今天我们分享第三部分。
四、射频接口
天线接口管脚定义如下：
表格 19：RF_ANT 管脚定义
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管脚名 |
序号 |
描述 |
|
LTE_ANT |
46 |
LTE 天线接口 |
|
BT/WiFi_ANT |
34 |
蓝牙/WiFi 共用天线接口 |
4.1 射频参考电路
图表 20：射频参考电路
注意：
- 连接到模块RF天线焊盘的RF走线必须使用微带线或者其他类型的 RF走线，阻抗必须控制在50欧姆左右。
- 在靠近天线的地方预留Π型匹配电路，两颗电容默认不贴片，电阻默认贴0欧姆，待天线厂调试好天线以 后再贴上实际调试的匹配电路；
4.2 RF 输出功率
表格 20：RF 传导功率
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频段 |
最大 |
最小 |
|
LTE FDD B1/B3/B5/B8 |
23dBm +-2dB |
<-44dBm |
|
LTE TDD B34/38/B39/B40/B41 |
23dBm +-2dB |
<-42dBm |
4.3 RF 传导灵敏度
表格 21：RF 传导灵敏度
|
频段 |
接收灵敏度 |
|
LTE FDD B1(10M) |
< -99dBm |
|
LTE FDD B3(10M) |
< -99dBm |
|
LTE FDD B5(10M) |
< -100dBm |
|
LTE FDD B8(10M) |
< -99dBm |
|
LTE TDD B34(10M) |
< -99dBm |
|
LTE TDD B38(10M) |
< -99dBm |
|
LTE TDD B39(10M) |
< -99dBm |
|
LTE TDD B40(10M) |
< -99dBm |
|
LTE TDD B41(10M) |
< -99dBm |
4.4 工作频率
|
3GPP 频段 |
发送 |
接收 |
单位 |
|
LTE-FDD B1 |
1920~1980 |
2110~2170 |
MHz |
|
LTE-FDD B3 |
1710~1785 |
1805~1880 |
MHz |
|
LTE-FDD B5 |
824~849 |
869~894 |
MHz |
|
LTE-FDD B8 |
880~915 |
925~960 |
MHz |
|
LTE-TDD B34 |
2010~2025 |
2010~2025 |
MHz |
|
LTE-TDD B38 |
2570~2620 |
2570~2620 |
MHz |
|
LTE-TDD B39 |
1880~1920 |
1880~1920 |
MHz |
|
LTE-TDD B40 |
2300~2400 |
2300~2400 |
MHz |
|
LTE-TDD B41 |
2555~2655 |
2555~2655 |
MHz |
|
WIFI/BT |
2400-2483 |
2400-2483 |
MHz |
4.5 推荐RF 焊接方式
如果连接外置天线的射频连接器是通过焊接方式与模块相连的，请务必注意连接线的剥线方式及焊接方法， 尤其是地要焊接充分，请按照下图中正确的焊接方式进行操作，以避免因焊接不良引起线损增大。
图表 21：射频焊接方式建议
五、电器特性，可靠性，射频特性
5.1 绝对最大值
下表所示是模块数字、模拟管脚的电源供电电压电流最大耐受值。
表格 22：绝对最大值
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参数 |
最小 |
最大 |
单位 |
|
VBAT |
-0.3 |
4.7 |
V |
|
VBUS |
-0.3 |
5.5 |
V |
|
电源供电峰值电流 |
0 |
1 |
A |
|
电源供电平均电流（TDMA一帧时间） |
0 |
0.7 |
A |
|
数字管脚处电压 |
-0.3 |
VDDIO+0.3 |
V |
|
模拟管脚处电压(ADC) |
-0.3 |
4.7 |
V |
5.2 推荐工作条件
表格 23：推荐工作条件
|
参数 |
最小 |
典型 |
最大 |
单位 |
|
VBAT |
3.3 |
3.8 |
4.3 |
V |
|
VBUS |
3.3 |
5.0 |
5.25 |
V |
5.3 工作温度
表格 24：工作温度
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温度 |
最低 |
典型 |
最高 |
单位 |
|
正常工作温度 |
-35 |
25 |
75 |
℃ |
|
受限工作温度 |
-40~-35 |
|
75~85 |
℃ |
|
存储温度 |
-45 |
|
90 |
℃ |
以上就是第三部分内容，接下来分享第四部分，敬请关注。
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