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  • 2024-09-23足底筋膜炎专用药
    足底筋膜炎引起的疼痛常发生在足跟或足弓区域,尤其是足跟前内侧,一般单侧多见,极少数患者会出现整个足底内侧的紧张。疼痛可能逐渐出现或突然发作,在早晨起床时最为明显,称为“晨间痛”。长时间行走、奔跑、站立或爬楼梯等活动会使疼痛加重。足底筋膜炎专用药“古顺*敷堂筋膜*贴”
  • 2024-09-13MBR30200PT-ASEMI开关电源专用MBR30200PT
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  • 2024-09-02除硼专用树脂
    水中硼的存在形式受到pH值的影响。当pH值低于8时,硼主要以硼酸(H3BO3)的形式存在;而当pH值上升到8以上时,硼酸逐渐转变为硼酸根离子(B(OH)4-)。这种转变是由于硼酸的解离常数和在水溶液中的化学特性所决定的。此外,硼在自然界中的存在形式还包括与其他物质结合的化合物,如硼酸盐(B4O72-)
  • 2024-08-27MURF1640CT-ASEMI智能AI专用MURF1640CT
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  • 2024-08-27MURF1040CT-ASEMI无人机专用MURF1040CT
    编辑:llMURF1040CT-ASEMI无人机专用MURF1040CT型号:MURF1040CT品牌:ASEMI封装:ITO-220AB批号:最新恢复时间:35ns最大平均正向电流(IF):10A最大循环峰值反向电压(VRRM):400V最大正向电压(VF):1.05V~1.30V工作温度:-55°C~150°C芯片个数:2芯片尺寸:mil正向浪涌电流(IFMS):150AMURF1040CT特
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    编辑:llSFF806A-ASEMI无人机专用SFF806A型号:SFF806A品牌:ASEMI封装:ITO-220AB批号:最新最大平均正向电流(IF):8A最大循环峰值反向电压(VRRM):600V最大正向电压(VF):0.95V~0.90V工作温度:-65°C~175°C反向恢复时间:35ns芯片个数:2芯片尺寸:74mil引脚数量:3正向浪涌电流(IFMS):125A包装方
  • 2024-08-24MURF860AC-ASEMI智能AI专用MURF860AC
    编辑:llMURF860AC-ASEMI智能AI专用MURF860AC型号:MURF860AC品牌:ASEMI封装:TO-220AC批号:最新恢复时间:35ns最大平均正向电流(IF):8A最大循环峰值反向电压(VRRM):600V最大正向电压(VF):0.95V~1.90V工作温度:-65°C~175°C芯片个数:2芯片尺寸:mil正向浪涌电流(IFMS):125AMURF860AC特性:低
  • 2024-08-23MBR40200PT-ASEMI无人机专用MBR40200PT
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    编辑:llMBR20200FCT-ASEMI智能AI专用MBR20200FCT型号:MBR20200FCT品牌:ASEMI封装:TO-220F批号:最新最大平均正向电流(IF):20A最大循环峰值反向电压(VRRM):200V最大正向电压(VF):0.70V~0..90V工作温度:-65°C~175°C反向恢复时间:35ns芯片个数:2芯片尺寸:74mil引脚数量:3正向浪涌电流(IFM
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  • 2024-08-14GBJ406-ASEMI无人机专用GBJ406
    编辑:llGBJ406-ASEMI无人机专用GBJ406型号:GBJ406品牌:ASEMI封装:GBJ-4批号:2024+现货:50000+最大重复峰值反向电压:600V最大正向平均整流电流(Vdss):4A功率(Pd):小功率芯片个数:4引脚数量:4类型:整流扁桥、整流桥正向浪涌电流:120A正向电压:1.00V~1.30V封装尺寸:如图工作温度:-55
  • 2024-08-14软件行业专用术语
    01系统开发1.1高内聚/低耦合高内聚指一个软件模块是由相关性很强的代码组成,只负责一项任务,也就是常说的单一责任原则。模块的内聚反映模块内部联系的紧密程度。模块之间联系越紧密,其耦合性就越强,模块的独立性则越差。模块间耦合高低取决于模块间接口的复杂性、调用的方式及传