电路中一个输出连接多个输入，需要提高输出门的驱动能力；若多个输出连接一个输入，则需要引入高阻态保证逻辑的正确性。一般CMOS的逻辑门单元理想状态下同一时刻总有一个连通，是无法输出高阻态的。输入高阻态需要特殊的器件，在PDK中一般以传输门或者三态buf方式实现。MUX:逻辑实现

逻辑门电路多路选择器和三态门加法器一位全加器并行进位加法器

    

一进程,线程1.

参考https://blog.csdn.net/callmeivanway/article/details/72556652https://blog.csdn.net/MJiarong_personal/article/details/98178923AHB相关介绍见分类。APB相关介绍见这篇博客。APB到AHB的传输主要包括：读传输、写传输、背靠背传输。1.读传输单个读传输

电子逻辑与人体相似，是有序的。电子硬件逻辑也是计算机的基础，无论哪种类型的计算机，其基本的逻辑部件都包含下列五部分：运算器、控制器、存储器、输入设备和输出设备。常见的逻辑门包括“与”门，“或”门，“非”门，“异或”等等。逻辑门可以组合使用实现更为复杂的逻辑运算。中小集成

电子逻辑有四层：第一层：半导体晶体管的联特性——模拟实现布尔逻辑 高电压为正用1表示，低电压为负用0表示。第二层：小规模集成电路实现的基本逻辑功能——逻辑门（与非、或、或非、同或、异或等）第四层：中小规模集成电路的复杂逻辑器件（1）组合逻辑电路——全加器、译码/编译器、三态门

电子逻辑分了四层。第一层是半导体晶体管的联特性——模拟现实布尔逻辑。正逻辑：高压表示1（国际标准），负逻辑：低压表示0。第二层是小规模集成电路实现的基本逻辑功能——逻辑门（与，或，非，与非，或非，同或，异或等）。第三层是中小规模集成电路实现的复杂逻辑器件。（1）组合逻辑电路——全加器，译码/编

电子逻辑分了四层。第一层是半导体晶体管的联特性——模拟现实布尔逻辑。正逻辑：高压表示1（国际标准），负逻辑：低压表示0。第二层是小规模集成电路实现的基本逻辑功能——逻辑门（与，或，非，与非，或非，同或，异或等）。第三层是中小规模集成电路实现的复杂逻辑器件。（1）组合逻辑电路——全加器，译码/编

1.系统的等级层次性2.三极管的放大、开关作用3.小规模集成电路逻辑门电路4.中规模集成电路组合、时序电路5.中规模集成电路CPU逻辑器件逻辑门包括：与，或，非，与非，或非，同或，异或。与门：当且仅当所有输入为1时，产生输出1。或门：当有一个或多个输入为1时，产生输出1。非门：通常称为反相器，它能产

电子元件: 1.第一层:  半导体晶体管的开关特性------模拟实现布尔逻辑   --正逻辑:高电压表示(国际标准)  --负逻辑:高电压表示0         2.第二层 :  小规模集成电路实现的基本逻辑功能-------逻辑门:包括:与,或,非,与非,或非,同或,

1）半导体晶体管的开关特性——模拟实现布尔逻辑：正逻辑：高电压表示1，负逻辑：高电压表示0；2）小规模集成电路实现的基本逻辑功能——逻辑门，包括··与，或，非，与非，或非，同或，异或等；3）中小

理解函数的三态1VOLATILE：volatile函数没有限制,可以修改数据(如执行delete,insert,update),使用同样的参数调用可能返回不同的值.STABLE：不允许修改数据,PG8.0以

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