来适当加多一些孔。）

根据板子大小用邮票孔连接拼版，分板后孔的位置会有外凸的毛刺，如果外形结构要求严不能有凸出的毛刺，那么可以把邮票孔往板内方向加进去点（板厂正常是不会往板内方向进进去，如有要求需提示）。

槽孔（长条孔）

钻槽孔的刀与钻圆孔的刀不一样，所以金属槽最小的宽度为0.45mm，槽的长度要＞2倍槽宽（＜2倍槽宽会出现崩孔，和近孔类似，整个槽就会变形）。最小的非金属槽为0.8mm宽，非金属槽一般是和板框一起铣出来的。

 如何制作槽型孔