我们在Cadence里面绘制完原理图时，打开PADS LOGIC软件，导入原理图，然后链接到PCB中，可以实现交互式设计，有利于各个模块的布局。
在进行PCB设计之前，需要先进行一些设置。
设置板框
选中板框在特性里直接设置板框（板框在所有层都有）要在板子上挖洞直接选中特性里面设置板框挖空区。
元器件分散
选中元器件->右键分散
快捷键设置
举个例子，如果我们像设置器件旋转的快捷方式，点击工具->自定义->键盘与鼠标，然后添加快捷方式。
LAYOUT 选项中的一些设置
下图是选项菜单栏下的一些常用设置。
对于板子上0402元器件居多的设计栅格可以设置在5mil比较合适，对于0201元器件居多的板子设计栅格设置在5mil以下比较合适，对于0603元器件居多的板子设计栅格设置在8-10mil比较合适。
颜色设置
可以保存配置，这样下次可以直接使用设置好的颜色。
设置网络颜色
在查看选项中选择网络，一般刚开始会把电源和地网络先隐藏飞线然后设置易区分的颜色。先布信号走线。
设置层叠数
两层：设置->层定义（Top和Bottom平面类型：无平面；布线方向为自动布线不用管）
四层：设置->层定义->修改（4）确定->是->修改层名称（一般第二层是地（GND2）第三层是power（PWR3））->确定 ---叠层设置完成
设置过孔
设置->焊盘栈->过孔（不要把系统自带的过孔给删掉了）->添加过孔时注意修改内层和结束层并选择导通。下图我的常用设置
所有线宽规则设置
设置->设计规则->默认->安全间距线宽根据需要设置，安全间距文本设置为0，铜箔到其他根据需要设置，板框到其他设置为20mil。可以参考下图设置。线宽一般建议值设置7-8mil。
在Layout中主要用于器件的布局和添加铜，布线我们到Router进行拉线。 在Rouer中一般把格点设置为5（G5\GD5），在Router中要注意无模命令和数字之间要加空格。在拉线时碰到阻碍时（保护带）颜色在选项里面设置。对于铺铜需要返回Layout中进行铺铜，网络铺铜用静态覆铜并分配网络，之后再回到Router拉线。
铺铜的方法
一般有两种铺铜方法，一个是静态铺铜（不会自动避让器件）一个是动态铺铜。
一般我采取的方式。点击某个想铺铜的网络，右键选择添加布铜区，这时候自动会分配网络，适用于局部的布铜，不会自动避让。
点击某个想铺铜的网网络，右键选择添加覆铜·，这时候弹出界面，一般用于地平面的铺铜，顶层和底层都铺。然后选择点击灌注选项，选择灌注的优先级，数字越小，优先级越高，选择过孔全覆盖。然后确定。最后，选择工具中的铺铜管理器进行整体的灌注。设置默认如下图。
ERC检查
工具->验证设计（先验证连接性，再验证安全间距），禁止平移最好打勾，默认是不打勾的。一般连接性报错误是成对出现时，大概率是因为铺铜以后的平面不完整。此时要进行调整走线。
