【附在每个笔记前面：个人学习记录，如有错误，烦请指正，不胜感激。】
一、组成：基片+膜层（基于行业局限性，暂时只看金属化薄膜基板，厚膜下次找机会再学习下）
① 基片材质： 氧化铝、氮化铝、碳化硅、金刚石
受制于成形工艺：即烧型、研磨型、抛光型在公差、表面粗糙度、平面翘曲度等方面会有一定的差异（以下数据源于六方钰成）
② Ti/Cu/Ni/Au 和 Ti/Pt/Au两种膜系的比对
二、布线
① 布线注意事项
1、板边的金属化内缩尺寸
2、布线间隙
3、线宽与过线电流的关系
4、溢锡要求
5、打线需求线路宽（参考金球尺寸+安全区）
6、
三、基本工艺及相关流程
① 金属薄膜基板 Thin Film Ceramic Substrate TFC：（＜ 10μm，一般1~1.5μm）
② 金属厚膜基板 Thick Printing Ceramic Substrate TPC ： (＞10μm)
标签：10,Substrate,Ceramic,金属化,基板,布线,陶瓷 From： https://www.cnblogs.com/A-Catcher/p/18367184