SMT：英文【Surface Mounted Technology】的缩写，中文名称表面贴焊（装）技术，是通过专业的工序将电子元器件贴装在PCB板上并加以焊接组装的电路装连技术。SMT应该是电子组装工业自动化程度Z高的一环，一整条产线大概只需要5~7个人就可以保持一条生产线的运作，而且大约每30～60秒就可以产出一片PCB
01.空板载入
将空板整齐重叠排列放置于料架上，然后由=装置从Z上面的板子一片片送入SMT生产线的输送带中
02.印刷锡膏
这个步骤会把锡膏透过钢板印刷在PCB需要焊接零件的焊垫/焊盘上面，这些锡膏会在后续SMT制程回焊炉高温区时融化并在重新凝固的过程中将电子零件焊接在电路板上面。
03.锡膏检查
锡膏印刷的优劣会直接影响到后续零件焊接的良莠好坏，所以为求品质稳定，都会先在锡膏印刷之后额外多设置一台光学仪--SPI，用来检查锡膏印刷的品质。SPI非常重要，因为锡膏经过回焊后就会固化，这时零件有焊接问题就必须动用烙铁修复或是报废。在固化前，使用spi发现锡膏印刷问题并加以改善或解决，就可以大幅降低生产不良率并降低修理的成本。
04.高速贴片机
电路板上的电子零件一般分为主动元件（IC类零件）与被动元件，而这类SMD被动元件（如小电阻、电容、电感）又称「Small Chip」的体积通常比较小，而且一般只有两个端点需要被焊接，所以在将这类小零件摆放在电路板上时相对的位置精度要求也比较低，所以就高速贴片机，一般会有好几个吸嘴头，而且速度非常地快，一秒钟可以打好几颗零件，但大型零件或是有一定重量的零件就不适宜用高速贴片机来处理，一来会拖累原本打得飞快的小零件速度，二来怕零件会因为板子快速移动而偏移了原来的位置。
05.多功能贴片机（中速贴片机）
它几乎可以用于所有SMD零件的贴片打件需求，但因为其追求的不是速度，而是打件的精度，所以慢速机一般拿来打一些体积比较大或是比较重或是多脚位的电子零件，如BGA积体电路、连接器、屏蔽框/罩…等，因为这些零件需要比较准确的位置，所以其对位及角度调整的能力就变得非常重要，取件(pick)后会先用照相机照一下零件的外观，然后调整零件的位置与角度后才会置，所以整体速度上来说就相对的慢了许多。
06.炉前AOI
其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。某些板子会在SMT阶段就直接将「屏蔽罩」焊接于电路板上，一旦屏蔽罩放上电路板就无法在经由AOI或是目检方法检查其贴片与焊锡品质，有这种情况一定要扩多设置一道「炉前AOI」，放置在「屏蔽罩」贴片之前。
07.回流焊
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
其温度的上升与下降的曲线往往影响到整个电路板的焊接品质，根据焊锡的特性，一般的回焊炉会设定预热区、吸热区、回焊区、冷却区来达到Z佳的焊锡效果。另外回焊炉中的Z高温度Z好不要超过250℃，否则会有很多零件因为没有办法承受那么高的温度而变形或融化。 基本上电路板经过回焊炉后，整个电路板的组装就算完成，手焊零件除外，剩下的就是检查及测试电路板有没有缺陷或功能不良的问题而已。
08.光学检查焊锡性 AOI,
设置「炉后AOI」的目的之一是因为有些密度太高的电路板无法有效的进行后续的开短路电路测试(ICT)，所以用AOI来取代，但由于AOI为光学判读，有其先天上的盲点，比如说零件底下的焊锡无法被检查，邻近高零件的位置会有阴影效应无法有效检查，而且目前AOI仅能针对看得到的零件检查有否墓碑、侧立、缺件、位移、极性方向、锡桥、空焊等，但无法判断假焊、BGA焊性、电阻值、电容值、电感值等零件品质，因此有些先进的EMS工厂就会有X-RAY，用于品质要求高，可靠性要求高的产品和客户，来检测引脚的焊接品质。
09.收板
当板子组装完成后再收回到分料架内，这些分料架已经被设计成可以让SMT机台自动取放板子
10.成品目检
不论有没有设立炉后AOI，一般的SMT线都还是会设立一个电路组装板的目视检查区！目的检查电路板组装完成后有无任何的不良，如果是设置有AOI则可以减少目检人员的数量，因为还是要检查一些AOI无法检测到的地方，或复检AOI检测打下来的不良。
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