上一节我们介绍了Bandgap相关的参数,以及做了其中一个经典电路的电压模仿真,但如果对于温度系数有较高的要求,可以进行高阶温度补偿,本节我们来介绍高阶温度补偿,以及一些启动电路的设计,会附上一些经典的论文供大家学习
一、电流模Bandgap
首先我们进行电流模bandgap的仿真,运放我采用了之前设计的两级米勒补偿,启动电路采用反相器结构可以减小功耗,通过调节电阻R0或者R1,R2的值可以改变曲线是正还是负温度系数,右侧采用高阶温度补偿(后文会介绍)
这样测得的从-40-125度的基准电压偏差不到1mV,具有较为良好的性能。固定两个并联的电阻R2和R3为57.37k,调整串联的电阻R1,设置其为参数跑仿真,确定电阻R1为5.95k左右,和理论计算的6.93k相差不大
二、高阶温度补偿
首先为什么要进行高阶温度补偿?他的原理是,前面我们把正温度系数的ΔVBE具和负温度系数的VBE相加,理论上就可以通过设计合适的参数实现接近于零温度系数的电压。但VBE随温度的变化具有一定的非线性,因此产生的基准电压存在一定的曲率,如果对温度漂移系数具有很高的要求,那么带隙基准的一阶温度补偿就无能为力了。
这也与我们前面测得的抛物线相呼应
(1)线性化补偿方式
如图为引入高阶温度补偿的低压带隙基准
除了流过R1的PTAP电流IPTAT(R1的压降为双极型晶体管基极-发射极电压差ΔVBE,呈正温度系数)以及流过R2的CTAT电流ICTAT(R2的压降为双极型晶体管基极-发射极电压VBE,呈负温度系数),还存在一个对数项电流INL
Q1流过的是PTAT电流,则x=1;Q2流过的是与温度无关的电流,则x=0。那么VBE3与VBE1之差就只剩对数项:
R3上的压降即VBE3-VBE1,因此R3流过的电流为一非线性电流,与温度呈对数关系:
以X或Y结点作为参考,可以得到输出电流为PTAP、CTAT、非线性电流共同作用。
只要通过设计R2与R3的比值,就可以与VBE1中的对数项相抵消,实现高阶温度补偿。
我将参考文章上传到下面的链接里,可自取
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(2)曲率补偿方法
三、启动电路的设计
带隙基准电路可能存在“简并”状态,换句话说就是电路中存在两个稳定点:一个是系统需要的工作模式,另一个就是零电流状态。我们需要让电路在上电时迅速拜托零电流状态,进入工作状态,并且在正常工作时,启动电路能关断,不影响正常电路工作。
(1)寻找零简并点的仿真方法——简并点仿真
给带隙基准电路环路施加一个测试电压,通过DC分析从0到1.8V扫描该test电压,输出test电源的电流曲线,电流为零时对应的电压值即为电路的一个工作状态,曲线与X轴的交点数即为电路的简并点数(参考华中科技大学: 简并点优化的高性能带隙基准电路)
(2)几种典型的启动电路
采用反相器结构,VBG为低时,反相器输出高电平,使得MR打开,给A电注入电流,让电路工作,VBG输出正常时,将管子都关断
同样采用反相器结构,输入为低时,反相器输出高电平,使得Minj打开,将整个栅端拉低,让电路工作,VBG输出正常时,将管子都关断
参考文献:
2022年的这篇文献是实现高PSR的,Start up也采用反相器检测方式,Vref为0,反相器输出高,MN3输出低,将MP1,MP2拉低,注入电流
上面几种启动电路都是基于反相器的,应用场景一般是低压,下面分享几篇不是基于反相器的
启动时,先给C3充电,由于类似电流镜,所以Vd电位也同步升高,给M13充电,到一定程度输出Vg拉低,注入电流;启动完成后,M12打开,Vd拉低,M13关闭,当C3充电到低于VDD-Vth时,M14,M15关闭;M16的作用是确保电源关闭时,C3可以进行放电,下一次可以正常使用
一开始上电时,Mn2开启,当电路为零状态时,Mn1开启,直到R1电压上升到把Mn1关断,这个电路不足的地方在于他有静态功耗Rs?
还有很多不同的启动电路,后续有机会再分享
标签:带隙,Bandgap,补偿,电路设计,电路,反相器,IEEE,电流,温度 From: https://blog.csdn.net/qq_64956710/article/details/145030601