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高性能双核 C66x 定点和浮点 DSP - TMS320C6672ACYPA25 TMS320C6672ACYP TMS320C6672ACYP25 TMS320C6672ACYPA 高达 1.25

时间:2024-09-27 12:02:30浏览次数:11  
标签:封装 841 TMS320C6672ACYP TMS320C6672ACYPA TMS320C6672ACYPA25 DSP 浮点 GHz FCBGA

TMS320C6672 DSP是一款基于TI KeyStone多核架构的高性能定点/浮点DSP。该器件集成了创新的C66x DSP内核,内核速度最高可达1.5 GHz。对于各种应用程序的开发人员来说,例如关键任务系统、医学成像、测试和自动化,以及其他需要高性能的应用程序。这些DSP提供3 GHz累积DSP,实现了一个高能效且易于使用的平台。此外,它完全向后兼容所有现有的C6000系列定点和浮点DSP。

TI的KeyStone架构提供了一个集成各种子系统(C66x内核、存储器子系统、外设和加速器)的可编程平台,并使用多种创新组件和技术来最大限度地实现器件内和器件间通信,从而使各种DSP资源高效、无缝地运行。

这种架构的核心是多核Navigator等关键组件,支持各种设备组件之间的高效数据管理。TeraNet是一种无阻塞的交换结构,能够实现快速、无争用的内部数据移动。多核共享内存控制器允许直接访问共享内存和外部内存,而无需占用交换机结构的容量。

基本参数

1、TMS320C6672ACYPA25
类型:定点/浮点
接口:EBI/EMI,以太网 MAC,PCIe,I2C,SPI,SRIO,UART
时钟速率:1.25GHz
非易失性存储器:ROM(128kB)
片载 RAM:5.125MB
电压 - I/O:1.0V,1.5V,1.8V
电压 - 内核:1.00V
工作温度:-40°C ~ 100°C(TC)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:841-BFBGA,FCBGA
供应商器件封装:841-FCBGA(24x24)

2、TMS320C6672ACYP
核心:C66x
内核数量:2 Core
最大时钟频率:1 GHz, 1.25 GHz, 1.5 GHz
封装 / 箱体:FCBGA-841
程序存储器大小:-
数据 RAM 大小:-
L1缓存指令存储器:2 x 32 kB
L1缓存数据存储器:2 x 32 kB
工作电源电压:900 mV to 1.1 V
系列:TMS320C6672
安装风格:SMD/SMT
工作温度:-40°C 至 100°C
封装:Tray
数据总线宽度:8 bit/16 bit/32 bit
说明书类型:Fixed/Floating Point
MMACS:80000 MMACS
湿度敏感性:Yes
输入/输出端数量:16 I/O
计时器/计数器数量:10 Timer

3、TMS320C6672ACYP25
类型:定点/浮点
接口:EBI/EMI,以太网 MAC,PCIe,I2C,SPI,SRIO,UART
时钟速率:1.25GHz
非易失性存储器:ROM(128kB)
片载 RAM:5.125MB
电压 - I/O:1.0V,1.5V,1.8V
电压 - 内核:1.00V
工作温度:0°C ~ 85°C(TC)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:841-BFBGA,FCBGA
供应商器件封装:841-FCBGA(24x24)

4、TMS320C6672ACYPA
类型:定点/浮点
接口:EBI/EMI,以太网 MAC,PCIe,I2C,SPI,SRIO,UART
时钟速率:1GHz
非易失性存储器:ROM(128kB)
片载 RAM:5.125MB
电压 - I/O:1.0V,1.5V,1.8V
电压 - 内核:1.00V
工作温度:-40°C ~ 100°C(TC)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:841-BFBGA,FCBGA
供应商器件封装:841-FCBGA(24x24)
——明佳达

应用:
关键任务系统
高性能计算系统
通信
音频
视频基础设施
成像
分析
网络
媒体处理
工业自动化
自动化和过程控制

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From: https://www.cnblogs.com/mingjiada/p/18435400

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