多层板中过孔（via）不仅是连接不同层间电路的桥梁，也是确保电路可靠性和性能的关键因素。过孔的成本占据了PCB制造成本的显著部分，通常在30%到40%之间。每一个孔，无论是用于电气连接还是器件固定，都是过孔家族的一员。
过孔根据其在PCB中的位置和功能，主要分为三类：
1. 盲孔（Blind Via）：仅连接外层与内层，不穿透整个板。
2. 埋孔（Buried Via）：完全位于PCB的内层之间，不延伸至表面。
3. 通孔（Through Via）：贯穿整个PCB板，是最常见的过孔类型，常用于内部互连或元件安装。
在设计高速、高密度的PCB时，过孔的尺寸至关重要。理想的过孔应尽可能小，以减少占用空间并降低寄生电容，这对于高速电路尤为重要。然而，过孔尺寸的减小也意味着成本的增加和制造难度的提升。过孔的制造受到钻孔和电镀工艺的限制，过小的孔径可能导致钻孔时间长、定位不准确，以及镀铜不均匀。
过孔的寄生效应
过孔在电路中引入了寄生电容和电感，这些寄生效应对信号完整性有着显著影响：
寄生电容：过孔与地层之间的电容会延长信号的上升时间，降低电路速度。计算公式为C=
，其中 ϵ是介电常数，T是板厚，D1 是焊盘直径，D2是隔离孔直径。
寄生电感：过孔的电感会影响电源系统的滤波效果，计算公式为
，其中 h是过孔长度，d是钻孔直径。
为了减少过孔寄生效应对电路性能的负面影响，设计师可以采取以下策略：
1. 选择合适的过孔尺寸：根据成本和性能需求，选择适当的过孔尺寸。例如，对于内存模块PCB，10/20Mil的过孔是一个较好的选择。
2. 使用薄板：薄板有助于减少过孔的寄生参数。
3. 优化电源和地的过孔布局：确保电源和地的过孔靠近管脚，减少引线长度，以降低电感。
4. 减少不必要的过孔：避免频繁的层间切换，减少过孔的使用。
5. 增加接地过孔：在信号过孔附近放置接地过孔，提供良好的回路。
6. 调整焊盘尺寸：在高密度区域，适当减小焊盘尺寸，以减少铺铜层的隔断。
一般打板制造商会有工艺制程参数，比如捷配可以在官网看到过孔的各种参数，根据自己的需求进行打板选择。
过孔在多层PCB设计中扮演着至关重要的角色。通过理解其寄生效应并采取适当的设计策略，可以优化电路的性能和可靠性。随着技术的进步，如激光钻孔技术的发展，过孔的设计和应用将更加精细和高效。
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