第四届IEEE电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2024）将于2024年5月24日至26日于杭州举行。ECIE 2024致力于为电子，电路和信息工程等相关领域的学者，工程师和从业人员提供一个分享最新研究成果的平台。会议征稿主题主要包括但不限于单片机技术，电工技术，电力系统通信，信息与通信工程，光网络与系统等。ECIE 2024欢迎所有高质量的研究论文和相关研究领域的演讲报告。
大会网站：https://ais.cn/u/q2M3ue（更多会议详情）
大会时间：2024年5月24-26日
大会地点：杭州
截稿时间：以官网信息为准
收录检索：IEEE Xplore收录, EI, Scopus
*现场可领取会议资料（如纪念品、参会证书等），【click】投稿优惠、优先审核！
【主办单位】
【技术支持】
【支持单位】
征稿主题
天线系统，传播和射频设计电动汽车、车载电子与智能交通新兴技术，5G等IoV, IoT, M2M，传感器网络，Ad-Hoc网络无线系统的机器学习和优化定位、导航和移动卫星系统无线接入技术与异构网络通信频谱管理可重构的智能表面和智能环境无人驾驶飞行器通信，车辆网络和远程信息处理无线网络:协议、安全和服务认知无线电和人工智能网络通信和信息系统安全通信QOS、可靠性和建模通讯软件物理层和通信理论绿色通信发射与接收技术移动网络下一代网络和互联网光网络与系统通信信号处理电动交通和电动汽车，电力技术和智能电网集成 | 有线网络天空地通信和空间网络多媒体通信集成传感与通信语义通信云和边缘计算源信道编码信息与通信工程数字电路和信号处理模拟电路和信号处理超大规模集成电路设计与制造半导体器件和电路并行和分布式计算测控技术与仪器测试和可靠性传感和传感器网络单片机技术低功耗和采集技术电磁兼容性电工技术电机及电器电力和能源电路电力系统通信 |
*本会议不接收文科稿件，其它相关主题亦可【click】
出版信息
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由IEEE出版（ISBN：979-8-3503-8831-2），见刊后由出版社提交至IEEE Xplore, EI, Scopus检索。
1、EI会议论文不得少于4页，文章中引用的参考文献的作者应来自三个或三个以上国家；
2、每篇录用的论文可享受一名免费参会（口头报告或海报展示）的名额；
3、文章按【论文模板】排版后投稿；
4、出版社对文章录用与否有最终决定权。
5、线下参会提供会议定制伴手礼+精美茶歇+会议期间三餐。
参会方式
1、投稿参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会;
2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
3、口头报告：申请口头报告，时间为15分钟；
4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；
5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
6、论文投稿、口头报告、海报展示、听众参会【click】
标签：投稿,往届,通信,网络,2024,IEEE,参会 From： https://blog.csdn.net/AisssScholarrr/article/details/137246486