1.裸铜板
优缺点很明显：
优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。
缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化;无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。
纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。所以就需要在电路板加工中进行表面处理。
2.防氧化工艺板（OSP）
OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层，简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机薄膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。
这层有机物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起。但是这层有机膜很不耐腐蚀，一块OSP的电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。电脑主板 有很多采用OSP工艺。因为电路板面积太大了，OSP更加经济实惠。
优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也可以重新做一次表面处理。
缺点：1.OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别是否经过OSP处理。
2.OSP本身是绝缘的，不导电，会影响电气测试。所以测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。3.OSP容易受到酸及温度影响。使用于二次回流焊 时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。
3.热风整平(HASL)
热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
在穿孔器件占主导地位的场合，波峰焊是最好的焊接方法，而HASL足以满足波峰焊的工艺要求，当然对于结点强度要求高的情况下多采用电镀镍/金的方法。, B W1 ]2 Q7 C+ S2 Y6 e3 q [; a0 w
优点：成本低
缺点：
1.HASL技术处理过的焊盘不够平整，共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求。
2.不环保，铅对环境有害.
4.镀金板
镀金使用的是真正的黄金，即便只镀了很薄一层，就已经占了电路板成本的近10%。使用金作为镀层，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。即使是用了好几年的内存条的金手指，依然是闪亮如初，若是使用了相同时间的铜、铝、铁，现在已经锈成一堆废 品。
镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。我们用的最广泛的手机电路板的主板大多是镀金板，沉金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。
优点：导电性强，抗氧化性好，寿命长。镀层致密，比较耐磨，一般用在邦定、焊接及插拔的场合。
缺点：成本较高，焊接强度较差。
5.化金/沉金(ENIG)
化镍浸金(ENIG)，也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。ENIG是通过化学方法在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin(约3~6μm)，外层的金的沉积厚度一2~4μinch(0.05~0.1μm)。 不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。
优点：1.ENIG处理过的PCB表面非常平整，共面性很好，适合用于按键接触面。
2.ENIG可焊性极佳，金会迅速融入融化的焊锡里面，焊锡与Ni形成Ni/Sn金属化合物。
缺点：工艺流程复杂，而且想要达到很好的效果需要严格控制工艺参数。最麻烦的是，EING处理过的PCB表面在ENIG或焊接过程中很容易产生黑盘效益。黑盘的直接表现为Ni过度氧化，金过多，会使焊点脆化，影响可靠性。
6.化学镀镍钯浸金(ENEPIG)
相比化镍金，ENEPIG在镍和金之间多了一层钯，在置换金的沉积反应中，化学镀钯层会保护镍层防止它被交置换金过度腐蚀，钯在防止出现置换反应导致的腐蚀现象的同时，为浸金作好充分准备。镍的沉积厚度一般为120~240μin(约3~6μm)，钯的厚度 为4~20μin(约0.1~0.5μm)。金的沉积厚度一般为1~4μin(0.02~0.1μm)。
优点：它的应用范围非常广泛，同时化学镍钯金表面处理相对化镍金表面处理可有效防止黑盘(Black Pad)缺陷引起的连接可靠性问题，可以代替化镍金。
缺点: ENEPIG虽然有很多优点，但是钯的价格昂贵，是一种短缺资源。同时与化镍金一样，其工艺控制要求严格。
7.喷锡电路板
银色的板子叫做喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡，也能够有助于焊接。但是无法像黄金一样提供长久的接触可靠性。对于已经焊接好的元器件没什么影响，但是对于长期暴露在空气中的焊盘，可靠性是不够的，例如接地焊盘、弹针插座等。长期使用容易氧 化锈蚀，导致接触不良。基本上用作小数码产品的电路板，无一例外的是喷锡板，原因就是便宜。
优点：价格较低，焊接性能佳。
缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。使用于双面smt工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡 重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。
8.浸银
浸银工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆(5~15μin，约0.1~0.4μm)。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题，一般很难量测出来这一薄层的有机物，分析表 明有机体的重量少于1%。即使暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，所以浸银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度。
优点：浸银焊接面可焊性良好，共面性很好，同时又不像OSP那样存在导电障碍，但是作为接触面(如按键面)时，其强度没有金好。
缺点：浸银有一个重要的问题就是银的电子迁移问题，当暴露在潮湿环境下时，银会在电压的作用下产生电子迁移，通过向银内添加有机成分可以降低电子迁移问题。
9.浸锡
由于目前所有焊料是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。但以前的PCB经浸锡工艺后易出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题，因此限制了浸锡工艺的采用。后在浸锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状结构， 克服了之前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。
浸锡的最大弱点是寿命短，尤其是存放于高温高湿的环境下时，Cu/Sn金属间化合物会不断增长，直到失去可焊性。锡的沉积厚度不低于40μin(1.0μm)是比较合理的，这样才能提供一个纯锡表面，以满足可焊性要求。
缺点：浸锡的最大弱点是寿命短，尤其是存放于高温高湿的环境下时，Cu/Sn金属间化合物会不断增长，直到失去可焊性。也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题;只是浸锡板不可以存储太久。
补充：有铅喷锡与无铅喷锡
- 无铅喷锡属于环保类型，有铅喷锡属于不环保类型。无铅的含铅量不超过5，而有铅的含铅量达到了37，是无铅含铅量的七倍还多。
- 通过外表颜色也可以分辨有铅喷锡和无铅喷锡，一般有铅喷漆处理的焊盘要亮些，无铅喷锡处理的焊盘则比较暗淡些。有铅喷锡浸润性要比无铅的好，有些喷锡的性价比较无铅的要高些，若单从价格上来讲选择有铅比较划算。对环保有较高要求的还是选择无铅喷锡比较好。
- 有铅的熔点在183℃左右，这就要将喷锡锡炉的温度控制在245℃-260℃，过波峰温度控制在250℃，回流温度控制在245℃-255℃。
- 无铅的熔点在218℃，这就要将喷锡锡炉温度控制在280℃-300℃，过波峰温度控制在260℃，回流温度控制260℃-270℃。
- 由于铅会提高锡在焊接过程中的活性，因此有铅锡线相对于无铅锡线要好用；但无铅喷锡的熔点要比有铅喷锡的高，因此无铅喷锡的焊接点要比有铅喷锡的焊接点要牢固很多。
标签：喷锡,无铅,OSP,转自,处理工艺,表面,PCB,焊接 From： https://www.cnblogs.com/WoShiMrZhangxg/p/16948803.html