最小压降: 输入与输出的最小电压差。
1 不同芯片设计工艺和结构,压降不同。
2 压降与工作电流有关,电流越大,压降越大。
3 温度越高,压降越大。
4 压降小可以优化效率。
输入电压:
1 器件耐压考虑电压最高瞬态值。
2 长导线的输入电压要考虑浪涌电压。
3 通常按2倍以上取耐压值比较安全。
输出电流:
1 实际输出能力与输入输出压差和电流有关。
2 输出电流越大,散热问题越重。
3 大电流应用,用开关电源代替。
热阻参数:
:芯片内核正常工作的最高温度。
:芯片内核到芯片外壳的每W温升。
:芯片内核到外部环境的每W温升。(重要)
1 相同型号不同封装,热阻不同。
2 辅助散热能极大缓解散热压力。(铺铜,散热片)
纹波/噪声:
1 LDO的纹波噪声通常小于100uf,开关电源通常大于10mv。
2 PSRR是非常重要的噪声抑制指标。
3 越是低频的噪声,越难抑制。
瞬态响应:电流突变时的应对能力
数字电路(100ns)与模拟电路(1us)能力不同。
1 系统偶发性复位,可能是电源瞬态响应差。
2 瞬态响应与负载电流突变幅度与斜率有关。
3 输出电容可以提高响应能力,但会拉长响应时间。
4 电容使用器件规格书里推荐的。
业界优秀LDO
1 ADI LT3045 2 Microchip MCP1792 3 Ti TPS7A20
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