RA6T2：240MHz Arm® Cortex®-M33 TrustZone®，适用于电机控制的高实时引擎
说明
RA6T2 群组是第二款针对电机和逆变器控制解决方案的 RA ASSP 产品。 RA6T2 将 Arm Cortex®-M33 与用于电机控制的硬件加速器以及用于实现 240MHz 高速实时性能的高速闪存相结合。 它还可以实现下一代高速、高响应电机算法，并提高其他通信处理等并行处理性能。
特征
搭载 TrustZone® 的 240MHzArm®Cortex®-M33
256KB -512KB 闪存和具有 ECC 的 64KB SRAM
16KB 数据闪存，提供与 EEPROM 类似的数据存储功能
从 48 引脚至 100 引脚的多种封装
用于电机控制计算的硬件加速器
12 位 ADC
12 位 DAC
可编程增益放大器
高速比较器
PWM 定时器
CAN FD（可选）
SCI 多功能串口（UART、简单 SPI、简单 I2C）
独立的 SPI 接口/I2C 多主接口
针对电机和逆变器控制解决方案的R7FA6T2AB3CFM、R7FA6T2AD3CFM、R7FA6T2AD3CFP、R7FA6T2BB3CFL微控制器 —— 明佳达
规格参数
R7FA6T2AB3CFM
核心处理器：ARM® Cortex®-M33
内核规格：32-位
速度：240MHz
连接能力：I2C，LINbus，SCI，SPI，UART/USART
外设：DMA，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数：51
程序存储容量：256KB（256K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：16K x 8
RAM 大小：64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 18x12b SAR; D/A 4x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
供应商器件封装：64-LFQFP（10x10）
封装/外壳：64-LQFP
R7FA6T2AD3CFM
核心处理器：ARM® Cortex®-M33
内核规格：32-位
速度：240MHz
连接能力：I2C，LINbus，SCI，SPI，UART/USART
外设：DMA，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数：51
程序存储容量：512KB（512K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：16K x 8
RAM 大小：64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 18x12b SAR; D/A 4x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
供应商器件封装：64-LFQFP（10x10）
封装/外壳：64-LQFP
R7FA6T2AD3CFP
核心处理器：ARM® Cortex®-M33
内核规格：32-位
速度：240MHz
连接能力：I2C，LINbus，SCI，SPI，UART/USART
外设：DMA，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数：84
程序存储容量：512KB（512K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：16K x 8
RAM 大小：64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 38x12b SAR; D/A 4x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
供应商器件封装：100-LFQFP（14x14）
封装/外壳：100-LQFP
R7FA6T2BB3CFL
核心处理器：ARM® Cortex®-M33
内核规格：32-位
速度：240MHz
连接能力：CANbus，I2C，LINbus，SCI，SPI，UART/USART
外设：DMA，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数：35
程序存储容量：256KB（256K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：16K x 8
RAM 大小：64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 10x12b SAR; D/A 2x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
供应商器件封装：48-LFQFP（7x7）
封装/外壳：48-LQFP
应用
家电（洗衣机、电磁炉、电动工具）
工业（AC 驱动器、AC 伺服电机、机器人）
HVAC（供暖设备、空调）
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标签：R7FA6T2AD3CFP,闪存,R7FA6T2BB3CFL,M33,SPI,逆变器,封装,I2C,Cortex From： https://www.cnblogs.com/mingjiada/p/18120736