本文介绍瑞芯微开发板/主板Android系统APK签名文件使用方法,触觉智能EVB3588开发板演示,搭载了瑞芯微RK3588芯片,各类接口一应俱全,帮助企业提高产品开发效率,缩短上市时间,降低成本和设计风险。
系统签名文件
生成APK系统签名文件,具体可参考此文章方法
https://www.cnblogs.com/industio/p/18601931
使用方法
第一步,修改APK工程文件
app/src/build.gradle,并添加以下内容:
android {
namespace 'com.example.rk3562_android13'
compileSdk 33
defaultConfig {
applicationId "com.example.rk3562_android13"
minSdk 33
targetSdk 33
versionCode 1
versionName "1.0"
testInstrumentationRunner "androidx.test.runner.AndroidJUnitRunner"
}
buildTypes {
release {
minifyEnabled false
proguardFiles getDefaultProguardFile('proguard-android-optimize.txt'), 'proguard-rules.pro'
}
}
- signingConfigs {
-
release {
-
storeFile file("../signature/rk3588.jks")
-
storePassword '123456'
-
keyAlias 'rk3588'
-
keyPassword '123456'
-
}
-
debug {
-
storeFile file("../signature/rk3588.jks")
-
storePassword '123456'
-
keyAlias 'rk3588'
-
keyPassword '123456'
-
}
- }
}
代码释义
storeFile file:工程签名文件放置目录;
storePassword/keyPassword:签名文件密码;
keyAlias:签名文件别名;
第二步,修改APK工程文件
app/src/main/res/AndroidManifest.xml,并添加以下内容:
<manifest xmlns:android="http://schemas.android.com/apk/res/android"
package="com.example.rk3562_android13"
- android:sharedUserId="android.uid.system">
修改后点击【File】->【Sync Porject with Gradle Files】重新同步源码编译即可。
验证
测试APK包名:com.imx.bookcase,编译测试前,先执行以下命令即可实时查看应用状态:
rk3588_t: # top -d 1 | grep com.imx.bookcase
2568 u0_a81 10 -10 14G 166M 103M S 0.0 2.0 0:00.31 com.imx.bookcase
结果可看出当前应用为"u0_a81"用户级应用。
编译测试后:
rk3588_t: # top -d 1 | grep com.imx.bookcase
2767 system 10 -10 14G 166M 103M S 0.0 2.1 0:00.29 com.imx.bookcase
结果可看出APK成功变成"system"级应用。
产品介绍
触觉智能EVB3588开发板具有以下优势:
支持开源鸿蒙OpenHarmony与麒麟
KylinOS国产系统,以及Android/Linux;
瑞芯微RK3588高性能SoC,集成四核A76
和四核A55处理器,Mali-G610 四核GPU;
支持48M ISP,多摄像头输入;
6T AI高算力NPU,三核架构;
支持HDMI2.1输出,最高8K@60FPS;
支持HDMI2.0输入,最高4K@60FPS;
2×独立千兆以太网口,支持WAN+LAN
双IP,支持5G/4G/WiFi/蓝牙无线通信;
板载4×USB3.0,2×全功能Type-C