一般来说，对于低频和小功率的板子，刨除各种测试认证，完全是可以直接傻瓜式铺铜，来解决地平面的问题的。
实际板子上的地是这样的，数字地和模拟地分别通过0R电阻与电源地单点接地。
因为数字器件的噪声容限大，但本身的01开关，会产生数字电路中的dI/dt(电流随时间的变化)效应，会将噪声传回地平面。这对于模拟器件是不能允许的，所以一般都是数字地靠近电源输入，模拟器件在远端，规划好电流的回路，确保不会将干扰传递给模拟器件。
举个例子，简单的BUCK-BOOST拓扑，在PCB中是这样布局的。（数字器件靠近电源输入，模拟在远端）
标签：数字,器件,电源,功率,PCB,接地,模拟 From： https://blog.csdn.net/qq_44125275/article/details/140812814对于只有数字器件的，如最小系统板，应该将数字地与电源地通过0R电阻单点接地
同时，在满足上述原则的时候，布局要尽量满足接地回路必须设计为最小阻抗和容抗。
