随着电子产品的高速发展,PCB生产中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封装器件,PCB的复杂程度也大大增加,随之而来的PCB的设计和制造难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题,导致整个产品开发周期延误,产品返修率高。
青铜操作
始终在不同问题之间来回穿梭
是否经常在研发产品时,遇到这些问题:
▪ 元器件选型不当、PCB设计缺陷,导致方案多次修改
▪ PCB评审不通过,不断改板,返厂重新打板
▪ 多次修改、验证设计,使得产品开发周期延长,成本增加、质量和可靠性得不到保障
▪ 设计的PCB因超制程无法生产
……
由于经验不足,不知道大神才会的技巧:
▪ PCB如何排版才能更省成本
▪ PCB阻抗设计如何更准确
▪ 如何让PCB设计更符合生产
……
一般从需求分析阶段,就要对PCB可制造性(DFM)做专门的讨论和评审,但很多工程师往往没有全面考虑可制造要求的习惯,加之对工艺知识的欠缺,导致在生产环节才能发现问题,使得板子经常返工和重复验证,或者产生更恶劣的影响。
那么如果自身设计经验不足、资源有限,怎样才能完美解决这种情况呢?
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王者操作
及早在产品生命周期中发现并解决问题
推荐使用PCB分析工具,针对PCB板的设计和可制造性问题进行全面检查。
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可快速明确设计风险、质量隐患等问题,并给出合适的解决建议,免去多次重复修改、验证打板等过程,能将项目时间和效率成本节省近60%!
PCB设计分析
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标签:分析,问题,工程师,脑瓜,评审,DFM,PCB,设计 From: https://blog.51cto.com/u_15363666/5919628