如今电子产品的研发对边缘设备的图形和处理能力提出了越来越高的要求：实时响应、全面的连接性、超高分辨率的视频质量和功耗效率，除此之外，最好还要便携、紧凑的外形尺寸。为了满足这些需求，SECO赛柯—专业提供从边缘计算到物联网，再到人工智能等高科技解决方案和技术的全球供应商，开发了基于NXP i.MX 8M应用处理器的SOM-SMARC-MX8M模块，作为下一代多媒体应用的小尺寸多功能解决方案，此模块集成到了SECO基于NXP的边缘平台的全面产品线中，包括从高效能耗和扩展性强的i.MX 6系列到前沿科技的i.MX 9系列的应用处理器。
处理单元聚焦
SOM-SMARC-MX8M的核心是NXP i.MX8M处理器家族，此款处理器以高性能与低功耗的平衡闻名，专注为工业自动化和机器人、医疗健康、和智慧楼宇自动化等多种场景提供先进的音频、语音和视频处理。该解决方案充分利用了NXP i.MX 8M处理器的多核架构，具有多达四个Arm® Cortex®-A53核心，外加一个通用Cortex®-M4核心处理器用于低功耗处理。就CPU而言，SOM-SMARC-MX8M有多种配置可供客户自由选择，比如双核的i.MX 8M处理器、四核的i.MX 8M处理器，及i.MX 8M QuadLite等等。
技术亮点
从图形处理的角度来看，SOM-SMARC-MX8M充分利用了NXP i.MX8M处理器的能力，使得集成的图形处理单元能通过HDMI 2.0接口和双通道LVDS接口支持两个独立的显示屏，提供惊艳的4K视频回放。
SECO赛柯的 SOM-SMARC-MX8M设计可以容纳多种内存配置，支持焊接式LPDDR4-3200内存，高达4GB，eMMC 5.0闪存存储，以及µSD接口以增加额外容量。
连接选项包括千兆以太网、USB Host/OTG端口、PCIe和UART端口，便于快速数据传输和无缝互通。
热门型号RC12-6220-2112-C1-V技术规格：
CPU：4x Arm® Cortex®-A53核心，1.3GHz
图形：集成GPU，没有嵌入式VPU
视频输出：HDMI，LVDS
内存：2GB LPDDR4
存储：8 GB eMMC，µSD
串行端口：UART4
扩展：PCI-e x1
工作温度：0°C至+60°C
热门型号RC12-3320-2112-C2-V在C1的技术规格基础上升级了以下两个配置：
CPU：4x Arm® Cortex®-A53核心，1.5GHz
内存：4GB LPDDR4
案例应用
SOM-SMARC-MX8M在小尺寸体积下展现了强大的性能，适合有着空间限制的各类需求，比如数字标牌、测试测量设备、智能交通运输车辆以及智能咖啡自动售货机等等。在这些应用领域中，SOM-SMARC-MX8M已经广受好评，例如SECO赛柯为铁路应用开发的乘客信息系统。
该客户专门从事设计和制造世界一流的高科技电子产品，他们向SECO赛柯咨询是否可以定制一个标准模块来开发乘客列车车厢管理系统。主要诉求是出色的计算和图形性能、低功耗、符合铁路规定、稳定性 -（30年以上的寿命和服务支持），当然还有最重要的，合适的价格以降低成本。SECO赛柯用定制版SOM-SMARC-MX8M交出了完美符合客户需求的解决方案，以有竞争力的价格提供所需功能，还支持从-40°C到+85°C工业操作环境。
标签：处理速度,高分辨率,MX8M,SMARC,SOM,SECO,处理器,MX,赋能 From： https://blog.csdn.net/SECO_CN/article/details/140293973