- 焊盘概念：宽度与高度之分
- 方形焊盘：
- BGA圆形焊盘（焊球接触焊盘一个点）：使用推荐焊盘大小或者是80%，不用加大
- 通孔焊盘：波峰焊（不需要刷锡膏-不需要锡膏层）
- 孔径比实物最少大0.1mm，一般0.2mm（对于孔径1mm，每边加0.4mm焊盘大小），每边的焊锡加0.2mm（钻孔符号可以不填）
- 孔径比实物最少大0.1mm，一般0.2mm（对于孔径1mm，每边加0.4mm焊盘大小），每边的焊锡加0.2mm（钻孔符号可以不填）
- 不规则焊盘：
- PCB Edit制作，然后Padstack调取制作不规则焊盘
- PCB Edit，命令行，向那个方向画多长线，ix + 数字
- 阻焊图形需要在原图形大小向外扩展5mil
- PCB Edit制作，然后Padstack调取制作不规则焊盘
- 设置库路径：
