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【PCB技能】脑瓜疼的PCB反复评审难题,解决方法在这!

时间:2022-12-07 16:03:05浏览次数:74  
标签:分析 问题 工程师 脑瓜 评审 DFM PCB 设计

随着电子产品的高速发展,PCB生产中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封装器件,PCB的复杂程度也大大增加,随之而来的PCB的设计和制造难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题,导致整个产品开发周期延误,产品返修率高。


青铜操作

始终在不同问题之间来回穿梭


是否经常在研发产品时,遇到这些问题:

▪ 元器件选型不当、PCB设计缺陷,导致方案多次修改

▪ PCB评审不通过,不断改板,返厂重新打板

▪ 多次修改、验证设计,使得产品开发周期延长,成本增加、质量和可靠性得不到保障

▪ 设计的PCB因超制程无法生产

……


由于经验不足,不知道大神才会的技巧:

▪ PCB如何排版才能更省成本

▪ PCB阻抗设计如何更准确

▪ 如何让PCB设计更符合生产

……


一般从需求分析阶段,就要对PCB可制造性(DFM)做专门的讨论和评审,但很多工程师往往没有全面考虑可制造要求的习惯,加之对工艺知识的欠缺,导致在生产环节才能发现问题,使得板子经常返工和重复验证,或者产生更恶劣的影响。

那么如果自身设计经验不足、资源有限,怎样才能完美解决这种情况呢?

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王者操作

及早在产品生命周期中发现并解决问题


推荐使用PCB分析工具,针对PCB板的设计和可制造性问题进行全面检查。

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PCB设计分析

具有19大项检测功能,52细项检查规则,支持各大主流文件一键解析,只需简单的一键操作,即可快速方便的获得检查报告。

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同时汇聚了阻抗计算、利用率计算、连片拼版等各种智能工具……

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PCBA装配分析

具有10大项、234细项检查规则,涵盖所有可能发生的组装性问题,比如器件分析,引脚分析,焊盘分析等,可解决多种工程师无法提前预料的生产情况。

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标签:分析,问题,工程师,脑瓜,评审,DFM,PCB,设计
From: https://blog.51cto.com/u_15363666/5919628

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