多层板中过孔（via）不仅是连接不同层间电路的桥梁，也是确保电路可靠性和性能的关键因素。过孔的成本占据了PCB制造成本的显著部分，通常在30%到40%之间。每一个孔，无论是用于电气连接还是器件固定，都是过孔家族的一员。过孔根据其在PCB中的位置和功能，主要分为三类：1.盲孔（BlindVi

PCB过孔：连接电路世界的微小桥梁在电子制造业的浩瀚星空中，PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）无疑是那颗最耀眼的星辰之一。作为电子设备的核心组成部分，PCB承载着电子元器件的互联与通信重任。而在这错综复杂的电路网络中，PCB过孔（Via）则扮演着至关重要的角色，它们如同微小的桥

带线和带状线 同层等长避免过孔的本质不是物理上的长度一致，本质是信号的延时一致。 微带线和带状线的传输时延不同。微带线：只有一个参考面。空气的相对介电常数约为1.0006FR4板材的介电常数更高为4.2。因此微带线的有效介电常数在1—4.2之间。小于带状线的介电常数带状

布线时过孔对电路有多方面的影响。首先，过孔是连接多层PCB中不同层走线的导体，能够实现信号在不同层之间的传输。然而，随着频率的增加和信号上升时间的减小，过孔的影响就不能被简单地看作是电气连接，而必须考虑其对信号完整性的影响。在高频情况下，过孔的寄生电容和电感会对信号传输产

在PCB设计中，过孔是否可以打在焊盘上需要根据具体的应用场景和设计要求来决定。 如果是在个人DIY的情况下，将过孔打在焊盘上可能不会产生太大问题。 然而，如果是在SMT贴片生产中，这样做可能会导致立碑现象。因为焊锡的表面张力会拉动元器件立起来，导致虚焊、脱焊和接触不良等问

上期和大家聊的电源PCB设计的重要性，那本篇内容小编则给大家讲讲存储器的PCB设计建议，同样还是以大家最为熟悉的RK3588为例，详细介绍一下DDR模块电路的PCB设计要如何布局布线。由于RK3588DDR接口速率最高达4266Mbps，PCB设计难度大，所以强烈建议使用瑞芯微原厂提供的DDR模板和对应的DD

在《PCB设计丨电源设计的重要性》一文中，已经介绍了电源设计的总体要求，以及不同电路的相关布局布线等知识点，那么本篇内容，小编将以RK3588为例，为大家详细介绍其他支线电源的PCB设计。 电源PCB设计 01如下图（上）所示的滤波电容，原理图上靠近RK3588的VDD_CPU_BIG电源管脚绿线以内的

1，COPY命令复制无属性的过孔步骤，下面FIND面板选择过孔，右边Options里的Retainnetofvias里勾去掉，如果要跟网络一起复制就勾上 按照图1里的操作，是无属性的过孔复制，但实际复制后是图2里的样子，过孔自动带了VCC3V3的网络，其实是因其它层有Shape铺铜VCC3V3的网络(这里做个注释，因为我

    前文介绍了PCB电路板设计生产指南 、PCB板孔壁分离的影响原因 、PCB板设计注意事项等等PCB设计注意事项。本文就重点讲解PCB设计避坑指南，99%的PCB工程师容易

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制作过孔焊盘,添加到约束管理器里面