想象一下，当你精心制作的PCBA板子在SMT焊接后，表面却意外地出现了一层颗粒状的金属球，仿佛是金属版的“鸡皮疙瘩”，你会作何感想？这背后隐藏的究竟是技术失误，还是另有玄机？某博主案例分享：一位博主在论坛上贴出来的几张关于SMT焊接后的照片，说明他们家生产了一批PCBA板子。但是

SMT贴片加工是电子制造中不可或缺的一环，而锡膏在这一过程中扮演着至关重要的角色。锡膏主要由锡合金粉末与助焊剂按一定比例混合均匀后形成，其作用是将元器件与PCB焊盘连接起来。在SMT贴片加工前，对锡膏进行搅拌、解冻和回温是确保焊接质量的重要步骤。以下是这些步骤的必要性详细解

你了解立碑(墓碑效应)吗？要说到这个就不得不提及平时关于电阻、电容这类SMD小零件(smallchip)有空焊(solderempty)的问题。润焊(wetting)：润湿表示液态焊料与被焊接表面之间发生了溶解扩散作用，形成了金属间化合物(IMC)，它是软钎焊接良好的标志。润湿只有在液态焊料和被焊金