本文主要叙述目前主要的PCB板材及其特点以及不同板材的应用场合。
PCB的板材主要有FR-4玻璃纤维板、高TG玻璃纤维板、铝基板、高频板、柔性PCB（FPC软板）、陶瓷基板、碳化硅材料基板、聚四氟乙烯材料基板、特殊合金等。
一、常用板材
1、FR-4玻璃纤维板
特点：FR-4是最常见的PCB基板材料，由玻璃纤维和环氧树脂相互交织而成。它具有成本低廉、容易加工的优点，并且对电气性能有良好的保证。FR-4材料对环境的温度和湿度变化有较好的适应性，使其成为开发PCB板的理想材质。
适用场合：广泛应用于各种通用电子设备，如计算机、消费类电子产品、通信设备等。由于其良好的绝缘性能和机械强度，FR-4适用于大多数标准电子设备。
2、高TG玻璃纤维板
PCB的TG值，全称为玻璃化转变温度（Glass Transition Temperature），是指PCB基材（通常是树脂材料）从硬而脆的玻璃态转变为软而韧的橡胶态时的温度。
适用场合：适用于需要在高温环境下保持稳定性的产品，如汽车电子、航空航天、智能家居、医疗设备等。
3、铝基板
特点：铝基板常用于高压、高热、强电磁场的应用场景。它的主要优点是导热性能好、物理稳定性强以及抗摩擦能力强。铝基板的制造材料较为昂贵，价格比较高。
适用场合：适用于高功率发热器件、光电模块、机械装置、汽车电子等领域，其主要优势是可靠性高、散热效果好。
4、高频板
特点：高频板是专为高频电路设计的PCB，如微波通信、卫星通信等。高频板材料具有低介电常数和低介电损耗，能够减少信号传输过程中的衰减和失真。
适用场合：适用于电磁频率较高的场合，特别是在高频率（频率大于300MHz或波长小于1米）与微波（频率大于3GHz或波长小于0.1米）领域。
5、柔性PCB（FPC软板）
特点：柔性PCB材料通常采用聚酰亚胺(PI)和聚酯(PET)等薄膜作为基材，具有轻薄、可弯曲、可折叠等特点。
适用场合：适用于需要空间节省、灵活布线或动态弯曲的电子设备，如可穿戴设备、手机、平板电脑等。
6、陶瓷基板
特点：陶瓷基板具有优良的热稳定性和较低的热膨胀系数，适合高性能和高可靠性的应用。陶瓷基板的加工和切割都得激光或高速水加工机床，一般在厚膜电路及航天工业里才用到。
适用场合：适用于高性能和高可靠性的应用，如厚膜电路及航天工业。
7、碳化硅材料基板
特点：碳化硅材料的热导率比较高，是目前温度比较高的电路板的理想选择，例如汽车电子、航空航天电子等领域。碳化硅材料还具有耐高温、低能耗等优点，但成本相对较高，而且硬度也比较大，不易加工3。
适用场合：适用于高温高强度环境，如汽车电子、航空航天电子等领域。
8、聚四氟乙烯材料基板
特点：聚四氟乙烯材料具有良好的耐化学性、耐高温性、耐电介电特性等，可以应用到高速传输的电路板中，而且聚四氟乙烯材料也可以应用到微波电路板中，但成本较高。
9、特殊合金
特点：如Invar合金，它具有极低的热膨胀系数，可用于要求极高的尺寸稳定性的航空航天和军事应用。
适用场合：适用于要求极高的尺寸稳定性的航空航天和军事应用。
二、总结
①FR4：最常见的PCB基板材料，广泛应用于各种通用电子设备，FR-4适用于大多数标准电子设备；
②高TG玻璃纤维板：适用于需要在高温环境下保持稳定性的产品；
③铝基板：适用于高功率发热器件，优势是可靠性高、散热效果好；
④高频板：专为高频电路（MHz或GHz）设计的PCB；
⑤柔性PCB（PCB软板）：可弯曲、可折叠；
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