一、板卡概述

板卡包括一片Xilinx FPGA  XCVU9P,两片 TI 多核DSP TMS320C6678及其控制管理芯片CFPGA.设计芯片满足工业级要求。

FPGA VU9P 需要外接4路QSFP+(100Gbps)及其两个FMC HPC接口。DSP需要外接两路千兆以太网。如下图所示：

图 1：原理框图

二、主要功能及性能指标

• FPGA处理器采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P。
• FPGA 外挂2组FMC HPC 连接器。
• FPGA 外挂两簇DDR4 
• FPGA 每簇DDR4位宽64bit，容量2GB，数据速率2400Mb/s。
• FPGA 连接4路QSPF+，每路QSFP+数据速率100Gb/s。
• FPGA 预留GPIO ,TTL3V3电平。
• 光模块的参考时钟可以切换至外部时钟源，频率245.76MHz。
• DSP处理器采用两颗TI 8核处理器TMS320C6678。
• 每片DSP 外挂一组64bit DDR3颗粒，总容量2GB，数据速率1333Mb/s。
• DSP 采用EMIF16 NorFlash加载模式，NorFlash容量32MB。
• 每片DSP 外挂两路千兆以太网1000BASE-T，分别放置在板卡的上边沿和下边沿。
• DSP 和FPGA 之间通过SRIO x4互联@5Gbps。
• DSP间通过Hyperlink x4 互联。
• DSP,FPGA,CFPGA 仿真器接口连接到J30J-66ZKWP7-J连接器,且板卡预留仿真器接口。
• CFPGA 外接拨码开关控制DSP boot模式的切换。
• 板卡单电源输入12v。
• 板卡配套散热和加固设计。

三、FMC配套子卡说明

四、板卡结构

板卡结构为非标结构，长x宽：360mm x 217mm，光口的位置在板卡的左侧，电源供电在板卡的上边沿，具体板卡形态如下图所示：

图 2：板卡外形

五、FPGA资源介绍

GTY分配

VU9P有52对GTY,其高速率32.75Gb/s。由下表可知目前的设计只占用了12GTY。

GPIO分配

VU9P共有HP管脚832个，16个bank。BPI Flash 占用1个，和DSP 互联占用1个。

六、接口测试

DSP接口

表 1：DSP接口测试项

FPGA接口

表 2：FPGA接口测试项