Altium PCB添加平衡铜/盗铜的方法(依旧是简单粗暴)

最近画的板子遇到了PCB残铜率不足的问题，一般想法也是用整板覆铜的方法来填满空旷的区域，但是这个会带来很多碎铜，特别是表层有元器件，覆铜会产生更多碎铜，但是不覆铜又会导致残铜率低，板厂的说法是残铜率过低会导致PCB外层电镀时电流不均衡，后果就是铜箔厚度不均匀，内层残铜率过低会影响多层PCB的压合效果。这个时候还有一种解决办法，就是使用平衡铜，类似下面这块PCB，平衡铜就是表面这些填充了空白区域的小方块铜皮。

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看网上有人说cadence和PADS professional有提供创建盗铜的功能，唯独没有提到AD，心里隐约有些不爽。AD官方提出过一种创建盗铜的方法，但是步骤比较繁琐。其实还有一种极其简单粗暴的方法可以实现创建盗铜。

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AD创建平衡铜方法:

1. 首先在PCB上创建一个新的net，可以暂时命名为 “平衡铜”（辅助后面的DRC检查）

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2. 创建一个Fill (或者free pad, region都可以)， 并将它的网络修改为刚才创建的"平衡铜"

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3.  关掉online DRC所有选项（防止操作时触发DRC，造成卡顿），然后复制这个Fill,  接着用带网络特殊粘贴和X/Y阵列粘贴将Fill粘贴成面积和PCB相当的阵列

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4.  全部选中新粘贴的Fill，将阵列挪动到PCB上，然后开始DRC检查，只需要检查间距规则，将DRC数量限制改为100000个

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可以看到很多DRC错误

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5.  打开 views -》panels -》PCB rule and violation选项卡，看到很多DRC信息。 然后跳转到筛选器，只选择FIlls, 然后全选下面的DRC信息，就会把产生DRC的所有元素都MASK，直接在板子上框选fills，直接删除，OK 。

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再删除PCB板框外的铜块：

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原文地址：Altium PCB添加平衡铜/盗铜的方法(依旧是简单粗暴) - 综合技术交流 - 电子工程世界-论坛 (eeworld.com.cn)