标签:LED 能隙 技术 复合 Micro eta 发光 效率
LED 与Micro LED显示技术
LED显示原理
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1 LED工作原理
1.1 LED的发光原理
LED是PN节中载流子复合形成激子,最终激子发光导致的。
\[\lambda(nm)=\frac{1240}{E_{g}(eV)}
\]
空穴和电子在复合时的能隙差(取决于材料)将决定最终发出光的波长的长短,具体的计算公式如上。在此的能隙必须为直接能隙,如下图:
图1 半导体能隙
找出导电带能系最高点和价电带半导体能系最低点,若两点在能带图中同一个K值(同一动量)的地方则为直接能隙,否则则为间接能隙。具备直接能隙的半导体容易在载流子复合时发光,间接能隙中能量大部分将以热的形式散发掉。
1.2 LED的发光效率
空穴与电子复合的发光效率(内部量子效率)也并非是100%,其将满足ABC模型
\[\eta_{int}=\eta_{inj}×\eta_{rad}\\
=\eta_{inj}×\frac{Bn^2}{An+Bn^2+Cn^3}
\]
其中\(\eta_{inj}\)为载流子由外界注入内部的效率(注入效率),\(\eta_{rad}\)为电子与空穴复合后,以辐射放出光的效率(辐射复合效率),
图2 空穴与电子的发光效率
该效率可用ABC表示,$n$为载流子浓度。A表示表面缺陷和晶体内部缺陷相关的复合机制,B辐射放光方式所复合的途径,C为三电子或电动之间相互作用的关系。以上的模型又称为ABC模型。ABC三种参数中,仅有B属于辐射式的放光,因此,当且仅当此途径才能作为有效发光效率,在制备时必须提高该途径的发光效率。
1.3 LED的结构及优缺点
图3 蓝光LED的结构
LED分为红绿蓝三基色,此处的蓝色LED以蓝宝石基板制备,其他部分的金属都是具有直接能隙的半导体材料,这样才容易激发出光子。
目前的LED发光已经用于多个场景,它具有一些列的优势:
1,该方法是自发光型的,不需要背光面板且发光效率高;
2,响应时间很短,可应用高更新率的器件;
3,LED元件寿命很长,可实现高强度的放光;
4,可用镭射切割将LED切割,实现更小体积的LED器件发光
5,色纯度高,不需要滤波片都可。
2 LED显示应用
因为液晶显示器不会反光,因此需要背光模组去产生光发光,背光模组大部分使用LED去制备,包含侧入式,直下式
图4 LED作为背板发光方式
侧入式时,LED贴附在导光板的侧面,导入后借由导光板的微结构设计将光均匀扩散在背光模组上。目前更多使用直下式的背光模组,借由导光板的设计直接扩散。
在直接制程显示屏幕上,LED也同样有使用,如下,如果找到合适的材料,可以制备像下图般的RGB三色光谱,随后将他们交错排列,就可以制备对应的LED显示屏。
图5 LED发光方式
图3曾展示LED的结构,该结构是LED单个的,针对彩色显示,目前多采用将三色LED封装在一起,形成单个像素的封装结构。
图6 LED封装
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