首页 > 其他分享 >半导体

半导体

时间:2024-08-15 16:55:07浏览次数:11  
标签:本征 PN 多子 半导体 空穴 自由电子

半导体

本征半导体

  1. 性质:纯洁(不含杂质)的半导体制成的单晶体称为本征半导体。

  2. 本征激发:半导体在热激发下,摆脱共价键的束缚,产生自由电子和空穴称为本征激发。

  3. 二种载流子:本征激发产生的电子称为自由电子(带负电),同时在共价键留下空位,称为空穴(带正电),且两种载流子浓度相等。

image

杂质半导体

  1. N型半导体(Negative)

在本征半导体中加入少量五价元素(如:磷),最外层有三个价电子,自由电子(多子)比空穴(少子)多,形成N型半导体。

  1. P型半导体(Positive)

在本征半导体中加入少量三价元素(如:硼),最外层有五个价电子,空穴(多子)比自由电子(少子)多,形成P型半导体。

  1. 注意:杂质半导体中多子的浓度主要取决于掺入杂质的浓度,浓度越高导电性越强。

image

PN结

  1. 性质:通过一定的工艺将一块N型半导体和P型半导体结合在一起。他们的交界处就会形成PN结。

  2. 单向导通性

因为P型半导体中的多子(空穴)和N型半导体(自由电子)会进行扩散而形成耗尽层,方向由N(-)端指向P端(+),耗尽层会阻止多子的扩散。

当给P端加正电压,N端加负电压,电场减弱,耗尽层变薄,PN结导通。

当给P端加负电压,N端加正电压,电场增强,耗尽层变厚,PN结截止。

image

  1. 伏安特性
    image

标签:本征,PN,多子,半导体,空穴,自由电子
From: https://www.cnblogs.com/lu-ciana/p/18361336

相关文章

  • 模电笔记——半导体二极管及其基本电路
        tips:本章节的笔记已经打包到word文档里啦,建议大家下载文章顶部资源(手机端下载后里面的插图可能会乱,建议电脑下载,兼容性更好且易于观看),若有不足之处请多多包含,大家可以评论指正或给出建议。    在讲之前先允许我浅谈一下电子技术相关概念与模拟电子系统的......
  • 与家电大咖面对面,这几项关键半导体技术轻松get!
       导语CAEE携手Big-Bit,合肥家电产业链有福了!为促进中国家电行业科技创新,提高家电行业核心竞争力,助力中国家电行业可持续高质量发展,CAEE中国国际家电制造业供应链展览会暨全国家电零部件、技术、材料、生产设备展览会将于9月6日-7日在安徽合肥举办。本次展会作为全球......
  • 选型手册:韦尔半导体Will Semiconductor
    上海韦尔半导体股份有限公司(ShanghaiWillsemiSemiconductorCo.Ltd.)总部位于中国上海,是一家致力于开发和提供高性能、高可靠性集成电路产品的领先半导体公司。公司产品线包括微控制器、MSMS传感器、驱动器、电源管理芯片等,广泛应用于汽车电子系统、工业自动化、智能家居、......
  • 蓝牙发射接收器芯片TD5165A—拓达半导体
     随着科技的不断发展,越来越多的人开始将电视机作为娱乐和休闲活动的重要设备。然而,电视机的内置音响系统通常无法提供给用户高质量的音频体验,此时需要搭配蓝牙发射接收器使用,本文将详细介绍这款蓝牙发射接收器的应用场景、产品功能和与配对兼容性相关的问题。    首......
  • 全球半导体CVD和ALD用前驱体行业现状、重点企业分析及项目可行性研究报告(2024-2030)
    2024年7月3日环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球半导体CVD和ALD用前驱体行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2024-2030】。本报告研究全球半导体CVD和ALD用前驱体总体规模,包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额,同时分......
  • 半导体AMHS市场份额、市场占有率、行业市场研究
    2024年7月1日,调研咨询机构环洋市场咨询出版的《2024年全球市场半导体AMHS总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告》,主要调研全球半导体AMHS总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、......
  • 半导体行业的物料管理的一些思路
    半导体行业的物料具有一些独特的特点,这些特点对物料管理和生产线的运作提出了特殊的要求:一、半导体物料的特点:1.高价值:半导体物料往往成本高昂,因此需要严格的库存控制以避免资金占用过多。2.技术规格严格:物料的技术规格非常精确,任何偏差都可能影响最终产品的性能。3.......
  • 半导体芯片设计企业最关注的EDA数据安全问题,可以这样落地
    半导体芯片设计企业一直以来都面临着两个非常严峻的目标:严格的质量要求和紧迫的上市时间。人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等计算密集型应用对芯片的要求更高,但留给芯片设计和验证的周期却不增反降。而且不断增长的成本也在逐渐压缩企业利润。EDA上云可以很大程度上减轻这些挑战......
  • 逆风破浪之中国半导体产业迈向全球舞台的坚实步伐
    在科技飞速发展的今天,芯片技术已成为推动现代科技进步的核心动力。在这个全球芯片市场的激烈竞争中,中国作为“后来者”,不仅没有被淘汰,反而凭借惊人的发展潜力和创新能力,逐步崭露头角,成为全球芯片行业的重要力量。让我们聚焦一组令人瞩目的数字。在2020年,中国的集成电路(IC)市场......
  • DP读书:《半导体物理学(第八版)》(七) 金属与半导体的接触- 10 min 速通(载流子分布)
    《半导体物理学(第八版)》10min速通金属与半导体的接触7.1金属与半导体的接触及其能带图7.1.1金属和半导体的功函数7.1.2接触电势差7.1.3表面态对接触势垒的影响7.2金属半导体接触整流理论7.2.1扩散理论7.2.2热电子发射理论7.2.3镜像力和隧道效应的影响7.2.4......