TMS320C6454器件是TMS320C6000™ DSP平台中性能最高的定点DSP产品。C6454器件基于德州仪器(TI)开发的第三代高性能高级VelociTI超长指令字(VLIW)架构，是视频和电信基础设施、成像/医疗和无线基础设施(WI)等应用的绝佳选择。
C6454设备为不需要C6455的2MB或串行RapidIO提供的高速互连的C6455客户提供了成本更低的引脚兼容迁移路径。C6454设备还为需要C6454高级外围设备的现有C6414/6415/6416客户提供了一个极好的迁移途径；533 MHz的DDR2提供2倍于旧SDRAM接口的性能提升，千兆以太网提供低成本高性能的通用分组接口，66 MHz PCI(修订版2.3版)提供传统的高带宽互连。
C6454基于90纳米工艺技术，在1 GHz时钟速率下，性能高达每秒80亿条指令(MIPS)[或每周期8000条16位MMACs，为高性能DSP编程挑战提供了经济高效的解决方案。C6454 DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字能力。
器件规格
1、TMS320C6454BCTZ7
类型：定点
接口：主机接口，I2C，McBSP，PCI，10/100/1000 以太网 MAC
时钟速率：720MHz
非易失性存储器：ROM（32kB）
片载 RAM：1.08MB
电压 - I/O：1.8V，3.3V
电压 - 内核：1.20V
工作温度：0°C ~ 90°C（TC）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：697-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：697-FCBGA（24x24）
2、TMS320C6454BCTZ8
类型：定点
接口：主机接口，I2C，McBSP，PCI，10/100/1000 以太网 MAC
时钟速率：850MHz
非易失性存储器：ROM（32kB）
片载 RAM：1.08MB
电压 - I/O：1.8V，3.3V
电压 - 内核：1.20V
工作温度：0°C ~ 90°C（TC）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：697-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：697-FCBGA（24x24）
3、TMS320C6454BCTZA
类型：定点
接口：主机接口，I2C，McBSP，PCI，10/100/1000 以太网 MAC
时钟速率：1GHz
非易失性存储器：ROM（32kB）
片载 RAM：1.08MB
电压 - I/O：1.8V，3.3V
电压 - 内核：1.25V
工作温度：-40°C ~ 105°C（TC）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：697-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：697-FCBGA（24x24）
4、TMS320C6454BGTZA
类型：定点
接口：主机接口，I2C，McBSP，PCI，10/100/1000 以太网 MAC
时钟速率：1GHz
非易失性存储器：ROM（32kB）
片载 RAM：1.08MB
电压 - I/O：1.2V，1.5V，1.8V，3.3V
电压 - 内核：1.25V
工作温度：-40°C ~ 105°C（TC）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：697-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：697-FCBGA（24x24）
——明佳达供求
封装
特性
• 高性能定点DSP(c 6454)——与DDR2-533 SDRAM接口
–1.39 ns、1.17 ns和1 ns指令周期时间–32位/16位、533 MHz(数据速率)总线
–720 MHz、850 MHz和1 GHz时钟速率–512m字节总可寻址外部存储器空间–8条32位指令/周期
• EDMA3控制器(64个独立通道)–8000 MIPS/mmac(16位)
• 32/16位主机端口接口(HPI)–商用温度[0°C至90°C]
• 32位33/66 MHz、3.3外设部件–扩展温度[-40°C至105°C]互• 连(PCI)主/从接口
• TMS320C64x+™DSP内核符合PCI局部总线规范(v2.3)
–专用SPLOOP指令
• 一条内部集成电路(I2C)总线
–精简指令(16位)
• 两个McBSPs
–指令集增强
• 10/100/1000 Mb/s以太网MAC (EMAC)
–异常处理
–符合IEEE 802.3标准
• TMS320C64x+大模块L1/L2存储器
–支持多种媒体独立架构:接口(MII、GMII、RMII和RGMII)
–256k位(32K字节)L1P程序缓存
–8个独立发射(TX)和[直接映射] 8个独立接收(RX)通道
–256k位(32K字节)L1D数据缓存
• 两个64位通用定时器，[2路组关联]可配置为四个32位定时器
–8M位(1048K字节)L2统一映射
• 16个通用I/O (GPIO)引脚RAM/缓存[灵活分配]
系统PLL和PLL控制器
–256k位(32K字节)L2只读存储器
• 专用辅助PLL和PLL控制器
–EMAC和DDR2存储控制器的时间戳计数器
• 端序:小端序、大端序
• 兼容高级事件触发(AET)
• 64位外部存储器接口(EMIFA)
• 支持跟踪的设备
–无缝异步接口
• IEEE-1149.1 (JTAG)边界扫描存储器(SRAM、Flash和EEPROM)和兼容的同步存储器(SBSRAM，ZBT
• 697引脚球栅阵列(BGA)封装SRAM)
• (CTZ、GTZ或ZTZ后缀)，0.8毫米球距
–支持与标准同步设备的接口
• 0.09微米/7级铜金属工艺(CMOS)和定制逻辑
• 3.3/1.8/1.5V I/o(FPGA、CPLD、ASICs等)。)
• 1.25/1.2v内部–32M字节总可寻址外部
• 存储空间与TMS320C6455定点数字信号处理器引脚兼容
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