1、描述：FC21是一款高性能、高性价比的Wi-Fi&Bluetooth模块。其超紧凑的封装尺寸16.6 mm × 13.0 mm × 2.05 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，并帮助客户有效减小产品尺寸、优化产品成本。
FC21模块采用SMT贴片技术，可靠性高，能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LCC封装使其尤其适用于尺寸受限且要求稳定网络连接的场景。该封装类型适合大规模、自动化生产，能有效降低生产成本、提高生产效率。
FC21模块通常与LTE Standard EC21系列、EC25系列、EC20-CE和EG25-G模块搭配使用，也可以搭配其他应用处理器（IMX6，IMX8等）使用。基于其紧凑的尺寸、较低的功耗、超宽的温度范围以及稳定可靠的SDIO接口等特点，FC21被广泛应用于M2M领域，比如车载、智能安全、工业级PDA、MiFi和医疗等。
器件：FC21SDTEA-Q73
类型：Wi-Fi & Bluetooth模块
封装：LCC
主要优势：
尺寸紧凑的Wi-Fi & Bluetooth模组
支持蓝牙5.0（低功耗蓝牙）技术
支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac无线传输协议
采用LCC封装，方便客户焊接与测试
支持SDIO接口，确保通信稳定可靠
产品设计简单，满足客户产品快速上市的需求
高性能的Wi-Fi&Bluetooth模块: FC21SDTEA-Q73、FC66EAAMD、FC66EABTA、FC66EAATA满足工业、消费电子和汽车领域的应用 —— 明佳达
2、描述：FC66E是采用LCC封装的高性能Wi-Fi 6E和BLE（蓝牙5.2）模块。它可用于建立无线局域网和蓝牙连接。它支持2x2 + 2x2 MIMO，可提供高达3000Mbps的最大数据速率。
FC66E具有19.9毫米×18.0毫米×2.1毫米的紧凑统一外形，是尺寸敏感型应用的理想Wi-Fi/蓝牙解决方案，有助于客户缩小产品尺寸并优化应用设计成本。表面贴装技术增强了其耐用性和稳定性，LCC封装确保模块可以轻松嵌入尺寸受限的应用中，并提供与这些应用的可靠连接。先进的封装允许对成本和效率有严格要求的大规模自动化制造。
FC66E采用可靠的PCIe 3.0接口设计，可提供WLAN功能，实现低功耗和高速数据传输。这一点，加上其紧凑的尺寸和扩展的温度范围，使该模块能够满足工业、消费电子和汽车领域的Wi-Fi/蓝牙应用设计要求。
产品1：FC66EAAMD
产品2：FC66EABTA
产品3：FC66EAATA
关键信息
类型：Wi-Fi 6E和BLE（蓝牙5.2）模块
尺寸：19.9mm × 18.0mm × 2.1mm
封装：LCC
数据速率：最高支持3000Mbps
工作温度：-30°C ~ +75°C
主要优势
支持2.4GHz、5GHz和6GHz三频和BLE（蓝牙5.2）的wi-Fi/蓝牙模块
支持数据库
支持PCIe 3.0接口，可提供更高的数据传输速率和更低的功耗
快速上市:简单的设计最大限度地减少了设计时间和开发工作量
宽工作温度范围（-30°C至+75°C）
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