1. 硬件设计
1.1. 实物图
[左边是PCB天线，右边是SMA连接器接天线]
1.2. 接口示意图
[接口方块图]
[接口定义]
1.3. 电路图
[电路图]
不同芯片的天线BOM物料差别：
| Ref | L01+ | LE1-Q48 | LE1-Q32 | LE1-Q24 |
|---|---|---|---|---|
| L1 | 8.2nH | 4.7nH | 6.8nH | 6.8nH |
| L2 | 2.7nH | 3.9nH | 6.8nH | 6.8nH |
| L3 | 3.9nH | 3.9nH | 4.7nH | 5.6nH |
| C3 | 2.2nF | 2.2nF | 2.2nF | 2.2nF |
| C4 | 4.7pF | NA | NA | NA |
| C5 | 1.5pF | 1.5pF | 1.5pF | 1.5pF |
| C6 | 1.0pF | 1.0pF | 1.0pF | 1.0pF |
C1, C2=15pF, 22pF
1.4. PCB天线layout
[PCB天线layout]
1.5. SMA连接器天线layout
[SMA连接器天线layout]