# DFT ATPG中常见影响Coverage的因素
## 一、电路结构复杂性
1. **逻辑层次深度**
- **原理**
- 当电路的逻辑层次很深时，信号在传播过程中会经过多个逻辑门的处理。这使得测试向量难以准确地控制和观察内部节点的状态。例如，在一个具有多层嵌套逻辑的电路中，如一个由多个级联的与非门组成的电路，要检测到最内层与非门的输入故障，需要通过精确设置外部输入来使故障效应传播到电路的输出端。然而，随着逻辑层次的增加，找到这样一组有效的输入变得更加困难，从而影响故障覆盖率。
- **示例**
- 考虑一个10级级联的与非门电路，假设要检测第5级与非门的一个输入固定为0的故障。测试向量需要经过前面4级与非门的逻辑变换，并且要确保故障效应能够通过后面5级与非门传播到输出端。如果前面的逻辑层次对输入的约束条件很复杂，可能无法找到合适的测试向量来检测这个故障，导致故障覆盖率降低。
2. **扇入和扇出数量**
- **原理**
- 高扇入（一个逻辑门的输入数量较多）会增加输入组合的复杂性。对于具有高扇入的逻辑门，要找到能够检测其输入故障的测试向量，需要考虑更多的输入值组合。高扇出（一个逻辑门的输出连接到多个其他逻辑门）会使故障效应的传播路径增多且复杂。当一个逻辑门的输出有多个扇出分支时，故障效应可能会在不同的分支中被不同程度地掩盖或改变，增加了准确检测故障的难度。
- **示例**
- 对于一个具有8个输入的与门（高扇入），其输入组合有2^8 = 256种可能。要检测其中一个输入的固定为0故障，需要在众多的输入组合中找到能够使故障传播到输出的组合，这增加了测试向量生成的复杂性。再比如，一个逻辑门的