基于6U CPCIe的TMS320C6678+KU060的信号处理板卡
一、板卡概述
基于6U CPCIe的C6678+KU060的信号处理板卡是新一代FPGA的高性能处理板卡。板卡采用一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx公司 XCKU060-2FFVA1156I作为主处理器，Xilinx 的Aritex XC7A200T作为辅助处理器。XC7A200T负责管理板卡的上电时序，时钟配置，系统及模块复位,程序重配等。板卡支持网络远程加载DSP程序，DSP动态加载FPGA的程序。
原理图框图如下图所示：
信号处理板原理框图
二、技术指标
● DSP外挂一簇DDR3，数据位宽64bit，容量2GB；
● DSP外挂NorFlash容量32MB；
● DSP采用EMIF16-NorFlash加载模式；
● DSP连接一路1000BASE-T千兆以太网至前面板；
● DSP连接一路1000BASE-T千兆以太网至CPCI连接器J3；
● FPGA外挂两簇DDR4，每簇容量2GB,位宽32bit，总容量4GB；
● FPGA 外挂SPI容量512Mb；
● FPGA的加载模式为SPI模式；
● FPGA外接1路FMC-HPC，支持8个GTX，LA、HA、HB全连接；
● FPGA 前面板外出1路QSFP+，2路SFP+，单路GTH支持10Gbps速率。
● FPGA 连接GTH x8至CPCI XJ3；
● DSP和FPGA通过 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互联；
● DSP和FPGA通过EMIF互联,实现FPGA的动态加载；
● DSP和FPGA实现GPIO,UART，SPI 互联；
● DSP和CFPGA 实现GPIO，SPI互联；
● FPGA和CFPGA实现GPIO 互联；
● CFPGA 连接一路1000BASE-T千兆以太网至前面板。
● 板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。
三、物理特性
● 工作温度：商业级 0℃ ~ +55℃，工业级-40℃~+85℃
● 工作湿度：10%～80%
四、供电要求
● 单电源供电，整板功耗：40W
● 电压：DC +12V，5A
● 纹波：≤10%
五、应用领域
● 雷达信号处理，无线电通信领域。
六、特殊说明：
J30J 连接器 提供1PPS和Uart 作为北斗信号接入，连接到FPGA，并能透传给DSP。
七、机箱
采用标准1U上架机箱。 类似效果图如下图所示：
机箱尺寸：44cm （长）x 31cm（深） x4.445cm（高）