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DocSTCL12004.12DocsTCL22004.12DocsTCL32004.12LabsDC2013.12-SP3LabsDC2015.06LabsDC2016.03-SP5LabsDC2016.12-SP3LabsDC2017.09-SP4LabsDC2DCT2013.12-SP3LabsDFTC2013.12-SP3LabsDFTC2016.03-SP1LabsDFTC2017.09-SP3LabsFPGAProt

SynopsysTimingConstraintsandOptimizationUserGuide学习笔记一、综合时序简介目录一、综合时序简介静态时序分析StaticTimingAnalysis时序路径TimingPaths时钟Clocks输入输出延迟InputandOutputDelays延迟计算DelayCalculation触发器和锁存器时序检查Flip-Flo

0.PreperationWindows11VMwareWorkstation17ProUbuntu24.04VCS_VERDI2018.061.Install1.在ubuntu中新建synopsys文件夹cd/home/wenmkdirsynopsys#在/home/wen/目录下新建synopsys文件夹sudochmod777synopsys/#添加权限2.将windows文件下载到

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《LowPowerMethodologyManualForSystem-on-ChipDesign》是ic设计领域中关于低功耗设计的著名书籍，该书是由Synopsys和ARM中的专业人员联合编写，新思科技(Synopsys)是世界3大EDA巨头之一，是全球领先的芯片设计、验证和软件安全与质量解决方案提供商，ARM也是全球知名的cpu设计公司

仿真验证工具：Cadence的Incisive、Synopsys的VCS、Mentor的QuestaSim逻辑综合工具：Cadence的Gneus、Synopsys的DesignCompiler(DC)形式验证工具：Cadence的Conformal、Synopsys的Formality静态时序分析工具：Cadence的Tempus、Synopsys的PrimeTime(PT)自动布局布线工具：Cadence的In

I、ASIC设计流程一、确定项目需求确定芯片的具体指标：物理实现制作工艺（代工厂及工艺尺寸）；裸片面积（DIE大小，DIE由功耗、成本、数字/模拟面积共同影响）；封装（封装越大，散热越好，成本越高）。性能指标：速度（时钟频率）；功耗。功能指标：功能描述接口定义系统级设

(5条消息)Datapath综合代码规范（Verilog）_沧海一升的博客-CSDN博客Datapath综合的编码准则-Synopsys-百度文库(baidu.com)

#总体简介AHB/APB用于寄存器配置和访问，2个AXIMasterport用于实现数据src和dst的搬运，带perh请求握手接口，独立的debuginterface，中断接口#主要特性▲共32个channel，每个通道都对应一对src和dst▲每个channel都是单向的▲2个AXIMaster支持多层级连接访问▲mem2mem,mem2perh,pe

总体简介AHB/APB用于寄存器配置和访问，2个AXIMasterport用于实现数据src和dst的搬运，带perh请求握手接口，独立的debuginterface，中断接口主要特性▲共32个channel，每个通道都对应一对src和dst▲每个channel都是单向的▲2个AXIMaster支持多层级连接访问▲mem2mem,mem2perh,pe